中芯国际Q2业绩超预期，旺宏Q3展望乐观

市场整体回调，电子指数跌3.78% 本周（2024/8/5-2024/8/9）市场整体回调，沪深300指数跌1.56%，上证综指跌1.72%，深证成指跌1.87%，创业板指数跌2.60%，中信电子跌3.78%，半导体指数跌4.38%，其中：半导体板块：本周模拟IC板块-3.5%，其中芯动联科（+7.6%）逆势上涨。存储板块-6.7%，其中佰维存储（-9%）、江波龙（-9%）、北京君正（-8%）领跌。逻辑IC板块-4.6%，其中寒武纪-U（+0.8%）涨幅靠前。SoC板块-6.0%，其中中科蓝讯（+5.0%）涨幅靠前。 功率板块-4.9%。其中士兰微（-10.2%）、富满微（-8.5%）、东微半导（-7.6%）跌幅居前。 碳化硅板块-3.42%。其中三安光电（-2.9%）、晶盛机电（-3.5%）、天岳先进（-3.8%）、晶升股份（-4.9%）、东尼电子（-7.1%）。设备板块-3.2%。其中联动科技（+7.8%）、盛美上海（+6.6%）、中科飞测（+2.8%）涨幅居前。代工板块-0.6%。其中中芯国际（A股，+0.1%）、晶合集成（-2.3%）、芯联集成（-2.8%）、燕东微（-4.9%）、华虹公司（A股，-5.5%）。封测板块-5.0%。其中蓝箭电子（-11.0%）、气派科技（-6.8%）、晶方科技（-6.7%）跌幅居前，其余如长电科技（-4.3%）、通威富电（-5.1%）、华天科技（-6.0%）、甬矽电子（-3.5%）。材料板块-4.5%，其中天承科技（+5.8%）涨幅靠前。 消费电子板块：本周消费电子板块-3.4%，其中超频三（+19.4%）、安居宝（+6.0%）、精研科技（+5.5%）涨幅居前，胜蓝股份（-13.4%）、长光华芯（-9.2%）、长盈精密（-7.9%）跌幅居前。 PCB板块：本周PCB板块-4.8%，其中则成电子（+7%）、沪电股份（+1.6%）涨幅靠前，威尔高（-12.2%）、方邦股份（-10.3%)、一博科技（-9.1%）跌幅靠前。 被动元件板块：本周被动元件板块-1.5%，其中商络电子（-10.2%）、晶赛科技（-7.5%）、奥迪威（-4.6%）跌幅靠前。 面板板块：本周面板板块-2.2%，其中ST旭电（-21.8%）、ST东旭B（-20.8%）、伟时电子（-8.1%）跌幅靠前。 本周电子板块整体下跌，其中半导体板块、PCB板块跌幅靠前。多家A股公司发布24H1业绩，本周中芯国际发布超预期的Q2业绩，24Q2营收19亿美元（上季度指引18.38-18.73亿美元，超预期），稼动率为85.2%，同比+6.9pcts，环比+4.4pcts，且Q3指引亮眼（预计24Q3营收环增13%-15%；毛利率18%-20%）。 行业新闻 苹果或对Apple Intelligence收取一定费用 Counterpoint Research合伙人Neil Shah表示，由于对人工智能投资成本高昂，苹果可能会对Apple Intelligence收取10至20美元的费用，以提供更多高级AI功能。Shah指出，人工智能让苹果有机会进一步锁定其忠实客户群，因为Apple Intelligence将从用户行为中学习从而变得更加个性化。 微软全新MR头显最早2026年面世，已与三星签订MicroOLED屏供应 据The Elec报道，微软已与三星签订合同，为下一代MR供应Micro OLED显示屏，订单涉及的MicroOLED显示屏达“数十万”，而微软的产品最早将于2026年面世。 旺宏：7月营收创10个月以来高点，对Q3看法乐观 旺宏7月份合并营收24.06亿台币，环比增加10.5%，同比增加10.3%，创10个月以来高点；累计1-7月合并营收146.22亿元，同比减少12.5%。旺宏对第三季度看法乐观，但能见度不长，预计还需观察第四季表现，在主要的NOR Flash产品线慢慢回到疫前水准下，上下半年营收有望呈现过往的4:6分布。旺宏将维持产能不满载也不减产，平稳生产。 重要公告 赛腾股份：公司发布2024年半年度报告：1）24H1营收16.3亿元，同比+16.2%；归母净利1.5亿元，同比+48.9%；扣非归母净利1.34亿元，同比+88.9%；2）24Q2营收8.6亿元，同比+24.5%，环比+10.7%；24Q2归母净利0.6亿元，同比+93%，环比-36.84%；扣非归母净利0.45亿元，同比+141.8%，环比-50%。 盛美上海：公司发布2024年半年度报告：1）24H1营收24亿元，yoy+49%；归母净利4.4亿元，yoy+0.9%；2）24Q2营收14.8亿元，yoy+49.1%，qoq+60.9%；归母净利3.6亿元，yoy+17.7%，qoq+352.7%。 中芯国际：公司发布2024年半年度报告：24Q2营收19亿美元，同比+22%，环比+9%； 净利润1.65亿美元，同比-59.14%，环比+129.23%。24Q2毛利率13.9%，同比-6.4pcts，环比+0.2pcts。预计24Q3营收环增13%-15%；毛利率18%-20%。 华虹公司：公司发布2024年半年度报告：24Q2营收4.8亿美元，同比-24.2%，环比+4%； 24Q2归母净利0.07亿美元，同比-91.5%，环比-79%；24Q2毛利率10.5%，同比下滑17.2pcts，环比增长4.1pcts 投资建议： AI依然是2024年最强赛道，重点关注AI产业链机遇：AI链：沪电股份、深南电路、工业富联、寒武纪； AI+：立讯精密、鹏鼎控股、水晶光电、歌尔股份、蓝思科技、长盈精密、领益智造、华勤技术、恒玄科技； 存储：兆易创新、普冉股份、聚辰股份、澜起科技等； AI配套：赛腾股份、通富微电、长电科技、香农芯创、北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微、华海清科、芯碁微装等。 风险提示： 需求不及预期、产能瓶颈的束缚、大陆厂商技术进步不及预期、中美贸易摩擦加剧、研报使用的信息更新不及时。 1.行情回顾：市场整体回调，电子指数跌3.78% 1.1海内外市场表现 图表1：海内外市场表现（2024/8/5-2024/8/9） 图表2：费城半导体指数 图表3：全球半导体月度销售额及增速 图表4：A股半导体指数 图表5：中国台湾半导体指数 1.2A股细分板块表现 图表6：细分板块估值情况（2024E） 图表7：本周电子各细分板块涨跌幅情况 图表8：本周电子行业涨跌幅前十公司 图表9：本周电子行业涨跌幅后十公司 图表10：A股分板块公司总市值（单位：亿元） 图表11：A股电子板块公司总市值（亿元） 图表12：A股各细分板块公司总市值（亿元） 1.3沪、深股通总体减持电子板块 图表13：沪、深股通半导体板块持仓情况（按持股市值排名） 图表14：沪、深股通半导体板块本周增减持金额（市值前20公司）（单位：百万元） 2.行业新闻：微软全新MR头显最早2026年面世，苹果或对 Apple Intelligence收取一定费用 苹果或对Apple Intelligence收取一定费用 Counterpoint Research合伙人Neil Shah表示，由于对人工智能投资成本高昂，苹果可能会对Apple Intelligence收取10至20美元的费用，以提供更多高级AI功能。Shah指出，人工智能让苹果有机会进一步锁定其忠实客户群，因为Apple Intelligence将从用户行为中学习从而变得更加个性化。 链接：https://www.cls.cn/detail/1758023 微软全新MR头显最早2026年面世，已与三星签订MicroOLED屏供应 据The Elec报道，微软已与三星签订合同，为下一代MR供应Micro OLED显示屏，订单涉及的MicroOLED显示屏达“数十万”，而微软的产品最早将于2026年面世。 链接：https://news.nweon.com/123638 荣耀：计划今年第四季度进行股份制改革，之后适时启动IPO流程 针对上市相关消息，荣耀回应：始终坚持公开透明的发展原则，也会持续多元化股权结构。荣耀计划在今年四季度启动相应的股份制改革，并在之后适时启动IPO流程。 链接：https://finance.sina.com.cn/tech/roll/2024-08-06/doc-inchsmtk0193079.shtml 旺宏：7月营收创10个月以来高点，对Q3看法乐观 旺宏7月份合并营收24.06亿台币，环比增加10.5%，同比增加10.3%，创10个月以来高点；累计1-7月合并营收146.22亿元，同比减少12.5%。旺宏对第三季度看法乐观，但能见度不长，预计还需观察第四季表现，在主要的NOR Flash产品线慢慢回到疫前水准下，上下半年营收有望呈现过往的4:6分布。旺宏将维持产能不满载也不减产，平稳生产。 链接： 华邦：7月营收环比-4% 华邦7月份营收70.83亿台币，较上个月减少3.99%，较去年同期增加12.17%。 累计1-7月合并营收486.89亿元，较去年同期增加14.18%。对于第三季度，华邦电子预计Wi-Fi 7升级将带动DDR4出货量，华邦电子DDR4从7月开始产出，第三季可望放量生产，加上NOR价格挑战持平，看好将有机会回到2022年中的营运高峰。 链接： 南亚：DDR4库存仍处于高档，7月营收创9个月来低点 南亚科技7月营收27.45亿台币，环比减少18.37%，同比增加12.65%，为近9个月来低点；累计1-7月营收221.69亿元，同比增加39.53%。南亚科技表示，7月营收滑落至9个月来低点，透露DDR4库存仍处于高档，加上大陆地区需求比预期疲弱，影响单月营收表现。 链接： 3.板块跟踪：关注AI受益板块和国产化主题 模拟：本周模拟IC板块-3.5%，其中芯动联科（+7.6%）逆势上涨。国内模拟芯片主要上市公司一季度毛利率整体回升，基本面整体呈现边际向好态势，前期经历调整后，部分公司配置性价比逐渐显现，关注优质行业龙头，以及低估值标的和低国产化率的细分赛道。 存储：本周存储板块-6.7%，其中佰维存储（-9%）、江波龙（-9%）、北京君正（-8%）领跌。本周板块调整主要系市场担心Q3旺季不旺，建议持续关注Q3业绩趋势仍然向上的存储标的。 逻辑IC：本周逻辑IC板块-4.6%，其中寒武纪-U（+0.8%）涨幅靠前。 本周板块震荡上行，国产算力标的相对表现较好。我们认为算力是人工智能产业的底层土壤，持续看好海外算力产业链创新及国产算力公司替代机遇。 SOC：本周SoC板块-6.0%，其中中科蓝讯（+5.0%）涨幅靠前。本周底部标的反弹明显，SoC板块24H1业绩亮眼，如我们前期推荐，行业下游需求高增叠加新品创新方向带动二季度业绩持续同环比增长。SoC历经两年调整，产品价格、渠道库存修复正常，需求逐步边际向好，持续看好板块业绩超预期表现。 功率：本周功率板块-4.9%。其中士兰微（-10.2%）、富满微（-8.5%）、东微半导（-7.6%）跌幅居前。本周功率板块无消息催化，有所回调，行业处于磨底向上拐点，后续即将进入半年报披露期，建议关注韧性较强，经营情况表现较好的公司。 碳化硅：本周碳化硅板块-3.42%。其中三安光电（-2.9%）、晶盛机电（-3.5%）、天岳先进（-3.8%）、晶升股份（-4.9%）、东尼电子（-7.1%）。 碳化硅下游应用市场不断扩大，上车进度持续推进，后续随着相关定点车型放量，有望带来业绩释放。 半导体设备：本周设备板块-3.2%。其中联动科技（+7.8%）、盛美上海（+6.6%）、中科飞测（+2.8%）涨幅居前。本周赛腾股份和盛美上海发布半年报，指出行业需求旺盛，产品和客户持续突破，推动设备公司业绩成长。后续随着晶圆厂招标节奏的落地，有望带来催化。 半导体制造：本周代工板块-0.6%。其中中芯国际（A