中芯华虹对三季度指引乐观，半导体行业进入传统旺季

一周行情概览：上周半导体行情下降。上周创业板指数下跌2.60%，上证综指下跌1.48%，深证综指下跌1.87%，中小板指下跌1.88%，万得全A下跌1.67%，申万半导体行业指数下跌4.46%。半导体各细分板块有涨有跌，半导体制造、封测板块涨幅最大，半导体材料板块跌幅最大。半导体细分板块中，封测板块上周上涨1.6%，半导体材料板块上周下跌1.7%，分立器件板块上周下跌1.3%，IC设计板块上周下跌0 .9 %，半导体设备上周下跌0.8%，半导体制造板块上周上涨1.6%，其他板块上周下跌1 .0%。 行业周期当前处于相对底部区间，我们认为短期来看应该提高对需求端变化的敏锐度，优先复苏的品种财务报表有望优先改善，长期来看天风电子团队已覆盖的半导体蓝筹股当前已经处于估值的较低水位，经营上持续优化迭代的公司在下一轮周期高点有望取得更好的市场份额和盈利水平。创新方面，预计人工智能/卫星通讯/MR或将是较大的产业趋势，产业链个股有望随着技术创新的进度持续体现出主题性机会。 中芯华虹发布2Q24财报并对三季度指引乐观，符合我们前期《四大拐点或现，旗帜鲜明看多大陆晶圆代工》（2024-05-21）的观点，下半年半导体行业进入传统旺季，持续看好大陆晶圆代工的投资机会。 中芯国际：2Q营收毛利率均好于指引，公司2Q营收达19.01亿美元，QoQ +8.7%，毛利率13.9%，QoQ +0.2pct，均好于指引。全球半导体市场复苏和产能利用率提高，在半导体市场回暖和产能利用率从80.8%提升至85.2%的推动下，中芯国际第二季度的晶圆出货量环比增长18%，达到211万片8英寸晶圆约当量，尽管产品组合变动导致平均销售单价环比下降8%，但公司销售收入和毛利率仍优于预期。消费电子市场回暖，消费电子、智能手机、工业与汽车领域的收入占比分别为35 .6%、32%和8.1%，与上一季度相比均有所上升。对三季度指引乐观，公司预计3Q营收环比增长13%至15%，指引乐观，我们看好公司作为大陆先进制程晶圆代工龙头，未来将充分受益于AI浪潮对大陆半导体行业的带动。核心观点：中芯国际第二季度各应用领域收入占比显示消费电子市场回暖，智能手机和工业与汽车领域也实现增长。 华虹半导体：2Q营收符合指引，毛利率超前期指引上限，公司2Q营收达4.785亿美元，YoY-24.2%，QoQ +4%，符合前期指引，毛利率10.5%，Qo Q+4.1pct，超指引上限。产能利用率接近满载，公司2Q产能利用率达到97.9%，接近满载，二季度末，华虹半导体月产能39.1万片8英寸等值晶圆。下游市场逐渐复苏，二季度因下游市场需求增加，特别是在CIS、逻辑及射频、模拟与电源管理产品领域华虹销售收入显著增加。对三季度指引乐观，公司预计3Q营收达到5.0至5.2亿美元，毛利率介于10%至12%，环比均有所提升，指引乐观，我们看好公司作为国际领先的特色工艺晶圆代工龙头，在AI时代持续受益于AI服务器相关芯片需求增长。 建议关注： 1）半导体设计：汇顶科技/思特威/扬杰科技/瑞芯微/恒玄科技/普冉股份/江波龙（天风计算机联合覆 盖）/东芯股份/复旦微电/钜泉科技/晶晨股份/力合微/全志科技/乐鑫科技/寒武纪/龙芯中科/海光信息 （天风计算机覆盖）/北京君正/澜起科技/聚辰股份/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微 科技/东微半导/民德电子/思瑞浦/新洁能/兆易创新/韦尔股份/艾为电子/卓胜微/晶丰明源/希荻微/安路 科技/中科蓝讯 2）半导体材料设备零部件：精测电子（天风机械联合覆盖）/天岳先进/国力股份/新莱应材/雅克科技 /长川科技（天风机械覆盖）/联动科技/茂莱光学/艾森股份/正帆科技（天风机械联合覆盖）/江丰电子 /北方华创/富创精密/沪硅产业/上海新阳/中微公司/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/安集科技/盛美上 海/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/凯美特气/和远气体（天风化工联合覆盖） 3）IDM代工封测：伟测科技/华虹半导体/中芯国际/长电科技/通富微电；时代电气/士兰微/扬杰科技 /闻泰科技/三安光电 4）卫星产业链：海格通信/电科芯片/复旦微电/北斗星通/利扬芯片 风险提示：地缘政治带来的不可预测风险，需求复苏不及预期，技术迭代不及预期，产业政策变化风险 1.周观点：中芯华虹对三季度指引乐观，半导体行业进入传统旺季 中芯华虹发布2Q24财报并对三季度指引乐观，符合我们前期《四大拐点或现，旗帜鲜明看多大陆晶圆代工》（2024-05-21）的观点，下半年半导体行业进入传统旺季，持续看好大陆晶圆代工的投资机会。 中芯国际：2Q营收毛利率均好于指引，公司2Q营收达19.01亿美元，QoQ +8.7%，毛利率13.9%，QoQ +0.2pct，均好于指引。全球半导体市场复苏和产能利用率提高，在半导体市场回暖和产能利用率从80.8%提升至85.2%的推动下，中芯国际第二季度的晶圆出货量环比增长18%，达到211万片8英寸晶圆约当量，尽管产品组合变动导致平均销售单价环比下降8%，但公司销售收入和毛利率仍优于预期。消费电子市场回暖，消费电子、智能手机、工业与汽车领域的收入占比分别为35.6%、32%和8.1%，与上一季度相比均有所上升。 对三季度指引乐观，公司预计3Q营收环比增长13%至15%，指引乐观，我们看好公司作为大陆先进制程晶圆代工龙头，未来将充分受益于AI浪潮对大陆半导体行业的带动。核心观点：中芯国际第二季度各应用领域收入占比显示消费电子市场回暖，智能手机和工业与汽车领域也实现增长。 华虹半导体：2Q营收符合指引，毛利率超前期指引上限，公司2Q营收达4.785亿美元，YoY-24.2%，QoQ +4%，符合前期指引，毛利率10.5%，QoQ+4.1pct，超指引上限。产能利用率接近满载，公司2Q产能利用率达到97.9%，接近满载，二季度末，华虹半导体月产能39.1万片8英寸等值晶圆。下游市场逐渐复苏，二季度因下游市场需求增加，特别是在CIS、逻辑及射频、模拟与电源管理产品领域华虹销售收入显著增加。对三季度指引乐观，公司预计3Q营收达到5.0至5.2亿美元，毛利率介于10%至12%，环比均有所提升 ，指引乐观，我们看好公司作为国际领先的特色工艺晶圆代工龙头，在AI时代持续受益于A I服务器相关芯片需求增长。 2.半导体产业宏观数据：24年半导体销售恢复中高速增长，存储成关键 行业内多家主流机构都比较看好2024年的半导体行情。其中，WSTS表示因生成式AI普及、带动相关半导体产品需求急增，且存储需求预估将呈现大幅复苏，因此2024年全球半导体销售额将增长13.1%，金额达到5,883.64亿美元，再次创历史新高；IDC的看法比WSTS乐观，其认为2024年全球半导体销售额将达到6328亿美元，同比增长20.20%；此外，Gartner也认为2024年全球半导体销售额将迎来增长行情，增长幅度将达到16.80%，金额将达到6328亿美元。 表1：主流机构对半导体2024年的看法 从全球半导体销售额看，2023年半导体行业筑底已基本完成，从Q3厂商连续数月的稳定增长或奠定半导体行业触底回升的基础。全球部分主流机构/协会上修2024年全球半导体销售额预测，2024年芯片行业将出现10%-18.5%之间的两位数百分比增长。其中，IDC和Gartner最为乐观，分别预测增长达20.2%和18.5%。 图1：各机构2024年全球半导体销售额增长猜测 从细分品类看，WSTS预计2024年增速最快的前三名是存储、逻辑和处理器，分别增长44.8%、9.6%和7.0%。其他品类中，光电子增速最低，约1.7%；模拟芯片受库存去化及需求低迷影响，增速约3.7%。总的来看，存储产品或将成为2024年全球半导体市场复苏关键 ，销售额有望恢复2022年水平。 半导体产业宏观数据：根据SIA最新数据，2024年6月全球半导体市场销售额为499.8亿美元，同比增长18.3%，环比增长1.7%，市场需求维持高景气度。从各区域市场看，美洲市场增长最为强劲，同比增长达42.8%，中国大陆地区同比增长21.6%，其他地区如欧洲和日本均分别下降-11.2%、-5.0%。从2024Q2增长势头看，全球半导体市场保持强劲，季度销售额自2023Q4以来实现首次增长。 图2：全球半导体销售额 图3：中国集成电路产量 半导体指数走势：2024年7月，中国半导体（SW）行业指数上涨5.74%，费城半导体指数（SOX）下降4.45%。 图4：中国半导体（SW）行业指数 图5：费城半导体指数（SOX） 半导体细分板块：2024年7月，申万指数各电子细分板块涨跌不一。涨幅居前三名分别为分立器件（9.31%）、半导体设备（8.07%）和被动元件（7.65%）。跌幅居前三名分别为面板（-5.58%）、品牌消费电子（-3.75%）和消费电子零部件及组装（-3.24%）。 2024年1-7月，申万指数各电子细分板块大部分出现较大幅度下跌。涨幅最高（跌幅最小）的三名分别为印刷电路板（16.97%）、半导体设备（7.92%）和消费电子零部件及组装（0.62%）。跌幅居前三名分别为模拟芯片设计（-25.55%）、品牌消费电子（-24%）和LE D（-22.05%）。 图6：电子（申万）各板块涨跌幅（24年7月） 图7：电子（申万）各板块涨跌幅（2024年1-7月） 3.7月芯片交期及库存：主要芯片类别货期短期趋稳 整体芯片交期趋势：7月，主要芯片类别货期短期趋稳，但需要关注部分产品波动风险 。 图8：全球芯片平均交货周期（周） 重点芯片供应商交期：7月，主要芯片交期稳定，市场现货充足，部分产品价格倒挂持续 。 其中，模拟芯片交期稳定，价格倒挂明显；射频及无线产品交期和价格稳定延续；分立器件交期进一步缩短，现货供应充足；MCU交期改善，部分汽车MCU紧缺；存储和高端被动件价格回升趋势稳定。 表2：头部厂商7月交期及趋势 头部企业订单及库存情况：7月，消费类订单加速回升；汽车库存较高，订单波动；工业类订单不如预期，库存持续下降；通信订单疲软；新能源和AI订单需求强劲，关注光伏库存。 图9：头部厂商7月订单及库存 4.7月产业链各环节景气度： 4.1.设计：库存去化效益显现，需求复苏有望带动基本面持续向好 4.1.1.存储：DDR颗粒价格小幅上调，嵌入式市场行情按兵不动 根据闪存市场公众号对存储行情的周度(截至2024.08.06)评述，近期，除铠侠外，其他四大存储原厂均发布了最新财报，对于三季度原厂仍然持涨价态度，但涨价幅度相对收敛，部分原厂为争取国内市占在价格策略上或将小幅调整定价，但调价空间有限，而原厂代理商也因资源端价格高位表示出货“压力山大”，并且对三季度消费端需求恢复心存担忧； 另外，部分台湾存储厂商也表示传统终端需求复苏不如预期，下游客户回补动能不足，Q3将弹性调整定价策略，甚至个别厂商预计三季度毛利率环比下跌。 图10：NAND价格指数 图11：DRAM价格指数 本周1Tb TLC/512Gb TLC NAND Flash Wafer价格环比持平，1Tb QLC/256Gb TLC NAND Wafer分别小幅下调至6.60/1.85美元，DDR4 16Gb eTT/8Gb eTT/4Gb eTT分别调整至2.69/1.15/0.68美元，DDR4 16Gb 3200/8Gb 3200价格不变。 图12：FlashWafer最新报价（当前价为美元）（08/06） 图13：DDR最新报价（当前价为美元）（08/06） 因前段时间渠道管制措施升级，部分贸易商受其影响较大，使得本就需求萎靡不振的传统消费端更是雪上加霜，本周现货渠道SSD和内存条价格全面下探。 图14：渠道市场SSD最新报价（当前价为美元）（08/06） 图15：行业市场SSD最新报价（当前价为美元）（08/06） 图16：渠道市场内存条