广合科技：2023年年度报告
2023年年度报告 2024年4月 2023年年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人肖红星、主管会计工作负责人贺剑青及会计机构负责人（会计主管人员）黄智明声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本年度报告涉及未来计划等前瞻性描述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 公司已在报告中描述可能存在的风险，详细内容参见本报告“第三节管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”部分内容。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以422,300,000股为基数，向全体股东每10股派发现金红利2.50元（含税），送红股0股（含税），不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义.......................................................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标.................................................................................................................................8第三节管理层讨论与分析.............................................................................................................................................................................................................12第四节公司治理.............................................................................................................................................................................................................29第五节环境和社会责任.............................................................................................................................................................................................................46第六节重要事项.............................................................................................................................................................................................................55第七节股份变动及股东情况.............................................................................................................................................................................................................81第八节优先股相关情况.............................................................................................................................................................................................................87第九节债券相关情况.............................................................................................................................................................................................................88第十节财务报告.............................................................................................................................................................................................................89 备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。 二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 三、其他有关文件。 以上备查文件的备置地点：公司证券事务办公室。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、注册变更情况 五、其他有关资料 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 六、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是否扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值□是否 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、分季度主要财务指标 □是否 九、非经常性损益项目及金额 □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 公司主营业务为多高层印制电路板的研发、生产与销售，产品主要应用于服务器等中高端应用市场，多年来公司深耕于高速PCB领域的研究，并在服务器印制电路板生产领域积累了丰富经验。公司拥有多项应用于各类服务器PCB板的核心技术，形成了自主知识产权，并掌握了与之配套的高精度制造工艺。公司目前已成为全球大数据、云计算等产业重要的PCB供应商。 公司所处行业属于电子元器件及电子专用材料制造行业。印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称“PCB”），其主要功能是使各种电子元器件组件通过电路进行连接，起到导通和传输的作用，是电子产品的关键电子互连件，有“电子产品之母”之称。PCB产业在世界范围内广泛分布，中国大陆、中国台湾、日本、韩国、美国、欧洲、东南亚是全球PCB主要的生产基地。PCB作为电子终端设备不可或缺的组件，印制电路板产业的发展水平在一定程度体现了国家或地区电子信息产业发展的速度与技术水准。作为电子信息产业重要的配套，PCB行业的发展与下游需求密切相关，下游行业的应用需求对PCB的精密度和稳定性都提出更高的要求，推动PCB行业向高密度化、高性能化方向发展。另外，PCB行业作为电子信息产业上游的元器件行业，受宏观经济以及国际政经关系影响较大。 据Prismark2023年第四季度报告预测，2023年受欧美通货膨胀及地缘政治影响，下游需求疲软、库存过剩、价格侵蚀，导致全球PCB总产值695.17亿美元，同比下降约15%。但从中长期看，全球PCB产业仍将呈现稳步增长的趋势，2023年至2028年全球PCB产值年复合增长率约5.4%，其中亚洲地区（除日本、中国外）未来PCB产值复合增长高达8%，是全球PCB产值增速最快的地区，而中国大陆的PCB产值未来亦将维持4.1%的复合增长，依然是全球PCB产值最大的国家。 2023-2028年全球PCB产业发展情况预测（按地区） 单位：百万美元 受人工智能、高速网络、自动驾驶、卫星通讯等应用需求增长的影响，市场对高层数、高精度、高密度、高可靠性PCB产品的需求将持续增长，按照下游应用领域分类统计，服务器/数据存储、汽车PCB是未来增长最快的两个细分应用领域。 单位：百万美元 二、报告期内公司从事的主要业务 广合科技成立于2002年6月，公司主营业务为多高层印制电路板的研发、生产与销售，报告期内公司主营业务没有发生变化。公司印制电路板产品主要定位于中高端应用市场，在产品精度、密度和可靠性等方面具有较高要求，产品广泛应用于服务器、消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域，其中服务器用PCB产品的收入占比约七成，是公司产品最主要的下游应用领域，产品应用于高性能计算服务器、AI运算服务器、存储服务器、交换机等数据中心的核心设备，为全球大数据、云计算等产业提供重要电子元器件供应。 三、核心竞争力分析 1、客户资源优势 PCB为高度定制化的产品，PCB的质量直接影响客户的产品性能，因此客户对于PCB供应商的选择认证和管理非常重视。尤其是以服务器为代表的中高端PCB领域客户，为了确保其产品的高稳定性、高可靠性要求，以及持续迭代的特点，客户会与PCB供应商建立双赢的商业合作模式。经过多年的市场拓展和经营，公司主要客户已经涵盖国内外知名服务器品牌商及制造商。公司积极参与客户新产品合作开发，为客户提供稳定可靠的保障供应和及时周到的技术响应，获得客户的广泛认可和青睐，多次获得客户的“年度优秀供应商”、“最佳供应商”、“完美质量奖”等奖项，公司在服务器PCB市场树立起良好的品牌形象。此外，公司还积极拓展消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域客户，已与一批国内外知名客户建立稳定的合作关系，并获得了市场的广泛认可。 公司是国家高新技术企业，被认定为省级企业技术中心、广东省高频高速印制线路板工程技术研究中心。公司研究院设置了材料应用与研究实验室、产品研发组、创新工艺研究组，一方面基于芯片发展技术进行专项材料和技术的预研，另一方面根据客户需求组织技术团队进行定制化工艺及产品研发，并开展技术成果的总结和转化，持续开展技术改造和升级，确保公司产品研发的迭代始终与客户产品迭代保持同步，形成产品工艺技术护城河。同时根据客户要求进行新产品功能和性能的全方位验证，并对成熟产品的生产过程质量监控及可靠性监控提供能力支持，为高端印制线路板的产品品质提供技术保证。 3、快速响应优势
