振芯华彩，如虹未来

中邮证券 2024年8月9日 证券研究报告 华虹公司（688347.SH）：振芯华彩，如虹未来 股票投资评级：买入|维持 吴文吉 1 中邮证券研究所电子团队 2023年末员工结构 6%1% 19% 共6863人 74% 华虹宏力 华虹无锡 华虹一厂 HHFab1 华虹二厂 HHFab2 华虹三厂 HHFab3 华虹七厂 HHFab7 月产能 （万片） 6.5 6 5.3 9.45 主要工艺节点定位 95nm及以上 0.18μm及以上 90nm及以上 65/55nm及以上 晶圆尺寸 200mm 200mm 200mm 300mm 建成投片时间 1999 2007 2003 2019 地址 上海金桥基地 上海张江基地 上海张江基地 无锡基地 生产人员技术人员 综合管理人员销售人员 2023年主营业务收入各地区占比 9% 7% 1% 6% 78% 中国大陆及香港亚洲其他区域北美区 嵌入式非易失性存储器 独立式非易失性存储器 功率器件 模拟与电源管理 逻辑与射频 欧洲区日本区 华虹九厂 （无锡二期项目） 投资67亿美元 规划月产能8.3万片 65/55-40nm 12吋特色工艺 2023年6月项目正式开工，2023年12月主厂房钢屋架吊装完成 资料来源：iFind，公司招股说明书，公司公告，公司官网，中邮证券研究所2 请参阅附注免责声明 全球领先的特色工艺晶圆代工企业，持续精进五大工艺平台技术夯实全球化服务。作为全球领先的特色工艺晶圆代工企业以及行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业，公司立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。根据TrendForce，公司是全球最大的智能卡IC制造代工企业以及国内最大的MCU制造代工企业；是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，也是唯一一家同时具备8吋及12吋功率器件代工能力的企业，公司的功率器件种类丰富度行业领先，拥有全球领先的深沟槽式超级结MOSFET以及IGBT技术成果。公司代工产品性能优越、可靠性高，在新能源汽车、工业、通讯、消费电子等终端市场广泛应用。公司客户覆盖中国大陆及中国台湾地区、美国、欧洲及日本等地，在全球排名前50名的知名芯片产品公司中，超过三分之一的企业与公司开展了业务合作，其中多家与公司达成研发与生产的战略性合作。 需求提振优化8吋产品结构，新建8.3万片/月12吋产线强化先进“特色IC+功率器件”战略目标。公司有3座8吋晶圆厂和2座12吋晶圆厂（华虹制造项目在建），截至23年底，公司折合8吋月产能扩充至39.1万片，全年付运晶圆达到410.3万片。 1）8吋产品方面，23年全球半导体周期下行，随着产业链库存去化进程的持续，消费电子市场需求的逐步复苏，近期半导体市场出现提振信号，公司与之相关的图像传感器、电源管理等产品均在23Q4有较好的表现。后续受益于市场需求提振，公司将不断优化8吋产品结构，提升高价值产品比例。 2）12吋产品方面，华虹无锡的9.45万片月产能已完全释放，IC工艺节点覆盖90~65/55纳米，是全球领先的12吋特色工艺生产线，也是全球第一条12吋功率器件代工生产线。另外，投资达67亿美元的华虹制造项目于23年6月正式开工，12月主厂房钢屋架吊装完成，预计24Q4基本完成厂房建设并开始安装设备，25年开始投产，产能逐年增长至8.3万片/月。 中国大陆成熟制程晶圆代工产能份额（等效12吋晶圆）预计由22年的29%提升至27年的33%。根据ICInsights，2022年全球总代工市场（纯晶圆代工厂和IDM）规模为1321亿美元，受益于无晶圆厂公司的增长和越来越多的采用“晶圆厂轻量化”战略的IDM的推动，预计2025年全球纯晶圆代工厂/IDM代工的规模分别增长至1251/261亿美元。从全球晶圆代工产能分布来看，TrendForce预计27年中国大陆的晶圆代工市场份额由22年的24%提升至28%，其中27年中国大陆先进制程晶圆代工产能份额预计维持在1%的情况下，中国大陆成熟制程晶圆代工产能份额预计由22年的29%提升至27年的33%。 资料来源：ICInsights，TrendForce，芯智讯，公司公告，公司招股说明书，中邮证券研究所 盈利预测：我们预计公司2024-2026年营业收入175/191/211亿元，归母净利润7/20/25亿元，对应2024/2025/2026 年的PE分别为83/28/23倍，PB分别为1.32/1.27/1.19倍。 风险提示：未能紧跟工艺节点、工艺平台等技术迭代，技术人才流失或无法获得相应人才的风险；行业需求下降的风险，供应链风险；业绩波动、主营业务毛利率波动、汇率波动、依赖境内运营子公司股利分配的风险，税收优惠政策风险；市场竞争加剧、国际贸易摩擦、产业政策变化的风险；宏观经济波动和行业周期性的风险；公司现行的治理结构与中国境内设立的A股上市公司存在差异等其他风险。 盈利预测和财务指标 项目\年度 2023A 2024E 2025E2026E 营业收入(百万元) 16,232 17,490 19,109 21,149 增长率(%) -3.30 7.75 9.25 10.68 EBITDA(百万元) 5,183 7,821 11,908 13,600 归属母公司净利润(百万元) 1,936 695 2,042 2,536 增长率(%) -35.64 -64.12 193.86 24.21 EPS(元/股) 1.13 0.40 1.19 1.48 市盈率（P/E） 29.75 82.92 28.22 22.72 市净率（P/B） 1.33 1.32 1.27 1.19 EV/EBITDA 9.37 5.05 3.69 3.44 资料来源：公司公告，中邮证券研究所 一 财务情况：8吋营收随产品组合优化有望继续提升，新建8.3万片/月12吋产线打开空间 目录 三 二技术优势：全球领先的特色工艺技术平台服务优势：多元化的工艺平台组合满足客户 多样性需求 四 客户优势：拥有高粘性、多领域、全球化的客户群体 五 行业情况：中国大陆成熟制程晶圆代工产能份额预计27年提升至33% 六盈利预测 一 财务情况：8吋营收随产品组合优化有望继续 提升，新建8.3万片/月12吋产线打开空间 图表1：公司股权结构（截至2024年7月29日） 香港中央结算 （代理人）有限公司 上海华虹国际有限公司 鑫芯（香港）投资有限公司 Sino-AllianceInternational,Ltd. 国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司 国新投资有限公司 中国国有企业结构调整基金二期股份有限公司 中国保险投资基金（有限合伙） 上海国际集团资产管理有限公司 国泰君安正裕投资有限公司 海通创新证券投资有限公司 36.17%20.25%10.41%9.35%2.82%发债1.60%1.34%0.78%发债0.56%0.48%0.48% 华虹半导体有限公司 21.90% 22.22% 控股100.00% 控股100.00% 控股100.00% 华虹半导体制造（ 无锡）有限公司 华虹半导体（无锡 ）有限公司 上海华虹宏力半导体制造有限公司 上海宏力半导体制 造有限公司 上海华虹NEC电子 有限公司 资料来源：iFind7 请参阅附注免责声明 图表2：公司发展历程 华虹半导体在香港 注册成立为华虹NEC 上海华虹微电子有限公司（现华虹集团）成立 1996 华虹NEC成立 1997 华虹NEC成功试产 DRAM生产线 1999 GraceCayman成立上海宏力 2000 华虹NEC功率 MOSFET工艺平台量产 2002 华虹NEC开始其代工服务 2003 的控股公司； 华虹NEC开始用嵌入式EEPROM工艺技术生产中国居民身份证芯片 2005 华虹NEC获得Cypress的0.13μmSONOS技术许可，用于生产嵌入式闪存芯片 2006 公司开始用 0.11μmULL嵌 华虹半导体于2014 年10月15日在香港联 根据合并进行的集团内公司间重组完成，华虹宏力正式运营； 华虹宏力交付移动应用磁力传感器样品； 700VBCD工艺平 台量产； 上海宏力与华虹 NEC用0.13μm工艺技 华虹NEC的功率MOSFET累计出货量超过200万片晶圆； 上海宏力及华虹NEC以SuperFlash为基础的集成电路的累计出货量超过100万片晶圆； 华虹NEC开始用 600VSJNFET及 华虹NEC开始用 0.18μmBCD工艺技术 华虹NEC开始用0.13μmSONOS技 华虹NEC开始用 0.35μmBCD工艺技术 入式闪存工艺生 合交易所主板上市； 600V-1200V场截 术生产的SIM卡芯片年1200VNPTIGBT工艺 生产芯片 术生产嵌入式闪存芯 生产芯片 产芯片 2015 公司SIM卡芯片出货量达26.6亿颗，占全球50%市场份额 2014 止型（FieldStop）IGBT工艺平台量产 2013 出货量达到约18亿颗 2012 技术生产芯片； 华虹半导体与GraceCayman之间的合并已完成 2011 2010 片 2008 2007 公司90nm嵌入式闪存工艺平台成功量 公司功率器件平台 华虹无锡一期项目 华虹无锡一期项目 华虹无锡首批功率 12吋55nm嵌入式 12吋平台累计出货 华虹制造新12吋产线 产； 累计出货量超过500万 12吋生产线启动建设； 12吋生产线建成投片；器件产品交付； 闪存工艺平台量产； 100万片； 启动建设； 采用公司eNVM 片晶圆； 华虹宏力年出货量 华虹无锡项目荣获 华虹宏力推出 车规级IGBT和12吋55nm高速MCU 华虹半导体首次公开 技术制造的金融IC卡 95nm单电压5V存 首次突破200万片晶圆 LEEDv4认证金奖； 90nm超低漏电嵌入式 IGBT量产 嵌入式闪存工艺平台 发行A股并在科创板上 芯片产品分获国际 储器平台量产 华虹无锡90nm嵌入闪存工艺平台； 量产；市 CCEAL5+和EMVCo 安全证书，以及万事 达CQM认证 2016 2017 2018 式闪存首批产品交付 2019 高性能90nmBCD工艺平台在华虹无锡量产 2020 2021 12吋车规级超级结（SuperJunction ）MOSFET量产 2022 2023 8 资料来源：公司招股说明书，公司官网，中邮证券研究所请参阅附注免责声明 公司主营业务收入主要来自于晶圆代工收入，2020-2023年，晶圆代工收入占主营业务收入的比重分别为96.40%/95.78%/95.99%/95.43%。各期除晶圆代工之外的其他主营业务收入主要系公司为客户提供掩模版、探针卡等为主营业务配套相关服务实现的收入。 图表3：2020-2023公司主营业务收入按晶圆规格分类的营收占比 图表4：2020-2023公司营收服务构成（亿元） 公司为客户提供8吋及12吋两种规格的晶圆代工及配套服务。2020-2023年，公司8吋晶圆相关收入增长主要来自于产品组合的优化升级；随着公司于2019Q4开始投产的12吋产线的产能爬坡以及工艺的逐渐稳定，公司12吋晶圆产品收入及占比快速增长。 100% 80% 60% 40% 20% 0% 2020 2021 2022 2023 180 7% 71% 59% 56% 93% 44% 41% 29% 160 140 120 100 80 60 40 20 0 6.68 162.32 7.73 106.30 4.45 67.37 2.39 159.98 153.60 100.79 64.00 167.86 20202021 2022 2023 8吋12吋 资