广合科技：2024年半年度报告

广州广合科技股份有限公司 2024年半年度报告 2024年8月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人肖红星、主管会计工作负责人贺剑青及会计机构负责人(会计主管人员)黄智明声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本年度报告涉及未来计划等前瞻性描述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 公司已在报告中描述可能存在的风险，详细内容参见本报告“第三节管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”部分内容。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义2 第二节公司简介和主要财务指标6 第三节管理层讨论与分析9 第四节公司治理25 第五节环境和社会责任26 第六节重要事项34 第七节股份变动及股东情况40 第八节优先股相关情况47 第九节债券相关情况48 第十节财务报告49 备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。 二、其他有关文件。 以上备查文件的备置地点：公司证券事务办公室。 释义 释义项 指 释义内容 广合科技、广州广合、公司、本公司 指 指广州广合科技股份有限公司 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 深交所 指 深圳证券交易所 黄石广合 指 指黄石广合精密电路有限公司 广合国际 指 指广合科技（国际）有限公司 东莞广合 指 指东莞广合数控科技有限公司 广合控股 指 指DeltonInvestmentHoldingsLimited 泰国广合 指 指DeltonTechnology(Thailand)Co.,Ltd. 臻蕴投资 指 指广州臻蕴投资有限公司，系本公司控股股东 广生投资 指 指深圳广生投资企业（有限合伙）,系本公司股东 广财投资 指 指深圳广财投资企业（有限合伙），系本公司股东 印制电路板/PCB 指 英文全称“PrintedCircuitBoard”，指组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板，又可称为“印制线路板” Prismark 指 指美国PrismarkPartnersLLC，是印制电路板及其相关领域知名的市场分析机构，其发布的数据在PCB行业有较大影响力 HDI 指 高密度互连线路板 EGS 指 EagleStream的简称，是当前Intel量产发货的服务器芯片组平台 UBB 指 UniversalBaseBoard，符合OAI标准的服务器主板 BHS 指 BirchStream的简称，是当前Intel小批量发货的服务器芯片组平台 Turin 指 是当前AMD小批量发货的服务器芯片组平台 Oak 指 OakStream的简称，是当前Intel正在研发的服务器芯片组平台 Venice 指 是当前AMD正在研发的服务器芯片组平台 I/O 指 是Input/Output的缩写，指的是输入/输出设备，连接芯片，连接器，电源等设备 PCIe 指 一种高速串行计算机扩展总线标准 OAM 指 OpenAcceleratorModule，开放加速模组的英文缩写，可以用于各种需要高性能计算的场景 BMC 指 Baseboardcontroller的缩写，指的是服务器的平台管理模块系统 EMS公司 指 电子制造服务商（ElectronicsManufacturingService），指为电子产品类客户提供包括产品设计、代工生产等服务的厂商 ERP 指 指EnterpriseResourceplanning，企业资源管理，是指建立在信息技术基础上整合企业管理理念、业务流程、基础数据、人力物力、计算机硬件和软件于一体的企业资源管理系统 报告期 指 2024年1月1日至2024年6月30日 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 股票简称 广合科技 股票代码 001389 变更前的股票简称（如有） 无 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 广州广合科技股份有限公司 公司的中文简称（如有） 广合科技 公司的外文名称（如有） DeltonTechnology(Guangzhou)Co.,Ltd. 公司的外文名称缩写（如有） DELTON 公司的法定代表人 肖红星 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 曾杨清 陈炜亮、黄淑芳 联系地址 广州保税区保盈南路22号 广州保税区保盈南路22号 电话 020-82211188 020-82211188 传真 020-82210929 020-82210929 电子信箱 stock@delton.com.cn stock@delton.com.cn 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用☑不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用☑不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 3、其他有关资料 其他有关资料在报告期是否变更情况 □适用☑不适用 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是☑否 本报告期 上年同期 本报告期比上年同期增减 营业收入（元） 1,705,583,527.93 1,172,212,406.95 45.50% 归属于上市公司股东的净利润（元） 319,387,115.14 157,784,668.99 102.42% 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润（元） 323,151,837.93 187,047,575.91 72.76% 经营活动产生的现金流量净额（元） 270,833,830.63 141,763,853.07 91.05% 基本每股收益（元/股） 0.7943 0.4152 91.31% 稀释每股收益（元/股） 0.7943 0.4152 91.31% 加权平均净资产收益率 13.79% 10.59% 3.20% 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减 总资产（元） 4,718,995,948.13 3,812,432,088.78 23.78% 归属于上市公司股东的净资产（元） 2,699,953,475.32 1,830,313,960.59 47.51% 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 ☑适用□不适用 单位：元 项目 金额 说明 非流动性资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分） -435,883.32 计入当期损益的政府补助（与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外） 11,058,526.78 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产 -12,295,639.17 生的损益计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 0.00 委托他人投资或管理资产的损益 0.00 对外委托贷款取得的损益 0.00 因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的各项资产损失 0.00 单独进行减值测试的应收款项减值准备转回 0.00 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益 0.00 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益 0.00 非货币性资产交换损益 0.00 债务重组损益 0.00 企业因相关经营活动不再持续而发生的一次性费用，如安置职工的支出等 0.00 因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份支付费用 0.00 对于现金结算的股份支付，在可行权日之后，应付职工薪酬的公允价值变动产生的损益 0.00 采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益 0.00 交易价格显失公允的交易产生的收益 0.00 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益 0.00 受托经营取得的托管费收入 0.00 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -2,970,027.01 其他符合非经常性损益定义的损益项目 0.00 减：所得税影响额 -878,299.93 合计 -3,764,722.79 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： □适用☑不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用☑不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）公司所处行业发展情况 公司主营业务为多高层印制电路板的研发、生产与销售，产品主要应用于服务器等中高端应用市场，多年来公司深耕于高速PCB领域的研究，并在服务器印制电路板生产领域积累了丰富经验。公司拥有多项应用于各类服务器PCB板的核心技术，形成了自主知识产权，并掌握了与之配套的高精度制造工艺。公司目前已成为全球大数据、云计算等产业重要的PCB供应商。 公司所处行业属于电子元器件及电子专用材料制造行业。印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称“PCB”），其主要功能是使各种电子元器件组件通过电路进行连接，起到导通和传输的作用，是电子产品的关键电子互连件，有“电子产品之母”之称。PCB产业在世界范围内广泛分布，中国大陆、中国台湾、日本、韩国、美国、欧洲、东南亚是全球PCB主要的生产基地。PCB作为电子终端设备不可或缺的组件，印制电路板产业的发展水平在一定程度体现了国家或地区电子信息产业发展的速度与技术水准。作为电子信息产业重要的配套，PCB行业的发展与下游需求密切相关，下游行业的应用需求对PCB的精密度和稳定性都提出更高的要求，推动PCB行业向高密度化、高性能化方向发展。另外，PCB行业作为电子信息产业上游的元器件行业，受宏观经济以及国际政经关系影响较大。 据Prismark2024年第一季度报告预测，2024年全球PCB产业以美元计价的产值将达到730.26亿美元，同比增加5.05%。进入2024年，PCB需求有所好转，行业修复明显，主要得益于AI及汽车电子领域需求保持高位，同时下游消费电子等领域需求亦有改善。从中长期看，AI推动的下游需求增长将继续拉升高频高速板、HDI板、IC载板等高端PCB需求，成为PCB增长的主要动力。预计封装基板、HDI板、18层及以上的高多层板等高端产品仍将保持相对较高的增速，未来五年复合增速分别为8.80%、7.10%、10.00%。 2023-2028全球PCB产值复合增长率预测（按产品） 产值复合增长率 多层板 HDI 封装基板 软板 总计 4-6层 8-16层 18层以上 美洲 2.20% 3.10% 6.40% 4.80% 38.50% 3.40% 3.90% 欧洲 1.80% 2.50% 5