您的浏览器禁用了JavaScript(一种计算机语言,用以实现您与网页的交互),请解除该禁用,或者联系我们。[平安证券]:业绩稳健增长,积极布局新技术新产品开发拓展 - 发现报告
当前位置:首页/公司研究/报告详情/

业绩稳健增长,积极布局新技术新产品开发拓展

2024-08-19徐碧云、付强、徐勇平安证券d***
业绩稳健增长,积极布局新技术新产品开发拓展

华海清科(688120.SH) 业绩稳健增长,积极布局新技术新产品开发拓展 电子 2024年08月19日 推荐(维持) 股价:136.14元 主要数据 行业电子 公司网址www.hwatsing.com 大股东/持股清控创业投资有限公司/28.19%实际控制人四川省政府国有资产监督管理委员会总股本(百万股)237 流通A股(百万股)170 流通B/H股(百万股)总市值(亿元) 322 流通A股市值(亿元) 231 每股净资产(元) 24.84 资产负债率(%)42.9 行情走势图 证券分析师 徐碧云 投资咨询资格编号 S1060523070002 XUBIYUN372@pingan.com.cn 付强 投资咨询资格编号 S1060520070001 FUQIANG021@pingan.com.cn 事项: 公司公布2024年半年报,上半年公司实现营收14.97亿元,同比增加21.23%;归属上市公司股东净利润4.33亿元,同比增加15.65%。 平安观点: 践行“装备+服务”的平台化发展战略,公司业绩稳增长:2024H1,公司实现营收14.97亿元(+21.23%YoY),实现归母净利润4.33亿元 (+15.65%YoY),主要系公司深耕集成电路制造上游产业链关键领域,大力发掘CMP装备、减薄装备、划切装备、湿法装备、测量装备、晶圆再生、耗材服务等集成电路领域的新机会,持续优化企业管理体系及客户服务保障能力,努力提高产品市场表现及竞争能力。2024H1,公司整体毛利率和净利率分别是46.29%(-0.03pctYoY)和28.91% (-1.40pctYoY)。从费用端来看,2024H1,公司的期间费用率为21.64%(+1.16pctYoY),销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为6.02%(+0.66pctYoY)、5.47%(+0.38pctYoY)、-1.26%(-0.05pctYoY)和11.42%(+0.18pctYoY)。Q2单季度,公司实现营收8.16亿元(+32.03%YoY,+20%QoQ),归母净利润2.31亿元(+27.89YoY,+14.03%QoQ)。Q2单季度的毛利率和净利率分别为44.93%(-1.06pctYoY,-2.99pctQoQ)和28.24%(-0.91pctYoY,-1.48pctQoQ),毛利率净利率同比环比有所下滑。 徐勇 投资咨询资格编号S1060519090004XUYONG318@pingan.com.cn 2022A 2023A 2024E 2025E 2026E 营业收入(百万元) 1,649 2,508 3,397 4,602 6,067 YOY(%) 104.9 52.1 35.4 35.5 31.8 净利润(百万元) 502 724 914 1,241 1,554 YOY(%) 153.0 44.3 26.3 35.8 25.2 毛利率(%) 47.7 46.0 47.1 48.0 47.1 净利率(%) 30.4 28.9 26.9 27.0 25.6 ROE(%) 10.5 13.1 14.4 16.5 17.4 EPS(摊薄/元) 2.12 3.06 3.86 5.24 6.57 P/E(倍) 64.2 44.5 35.3 26.0 20.7 P/B(倍) 6.7 5.8 5.1 4.3 3.6 持续推进新产品新工艺开发,市场竞争力稳步提升:公司一方面基于现有产品不断进行更新迭代,另一方面积极布局新技术新产品的开发拓展,在CMP装备、减薄装备及其他产品方面取得了积极成果。(1)CMP装备:公司推出的全新抛光系统架构CMP机台UniversalH300已经实现小批量出货,客户端验证顺利;面向第三代半导体的新机型正在进行客户需求对接,预计2024年下半年发往客户验证。(2)减薄装备:12英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300已取得多个领域头部企业的批量订单,获得客户的高度认可;12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–G 公 司报 告 公 司半年报点评 证 券研究报 告 华海清科公司半年报点评 M300已发往国内头部封测企业进行验证。(3)划切装备:12英寸晶圆边缘切割装备已发往多家客户进行验证。(4)清洗装备:应用于4/6/8英寸化合物半导体的刷片清洗装备已通过客户端验收;应用于4/6/8/12英寸片盒清洗装备已取得小批量订单,待发往客户端进行验证。(5)供液系统:用于湿法工艺装备中研磨液、清洗液等化学品供应的SDS/CDS供液系统装备已获得批量采购,在国内众多集成电路客户实现产业化应用。(6)膜厚测量装备:应用于Cu、Al、W、Co等金属制程的薄膜厚度测量装备已发往多家客户验证,测量精度高、结果可靠、准确,已取得某集成电路制造龙头企业的批量重复订单。(7)晶圆再生业务:获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货,并积极推进产能扩张进程。(8)关键耗材与维保服务:随着消费电子需求端回暖,客户产线利用率预计将快速提升,同时叠加公司CMP装备保有量的不断攀升,耗材零部件、抛光头维保服务等业务量也会相应提升,关键耗材维保及技术服务将成为公司新的利润增长点。 投资建议:公司已经形成了“设备+服务”业务布局,积极布局新技术新产品的开发拓展,在CMP设备、减薄设备及其他产品方面取得了积极成果,正在国产化浪潮中充分受益,产品在国内主要晶圆制造产线上得到验证或量产使用,具备较大的成长潜力。综合公司最新财报,我们下调了公司的盈利预期,预计公司2024-2026年归母净利润分别为9.14亿元(前值为10.13)、12.41亿元(前值为13.47)、15.54亿元(前值为17.44),EPS分别为3.86元、5.24元、6.57元,对应8月16日收盘价PE分别为35.3X、26.0X和20.7X。鉴于公司持续拓展多条产品线,我们持续看好公司后续发展和市场地位,维持对公司的“推荐”评级。 风险提示:(1)下游资本支出可能不及预期:半导体行业周期向下,如若晶圆厂资本开支减缓,可能会对公司的业务产生一定影响。(2)市场竞争加剧:近年来由于市场需求较好,越来越多的厂商进入了半导体设备市场,市场竞争加剧。一旦公司的技术水平、产品品质、服务质量有所下滑,都可能造成公司不能获得新客户或丢失原有客户,被竞争对手拉开差距,市场份额将被抢夺。(3)国产化进度不及预期:如果产品的客户测试认证进展较慢或者国产替代意愿放缓,可能对公司的业绩产生不利影响。(4)美国制裁风险:美国对中国半导体产业的制裁持续升级,半导体产业对全球尤其是美国科技产业链的依赖依然严重,下游晶圆厂先进制程的扩产可能会受到影响,扩产进度放缓,公司的销售情况可能也会受到影响。 会计年度2023A2024E2025E2026E 资产负债表 利润表 流动资产 7685 10895 13700 17325 现金 2565 3219 4128 5205 应收票据及应收账款 488 659 892 1176 其他应收款 8 15 20 27 预付账款 30 106 144 189 存货 2415 4697 6254 8390 其他流动资产 2179 2199 2262 2338 非流动资产 1432 1473 1479 1451 长期投资 131 129 127 125 固定资产 699 786 837 851 无形资产 68 57 46 35 其他非流动资产 534 501 470 440 资产总计 9117 12368 15180 18776 流动负债 2635 5123 6882 9148 短期借款 0 0 0 0 应付票据及应付账款 902 2001 2665 3575 其他流动负债 1734 3122 4218 5573 非流动负债 964 882 787 679 长期借款 473 391 295 187 其他非流动负债 491 491 491 491 负债合计 3600 6005 7669 9827 少数股东权益 0 0 0 0 股本 159 237 237 237 资本公积 3884 3806 3807 3809 留存收益 1475 2320 3467 4903 归属母公司股东权益 5518 6363 7511 8950 负债和股东权益 9117 12368 15180 18776 单位:百万元 华海清科公司半年报点评 会计年度2023A2024E2025E2026E 营业收入 2508 3397 4602 6067 营业成本 1354 1797 2393 3210 税金及附加 18 22 29 38 营业费用 135 197 258 328 管理费用 143 170 230 303 研发费用 304 374 506 667 财务费用 -34 11 4 -5 资产减值损失 -20 -19 -25 -33 信用减值损失 -12 -8 -11 -14 其他收益 196 143 143 143 公允价值变动收益 -17 0 1 2 投资净收益 53 29 29 29 资产处置收益 0 0 0 0 营业利润 790 972 1319 1650 营业外收入 0 0 0 0 营业外支出 0 3 3 3 利润总额 790 969 1316 1648 所得税 66 55 75 94 净利润 724 914 1241 1554 少数股东损益 0 0 0 0 归属母公司净利润 724 914 1241 1554 EBITDA 827 1137 1514 1876 EPS(元) 3.06 3.86 5.24 6.57 单位:百万元 会计年度2023A2024E2025E2026E 主要财务比率 会计年度2023A2024E2025E2026E 现金流量表 成长能力营业收入(%) 52.1 35.4 35.5 31.8 营业利润(%) 41.9 23.1 35.7 25.2 归属于母公司净利润(%) 44.3 26.3 35.8 25.2 获利能力毛利率(%) 46.0 47.1 48.0 47.1 净利率(%) 28.9 26.9 27.0 25.6 ROE(%) 13.1 14.4 16.5 17.4 ROIC(%) 73.1 57.5 68.9 74.8 偿债能力资产负债率(%) 39.5 48.6 50.5 52.3 净负债比率(%) -37.9 -44.5 -51.0 -56.1 流动比率 2.9 2.1 2.0 1.9 速动比率 1.9 1.2 1.0 0.9 营运能力总资产周转率 0.3 0.3 0.3 0.3 应收账款周转率 5.1 5.2 5.2 5.2 应付账款周转率 1.95 1.07 1.07 1.07 每股指标(元)每股收益(最新摊薄) 3.06 3.86 5.24 6.57 每股经营现金流(最新摊薄) 2.75 4.20 5.42 6.24 每股净资产(最新摊薄) 23.31 26.88 31.73 37.81 估值比率P/E 44.5 35.3 26.0 20.7 P/B 5.8 5.1 4.3 3.6 EV/EBITDA 31 24 18 14 单位:百万元 经营活动现金流 651 995 1282 1478 净利润 724 914 1241 1554 折旧摊销 71 157 195 232 财务费用 -34 11 4 -5 投资损失 -53 -29 -29 -29 营运资金变动 -186 -68 -137 -283 其他经营现金流 129 10 9 8 投资活动现金流 -579 -179 -180 -181 资本支出 228 200 203 206 长期投资 -302 0 0 0 其他投资现金流 -505 -379 -383 -387 筹资活动现金流 421 -162 -193 -221 短期借款 0 0 0 0 长期借款 293 -82 -95 -10