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雅葆轩:2024年半年度报告

2024-08-14财报-
雅葆轩:2024年半年度报告

芜湖雅葆轩电子科技股份有限公司2024年半年度报告公司半年度大事记 报告期内,公司获得两项发明专利。 2024年4月,公司荣获安徽省“五一劳动奖状”。 2024年5月,公司完成2023年年度权益分派,以总股本80,080,000股为基数,向全体股东每10股派4.00元人 民 币 现金 , 共派发 现 金 红利32,032,000元。 报告期内,公司用自有资金购置了54,576.19平方米的工业用地,更好地满足公司未来发展需求。 目录 第一节重要提示、目录和释义.............................................................................................4第二节公司概况....................................................................................................................7第三节会计数据和经营情况.................................................................................................9第四节重大事件..................................................................................................................24第五节股份变动和融资.......................................................................................................26第六节董事、监事、高级管理人员及核心员工变动情况.................................................30第七节财务会计报告...........................................................................................................32第八节备查文件目录.........................................................................................................123 第一节重要提示、目录和释义 董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 公司负责人胡啸宇、主管会计工作负责人胡啸天及会计机构负责人(会计主管人员)罗小燕保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 本半年度报告未经会计师事务所审计。 本半年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识,并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 未按要求披露的事项及原因 豁免披露事项为公司非关联方主要客户及应收账款单位的名称。为保护商业秘密,签署了保密协议,公司在2024年半年度报告中未披露前五大非关联方客户及应收账款前五大的具体名称。 【重大风险提示】 1.是否存在退市风险□是√否 2.公司在本报告“第三节会计数据和经营情况”之“十四、公司面临的风险和应对措施”部分分析了公司的重大风险因素,请投资者注意阅读。 释义 第二节公司概况 一、基本信息 二、联系方式 四、企业信息 五、注册变更情况 □适用√不适用 七、自愿披露 □适用√不适用八、报告期后更新情况□适用√不适用 第三节会计数据和经营情况 一、主要会计数据和财务指标 (一)盈利能力 (二)偿债能力 (三)营运情况 (四)成长情况 二、非经常性损益项目及金额 三、补充财务指标 □适用√不适用 四、会计政策变更、会计估计变更或重大差错更正等情况 (一)会计数据追溯调整或重述情况 □会计政策变更□会计差错更正□其他原因√不适用 (二)会计政策、会计估计变更或重大会计差错更正的原因及影响 □适用√不适用 五、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 六、业务概要 商业模式报告期内变化情况: 公司是一家专注于电子产品研发、生产和销售的企业,主要为客户提供专业的PCBA电子制造服务。公司具备高质量制造和快速交付能力,可提供灵活多样的电子制造服务,通过BOM优化、电子装联、检验测试及全流程技术支持服务等业务环节为客户提供优质的PCBA控制板产品。产品涵盖汽车电子、消费电子、工业控制三大系列多个品种,广泛应用于汽 车、IT显示、工控显示、仪器仪表、电子信息、低压电气、安防医疗等领域。 公司是高新技术企业、国家级专精特新小巨人企业、安徽省专精特新冠军企业,在各类印制电路板电子制造产品的工艺技术和生产制造等方面积累了丰富的经验,通过持续的研发投入和技术积累,围绕印制电路板电子制造服务,获得了一系列拥有自主知识产权的核心技术专利。截至本报告期末,公司共拥有各类专利35项,其中发明专利7项、实用新型专利28项。 公司始终坚持高质量发展战略,自成立以来陆续通过ISO9001质量管理体系认证、IATF16949汽车体系认证,并获得两化融合管理体系评定证书、标准化良好行为企业证书。通过质量管理体系构建和全流程生产管控,持续提升产品服务质量,为客户提供优质的电子制造服务。凭借优秀的产品质量和稳定的供应能力,公司产品得到了客户的一致认可,并与多家显示、电气品牌商建立了长期良好的合作关系。 (一)采购模式 公司构建了完整的采购组织架构,采购部下设PCB组、主动器件组、被动器件组、辅材组等,采购的原材料主要包括IC、PCB、电阻电容、连接器及其他辅材,原材料市场供应相对充足。同时,公司建立了完善的物料采购管理制度并严格执行,包括供应商选择与管理、采购方式、采购实施等各个环节。 (二)生产模式 公司采用“以销定产”的生产模式。客户提供并经公司优化后的产品技术资料确认后,销售部门发出供货投产通知,计划部综合考量原材料库存、采购周期、客户需求节奏时间以及生产排期安排等因素后制定生产计划,并通知生产部门领料生产,生产完成、检验合格入库。 (三)销售模式 公司采取直销模式进行销售,主要通过市场开拓、向客户推介、客户主动联系、客户介绍等方式获取客户及业务资源,通过商业谈判、招投标、询价等方式获取客户订单。公司与客户达成合作意向后,公司的业务部门将客户需求产品的技术资料、预测数量规划等信息发送至公司相关部门,根据核算成本制定产品报价并与客户确认,待业务合同正式签订、产成品合格入库后,由业务部门根据客户的需求计划通知仓库发货,完成产品交付。 (四)研发模式 公司设置了独立的研发部门,负责技术和产品的研发。公司的研发为关键共性技术研 发,关键共性技术研发系公司根据对行业发展趋势的判断、行业现有技术水平情况及公司对工艺的研发需求等进行关键技术、关键工艺的创新研发。研发需求产生后,公司的研发部门进行理论研究与论证、确定技术的研发路线、对关键技术进行测试与验证后形成研发可行性分析报告,经研发评审后进行立项,并成立研发小组进行具体的研发工作。公司与南京航天航空大学开展产学研合作,提高公司自主创新能力,促进产业升级和高新技术发展。 报告期内,公司的商业模式未发生变化。 报告期内核心竞争力变化情况: □适用√不适用 专精特新等认定情况 √适用□不适用 七、经营情况回顾 (一)经营计划 报告期内,消费电子市场呈现复苏态势、汽车电子市场在新能源汽车销量增长的带动下快速增长,在市场环境有所好转的形势下,公司积极抢占市场,以定制化的满足客户需求及更加快速的客户响应,全流程的技术支持,公司业务有所提升。 公司深耕液晶显示面板行业,在细分领域经过多年的浸润、技术沉淀、经验积累,具备了提供高端消费电子、汽车电子、工业控制的业务能力,在与产业链的合作中积累了优质的客户合作基础,以技术创新的能力,产品质量的控制、持续稳定的供应保障,和客户建立了长期稳定的合作关系。 在新客户拓展上,公司也取得了业务的新突破。在汽车电子方面,公司与新客户智行科技建立合作,承接BMS业务,目前已通过客户审核并进入样品试制阶段;在低压电气领域,在与现有的客户德力西、施耐德稳定合作基础上,公司积极开拓新客户奥来电器,目前已通过客户审核及进入前期样品试制阶段。 财务状况:报告期末,公司资产总额为465,969,116.48元,较上年末增长0.31%;净资产总额为353,624,966.53元,较上年末减少2.12%,净资产减少主要系向股东分配现金红利所致;资产负债率为24.11%。 经营成果:报告期内,公司实现营业收入178,269,585.91元,同比增长6.95%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润20,553,985.25元,同比增长54.40%;净利润24,388,336.98元,同比减少3.48%,主要系本期收到的政府补助较上年同期减少所致。 (二)行业情况 1、行业基本情况 公司的主营业务为电子产品研发、生产和销售,根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引(2012年修订)》,公司所处的行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业(C39)”;根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业(C39)-电子元件及电子专用材料制造(C398)-电子电路制造(C3982)”。 电子制造服务是为品牌客户提供包括产品设计、研究开发、原材料供应链管理、生产制造、产品测试及售后等一系列服务,是一个综合了机械、电子、光学、物理热学、化工材料、电子材料、现场管理等多方面专业知识和技术要求的现代高科技制造行业。EMS业务模式是全球电子制造业目前最盛行的业务模式,是全球电子产业链专业化分工的结果,其产生和发展得益于全球电子产品制造外包业务的推动。传统的电子制造产业链特点是品牌商直接采购电子元器件进行产品的生产,并以自己的品牌进行销售。为了降低生产成本和争取更早的上市时间,品牌商将产品生产和部分设计流程外包给其他企业,EMS行业应运而生并成为国际电子产业链的重要一环。 2、电子制造行业的需求服务 近年来随着全球用户对电子产品需求的增加和科技进步对电子行业的刺激,产品更新迭代不断加快,电子制造服务行业发展未来可期。PCBA电子制造的需求主要来源于下游品牌商,具体需求大致分为两部分:第一部分是中大批量PCBA需求,第二部分是小批量PCBA需求,包含为产品公司提供制样、小批量生产的需求。由于小批量PCBA下游应用领域广阔,包括消费电子、汽车电子、工业控制等诸多领域,产品类型丰富,产品迭代速度日益加快,消费者个性化需求日益增长,小批量PCBA市场需求得以稳步增长。公司深耕小批量PCBA电子制造服务领域多年,相比主要从事中大批量PCBA电子制造服务的企业,具有快速响应、反应灵活、贴近客户的优势。随着下游应用领域的不断创新和发展,下游客户对“多品种、 小批量”的高品质快件的需求将逐步增加,小批量PCBA电子制造服务的企业具备较大的成长空间。同时,公司也具备了中大批量制造的交付能力,随着公司生产规模的持续扩大和生产工艺的不断改进,为公司后续主要的业务需求能力。 3、电子制造行业的发展情况 公司行业下游的应用领域包括消费电子、汽车电子、工业控制等,随着消费电子产品更新换代速度的加快、新能源汽车渗透率和汽车电子化水平的提升以及工业智能化进程的推进,消费电子、汽车电子和工业控制PCBA的市场需求将不断增加,未来市场前景广阔。国际大型电子制造服务商