广合科技：2023年年度报告

广州广合科技股份有限公司 2023年年度报告 2024年4月 2023年年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人肖红星、主管会计工作负责人贺剑青及会计机构负责人（会计主管人员）黄智明声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本年度报告涉及未来计划等前瞻性描述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 公司已在报告中描述可能存在的风险，详细内容参见本报告“第三节管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”部分内容。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以422,300,000股为基数， 向全体股东每10股派发现金红利2.50元（含税），送红股0股（含税），不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义2 第二节公司简介和主要财务指标8 第三节管理层讨论与分析 .............................................................................................................................................................................................................1 2 第四节公司治理 .............................................................................................................................................................................................................2 9 第五节环境和社会责任 .............................................................................................................................................................................................................4 6 第六节重要事项 .............................................................................................................................................................................................................5 5 第七节股份变动及股东情况 .............................................................................................................................................................................................................8 1 第八节优先股相关情况 .............................................................................................................................................................................................................8 7 第九节债券相关情况 .............................................................................................................................................................................................................8 8 第十节财务报告 .............................................................................................................................................................................................................8 9 备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。 二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 三、其他有关文件。 以上备查文件的备置地点：公司证券事务办公室。 释义 释义项 指 释义内容 广合科技、广州广合、公司、本公司 指 指广州广合科技股份有限公司 广合有限 指 指广合科技（广州）有限公司，广州广合科技股份有限公司前身 黄石广合 指 指黄石广合精密电路有限公司 广合国际 指 指广合科技（国际）有限公司 东莞广合 指 指东莞广合数控科技有限公司 广合控股 指 指DeltonInvestmentHoldingsLimited 泰国广合 指 指DeltonTechnology(Thailand)Co.,Ltd 臻蕴投资 指 指广州臻蕴投资有限公司，系本公司控股股东 广谐投资 指 指深圳广谐投资企业（有限合伙），系本公司股东 广生投资 指 指深圳广生投资企业（有限合伙）,系本公司股东 广财投资 指 指深圳广财投资企业（有限合伙），系本公司股东 长江创投 指 指长江证券创新投资（湖北）有限公司，系本公司股东 粤科振粤 指 指广东粤科振粤一号股权投资合伙企业（有限合伙），系本公司股东 丽金投资 指 指宁波丽金股权投资合伙企业（有限合伙），系本公司股东 人才基金 指 指深圳市人才创新创业二号股权投资基金合伙企业（有限合伙），系本公司股东 新余森泽 指 指新余森泽并购投资管理合伙企业（有限合伙），系本公司股东 粤科汕华 指 指广东粤科汕华创业投资有限公司，系本公司股东 宝创共赢 指 指深圳宝创共赢产业投资基金合伙企业（有限合伙），系本公司股东 紫宸创投 指 指广东紫宸创业投资合伙企业（有限合伙），系本公司股东 则凯投资 指 指上海则凯投资合伙企业（有限合伙），系本公司股东 禾盈同晟 指 指禾盈同晟（武汉）企业管理中心（有限合伙），系本公司股东 小禾投资 指 指深圳市小禾创业投资合伙企业（有限合伙），系本公司股东 国投创业基金 指 指国投（广东）科技成果转化创业投资基金合伙企业（有限合伙），系本公司股东 红土君晟 指 指红土君晟（广东）创业投资合伙企业（有限合伙），系本公司股东 招赢科创 指 指招赢（湖北）科创股权投资合伙企业（有限合伙），系本公司股东 高新投创投 指 指深圳市高新投创业投资有限公司，系本公司股东 广开智行 指 指广州广开智行股权投资合伙企业（有限合伙），系本公司股东 怡化融钧 指 指深圳市高新投怡化融钧股权投资合伙企业（有限合伙），系本公司股东 厦门金圆 指 指厦门市深高投金圆人才股权投资基金合伙企业（有限合伙），系本公司股东 深创投集团 指 指深圳市创新投资集团有限公司，系本公司股东 致远一期 指 指深圳市高新投致远一期股权投资基金合伙企业（有限合伙），系本公司股东 红土湾晟 指 指红土湾晟（佛山）创业投资中心（有限合伙），系本公司股东 穗开新兴 指 指广州穗开新兴壹号股权投资中心（有限合伙），系本公司股东 黄石国资 指 指黄石市国有资产经营有限公司，系本公司股东 招银共赢 指 指南京市招银共赢股权投资合伙企业（有限合伙），系本公司股东 广华实业 指 指东莞市广华实业投资有限公司 广华环保 指 指东莞市广华环保技术有限公司 秀博电子 指 指东莞秀博电子材料有限公司 中国证监会 指 指中国证券监督管理委员会 印制电路板/PCB 指 英文全称“PrintedCircuitBoard”，指组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板，又可称为“印制线路板” Prismark 指 指美国PrismarkPartnersLLC，是印制电路板及其相关领域知名的市场分析机构，其发布的数据在PCB行业有较大影响力 BGA 指 指BallGridArrayPackage，球栅阵列封装，一种封装方式 40GHz 指 信号频率 MiniLed 指 指尺寸在100μm量级的LED芯片，尺寸介于小间距LED与MicroLED之间 400G 指 光模块的传输带宽 DDR 指 双倍速率同步动态随机存储器 ARM 指 一种基于精简指令集的计算机处理器架构 EGS 指 EagleStream的简称，是当前Intel量产发货的服务器芯片组平台 POFV 指 PlatingOverFilledVia，指在PCB中，采用树脂塞孔工艺将镀铜过孔塞住，并在过孔正上方电镀覆盖铜的一种工艺，该工艺可以大大加大布线密度 TAB 指 TAB指CPU扇出区域的线路，因为空间狭小，布线宽度较细且阻抗较高，为了降低线路阻抗，需要用在线路上布设TAB图形来降低阻抗减少损耗。 Genoa 指 是当前AMD量产发货的服务器芯片组平台 Graviton3.0 指 指当前亚马逊量产发货的服务器处理器芯片 UBB 指 UniversalBaseBoard，符合OAI标准的服务器主板 Pcie4.0 指 一种高速串行计算机扩展总线标准，4.0为其版本号，4.0的传输速率可达16GT/s Pcie5.0 指 一种高速串行计算机扩展总线标准，5.0为其版本号，5.0的传输速率可达32GT/s Pcie6.0 指 一种高速串行计算机扩展总线标准，5.0为其版本号，6.0的传输速率可达64GT/S 报告期 指 2023年1月1日至2023年12月31日 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 股票简称 广合科技 股票代码 001389 变更前的股票简称（如有） 无 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 广州广合科技股份有限公司 公司的中文简称 广合科技 公司的外文名称（如有） DeltonTechnology(Guangzhou)Co.,Ltd. 公司的外文名称缩写（如有） DELTON 公司的法定代表人 肖红星 注册地址 广州保税区保盈南路22号 注册地址的邮政编码 510730 公司注册地址历史变更情况 无 办公地址 广州保税区保盈南路22号 办公地址的邮政编码 510730 公司网址 http://www.delton.com.cn/ 电子信箱 stock@delton.com.cn 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 曾杨清 陈炜亮 联系地址 广州保税区保盈南路22号 广州保税区保盈南路22号 电话 020-82211188 020-82211188 传真 020-82210929 020-82210929 电子信箱 stock@delton.com.cn stock@delton.com.cn 三、信息披露及备置地点 公司披露年度报告的证券交易所网站 深圳证券交易所（ht