华虹半导体公布了2024年第二季度的业绩报告,季度收入达到4.79亿美元,相较于去年同期下降24.2%,但较上一季度增长4.0%,略低于彭博一致预期的2.0%,以及招银国际预测的1.6%。环比增长主要得益于晶圆出货量的提升(增长8.4%),然而,平均销售价格的持续下跌(环比下降3.5%)对这一增长有所抑制。
该季度的毛利率为10.5%,显著高于彭博预期的8.7%和招银国际预测的9.0%,反映出产能利用率的持续提升(第一、二季度产能利用率分别为92%和98%)。净利润为670万美元,同比大幅下降91%,环比下降79%,但仍高于招银国际预测的200万美元。对于2024年第三季度,公司给出了收入指引的中间值为5.1亿美元,预示着同比下降10.3%,环比增长6.6%,毛利率则预计在10%-12%之间。
展望未来,华虹半导体的业务表现与消费电子市场的复苏趋势相吻合,尤其是在智能手机和消费电子领域,公司收入贡献率在上半年有所提升。尽管面临终端应用市场的挑战,部分细分市场的回暖迹象明显。考虑到公司在中国半导体产业链自主可控的趋势下作为主要受益者,其“买入”评级得以维持,目标价为24港元不变,对应2024年市净率的0.8倍。
在下半年,管理层预计产能利用率将持续保持在较高水平,尽管平均销售单价在上半年面临压力,但预计下半年将有所回升。目前,8英寸晶圆厂的产能利用率为107.6%,12英寸晶圆厂的利用率为89.3%,而晶圆出货量同比增长3%,环比增长7.8%。随着终端市场需求的复苏,尤其是对12英寸晶圆的需求,管理层预计下半年华虹半导体的整体产能利用率将维持高位。
然而,平均销售单价的下滑对收入构成了一定影响,连续六个季度呈现下降趋势。尽管如此,通过与客户建立紧密的合作关系,华虹半导体有能力应对这一挑战,以实现收入的最大化。目标价维持不变,但由于平均销售单价的下滑,收入预测进行了小幅调整,同时考虑到毛利率的改善超出了预期,对毛利率预测进行了上调。
综上所述,华虹半导体在面对市场挑战的同时,展现出稳定的运营能力和对未来市场复苏的良好预期,其12寸晶圆产能的增加有望推动公司进一步发展,预计未来两个季度的收入将实现个位数的环比增长。