半导体行业跟踪报告之十七：晶圆厂业绩超预期，半导体行业景气复苏

中芯国际：24Q2业绩及24Q3指引超预期，消费电子、手机、工业类需求回暖驱动产能利用率增长。中芯国际24Q2营收19.01亿美元，同比增长22%，环比增长9%（超出5%-7%增长的指引）；24Q2毛利率为13.9%（超出9%-11%的指引），同比减少6.4pct，环比增长0.2pct；24Q2归母净利润为1.65亿美元，环比增长129.2%。需求复苏带动出货量增长，公司24Q2月度平均产能为83.7万片晶圆（折合8寸），24Q2晶圆出货量超211万片，环比增长18%，平均销售单价因产品组合变动环比下降8%。公司产能利用率自23Q4起逐季提升，24Q2产能利用率为85.2%，环比增长4.4pct。从下游终端应用来看，消费电子类、手机及工业类营收占比环比增长4.7pct、0.8pct和0.9pct。公司24Q2资本开支为22.51亿美元，24Q1资本开支为22.35亿美元。公司24Q3的指引收入环比增长13%-15%（按中值算为21.67亿美元），毛利率18%-20%。 华虹半导体：24Q2毛利率超预期，产能利用率及涨价预期乐观。华虹半导体24Q2销售收入为4.79亿美元；24Q2毛利率为10.5%（超出6%-10%的指引）。产能利用率持续增长，公司24Q2综合产能利用率达97.9%，环比增长6.2pct。 24Q2资本开支1.97亿美元（华虹制造/华虹无锡/华虹8寸为1.28/0.40/0.28亿美元）。公司指引24年全年至25年产能利用率维持95%以上，表示定价已经触底，6-7月已经开始提价，预计24Q3开始将会看到价格上涨，并将持续到24Q4。从需求端看，需求增长强劲的领域是射频、CIS、电源管理IC、BCD，主要是AI增长所驱动。此外公司认为嵌入式非易失性存储器需求已经回升，在MCU、小型汽车IC也看到了复苏动力。公司24Q3指引为销售收入5-5.2亿美元，毛利率区间10%-12%。 台积电：AI超强需求驱动24Q2收入及毛利均超预期，给予24Q3业绩及全年资本开支乐观指引。台积电24Q2收入为208.2亿美元，超过196-204亿美元的指引上限，同比增长32.8%，环比增长10.3%；24Q2毛利率为53.2%，超过51%-53%的指引上限，环比增长0.1pct。 24Q2 7nm 以下营收占比达67%（ 3nm/5nm/7nm 营收占比15%/35%/17%）。AI和智能手机需求旺盛，24Q3收入指引224-234亿美元，上修2024年全年收入指引至同比增长25%上下。 2024年资本开支300-320亿美元（70%-80%用于先进制程）。 N2 有望2025年量产，N2P有望2026年下半年量产，A16有望2026年下半年量产。AI芯片封装需求旺盛，预计2024-2025年CoWoS产能均保持翻倍以上。AI相关需求将长期支撑公司收入及利润的成长。 投资建议：聚焦大市值科技白马股。半导体自主可控、AI算力模型应用空间广阔、电子周期品趋于复苏。建议关注：1、半导体：北方华创、长电科技、澜起科技、中微公司、通富微电、兆易创新、圣邦股份等；2、AI：（1）国产算力：寒武纪、海光信息、通富微电、中科曙光、紫光股份；（2）北美算力/英伟达供应链：中际旭创、新易盛、天孚通信、沪电股份、生益科技、胜宏科技、沃尔核材、浪潮信息等。 风险分析：半导体需求不及预期风险、宏观经济不如预期风险、行业竞争加剧风险。 1、中芯国际：24Q2业绩及24Q3指引超预期，产能利用率增长 中芯国际发布2024年二季度报告。 营收方面，24Q2中芯国际实现营收19.01亿美元，对比23Q2的15.60亿美元，同比增长21.8%；对比24Q1的17.50亿美元，环比增长8.6%（超出环比5%-7%增长的指引上限），增长的主要来源是晶圆出货量的增加。 图1：中芯国际22Q1-24Q2季度营业收入及同环比增速 毛利率方面，24Q2公司毛利率为13.9%，超出9%-11%的指引上限；对比23Q2的20.3%，同比减少6.4pct；对比24Q1的13.7%，环比增长0.2pct。24H1公司毛利率为13.8%，同比减少6.8pct。营业利润方面，24Q2公司营业利润为0.87亿美元，对比23Q2的0.80亿美元，同比增长9.2%；24Q1营业利润为0.02亿美元，24H1公司营业利润为0.9亿美元。 归母净利润方面，24Q2公司归母净利润为1.65亿美元，对比23Q2的4.03亿美元，同比下滑59.1%；对比24Q1的0.72亿美元，环比增长129.2%。 图2：中芯国际22Q1-24Q2季度归母净利润及同环比增速 图3：中芯国际21Q3-24Q2季度毛利率（单位：%） 从具体收入拆分来看： 1）按销售区域，24Q2中国区在公司营收中占比为80.3%；在美国和欧亚地区营收占比分别为16.0%和3.7%。 图4：中芯国际23Q2-24Q2季度营收占比（按地区） 2）按终端应用，24Q2营收贡献前三的应用领域分别是消费电子、手机和电脑，营收占比分别为35.6%、32.0%和13.3%，其余为工业和汽车，以及链接和IoT业务，营收占比分别为8.1%和11.0%；消费电子类、手机及工业类营收占比环比增长4.7pct、0.8pct和0.9pct 图5：中芯国际23Q2-24Q2季度营收占比（按终端） 3）从晶圆大小拆分，12寸晶圆贡献大部分营收。24Q2公司营收中，12寸晶圆和8寸晶圆的营收贡献分别是73.6%和26.4%。 图6：中芯国际23Q2-24Q2季度营收占比（按晶圆尺寸） 产能持续扩张，产能利用率呈现增长趋势。公司24Q2月度产能为837,000片晶圆（折合8寸），而24Q1的月度产能为814,500片。公司24Q2产能利用率为85.2%，环比增长4.4pct，产能利用率自23Q4起逐季提升。公司24Q2晶圆出货量为2,111,880片（折合8寸），而24Q1出货量为1,794,891片，出货量环比增长18%，平均销售单价因产品组合变动环比下降8%。 图7：中芯国际产能、产能利用率及出货量 公司24Q2资本开支为22.51亿美元，24Q1资本开支为22.35亿美元。公司对于24Q3的指引是收入环比13%-15%的增长（按中值算为21.67亿美元），毛利率18%-20%。 2、华虹半导体：24Q2毛利率超预期，产能利用率及涨价预期乐观 华虹半导体发布2024年二季度报告。 营收方面，24Q2公司营收为4.79亿美元，位于指引4.70亿美元-5.00亿美元的下限；对比2023年第二季度的6.31亿美元收入，同比下滑24.2%，主要原因是23Q2晶圆销售价格较高；对比2024年第一季度的4.60亿美元，环比增长4%，主要原因是晶圆出货量增加。 图8：华虹半导体22Q1-24Q2季度营收及同环比增速 毛利率方面，24Q2公司毛利率为10.5%，超出指引6%-10%的上限；对比23Q2的27.7%，同比下滑17.2pct，主要原因是24Q2销售价格下降；对比24Q1的6.4%，环比增长4.1pct，主要原因是产能利用率的提升。 24Q2公司经营支出为9033万美元，对比23Q2的7667万美元，同比增长17.8%，主要原因是新工厂华虹制造经营费用及研发支出增长；对比24Q1的7852万美元，环比增长15%，主要原因是人工开支的增加。公司24Q2归母净利润为667万美元，23Q2归母净利润为7852万美元，24Q1归母净利润为3182万美元。 图9：华虹半导体22Q1-24Q2季度归母净利润及同环比增速 从具体收入拆分看: 1）按晶圆尺寸拆分，公司24Q2收入中，8英寸和12英寸晶圆分别实现营收 2.46和2.33亿美元，同比下降32.0%和13.7%，营收占比为51.3%和48.7%。 图10：华虹半导体23Q2-24Q2季度营收占比（按晶圆尺寸） 2）按销售地区拆分，公司24Q2在中国实现收入为3.86亿美元，较23Q2的4.89亿美元，同比下降21.2%。虽然逻辑、其他电源管理IC和CIS产品需求增长，但是这部分带来的收入拉动被智能汽车芯片价格和需求的下滑所抵消。中国地区收入占比提升至80.5%，同比增长3.0p Ct 。北美地区对公司24Q2的收入贡献为0.47亿美元，同比下滑3.5%，主要原因是其他电源产品管理芯片需求的增长部分的被MCU、逻辑、超结和通用MOSFET产品需求和价格的下滑所抵消。 公司在亚洲地区（除中国及日本之外）实现的收入为0.28亿美元，同比下滑37.7%，主要原因是MCU、逻辑、超结新品产品销售的量价齐跌。 图11：华虹半导体23Q2-24Q2季度营收占比（按销售地区） 3）按产品类别拆分，公司24Q2嵌入式非易失性存储器收入为1.37亿美元，较23Q2的2.08亿美元，同比下降34.2%，主要原因是MCU产品的平均售价下降以及智能汽车IC需求的下降；独立非易失性存储器的收入为0.24亿美元，较23Q2的0.33亿美元，同比下降29.0%，主要是由于闪存产品的价格和需求下滑；分立器件业务销售收入为1.52亿美元，较23Q2的2.51亿美元，同比下降39.4%，主要是IGBT和超结芯片销售的量价齐跌和通用MOSFET销售价格下降所致；逻辑和射频的收入为0.64亿美元，较23Q2的0.57亿美元，同比增长11%，主要是由于CIS和逻辑产品的需求增加；受益于其他电源管理IC产品需求的增加，模拟和电源管理业务24Q2实现销售收入1.01亿美元，相较于23Q2的0.80亿美元，同比增长25.7%。 图12：华虹半导体23Q2-24Q2季度营收占比（按产品类型） 4）按制程节点拆分，24Q2公司55- 65nm 实现营收98.6百万美元，同比增长16.1%，营收占比为20.6%，主要得益于其他电源管理产品需求的增长；90- 95nm 实现营收95.3百万美元，同比下降1.4%，营收占比为19.9%，主要原因是智能卡芯片需求减少导致其他电源管理芯片需求的增长被部分抵消；0.11μm-0.13μm及0.15μm-0.18μm产品的营收分别是68.70和30.50百万美元，同比下降42.9%和18.4%，主要原因是MCU产品量价齐跌所致；0.25μm工艺实现营收240万美元，同比下降61.4%，主要是由于逻辑及通用MOSFET产品需求及平均销售价格下降所致；0.35μm及以上产品24Q2实现销售收入为1.83亿美元，同比下降35.9%，营收占比从23Q2的45.3%下降至24Q2的38.3%。 图13：华虹半导体23Q2-24Q2季度营收占比（按制程节点） 5）按终端市场分布，消费电子依然是营收贡献的主要来源。24Q2公司消费电子业务实现营收2.98亿美元，相较于23Q2的3.48亿美元，同比下滑14.2%，但营收占比从23Q2的55.1%上升至24Q2的62.4%。24Q2中营收贡献较大的为工业级汽车业务，24Q2实现营收1.11亿美元，同比下滑43.3%，营收占比为23.1%。通讯和计算机业务24Q2分别实现营收0.60亿美元和0.10亿美元，同比下滑13.0%和49.6%，营收占比分别为12.4%和2.1%。 图14：华虹半导体23Q2-24Q2季度营收占比（按终端产品） 产能利用率持续增长，新产线有望24年底投入试生产。公司在上海金桥和张江有3座8寸晶圆厂，月产能约18万片；另外在无锡有一座月产能9.45万片的12寸晶圆厂（“华虹无锡”），截至24Q2公司拥有折合8寸晶圆产能为391千片晶圆/月。公司预计第二条12英寸生产线（“华虹制造”）在24年年底将进入试生产阶段，有望在25Q1释放产能。24Q2公司200mm和300mm晶圆产能利用率分别为107.6%和89.3%，环比增长7.3pct和5.1pct，综合产能利用率达97.9%，环比增长6.2pct。公司指引24年全年至25年产能利用率维持95%以上。公司24Q2资本开支为1.968亿美元，其