公司简介与业务
广合科技主营业务为多高层印制电路板的研发、生产与销售，主要产品定位于中高端应用市场，广泛应用于服务器、消费电子、工业控制等领域，其中服务器用PCB产品收入占比约七成。公司是国家高新技术企业，拥有多项应用于服务器PCB板的核心技术，并掌握与之配套的高精度制造工艺。
行业发展情况
PCB行业属于电子元器件及电子专用材料制造行业，其发展与下游需求密切相关。随着全球服务器云厂商资本开支持续高增长，市场对AI算力的需求也将持续增长，进而带动AI服务器市场的高景气度延续。预计2025年全球PCB产业产值将达到791.28亿美元，同比增加7.60%。其中，18层以上多层板、HDI、封装基板三大领域同比增速分别为41.70%、12.90%、7.60%。
公司经营情况
报告期内，受益于算力基础设施需求强劲增长，公司经营业绩稳步提升。实现营业收入24.25亿元，同比增长42.17%，实现净利润4.92亿元，同比增长53.91%。公司坚持以技术创新为发展内核，聚焦材料、新产品开发、创新工艺研究、数字化管理建设等关键领域，在高阶HDI、AI服务器、高速交换机、新代际通用服务器、光模块等核心产品领域持续突破技术瓶颈。公司积极拓展海外市场，泰国广合于2025年6月正式投产，目前正处于产能爬坡阶段。
公司核心竞争力
- 客户资源优势：公司与国内外一线知名服务器品牌商及制造商建立长期稳定的合作关系，获得客户的广泛认可和青睐。
- 技术研发优势：公司是国家高新技术企业，被认定为省级企业技术中心，拥有多项核心技术，并掌握与之配套的高精度制造工艺。
- 快速响应优势：公司坚持以客户需求为导向，专业的项目管理团队根据客户要求进行定制化产品开发，为客户提供全程定制化的产品和服务。
- 管理优势：公司拥有一支优秀精干的管理团队，对生产经营过程中的成本控制非常重视，持续推行精益生产管理，并建立了完善的成本控制管理体系。
- 绿色环保生产优势：公司将“双碳”工作覆盖公司各业务部门，持续降低温室气体排放浓度，有效降低碳减排成本，促进公司可持续发展。
风险分析
公司面临的主要风险包括宏观经济及下游市场波动、技术研发及应用、原材料价格波动、汇率波动、贸易摩擦、海外工厂建设运营等。公司将积极采取应对措施，降低风险带来的不利影响。
未来发展战略
公司未来发展战略包括拓展及深化全球业务、扩充高附加值产品组合及提升智能制造水平、建设人才梯队储备等。
