电子行业月度点评：结构性需求支撑PCB龙头业绩向好

PCB行业研究报告

行情回顾与行业景气度跟踪

6月21日至7月22日，申万电子指数上涨0.94%，在申万一级行业中排名第二。细分行业涨跌互现，涨幅中位数为+1.24%，涨幅前三包括被动元件、数字芯片设计、印制电路板，跌幅前三涉及模拟芯片设计、品牌消费电子、其他电子。印制电路板行业因中报业绩预告和AI驱动的产品升级，市场表现持续领先。

半导体及PCB市场预测

2024年全球PCB市场有望迎来复苏，高多层板、HDI板、封装基板在中长期保持较高增速。

半导体景气度跟踪

• 半导体销售额：全球5月销售额同比增长20.6%，1-5月累计增长17.1%；中国5月销售额同比增长25.3%，1-5月累计增长26.3%。
• 存储芯片价格：价格在底部反弹后趋于平稳，近期DRAM产品价格上涨，NAND产品价格出现回调。
• 半导体设备销售额：全球2024Q1实现264.2亿美元，同比下降1.5%；中国2024Q1实现125.2亿美元，同比增长113.7%。

下游需求景气度跟踪

• 覆铜板进出口金额：6月进口3511吨，同比+32%，出口9102吨，同比+19%。6月进口金额0.95亿美元，同比+13%，出口金额0.59亿美元，同比+32%。

台湾PCB行业营收跟踪

• 硬板厂商：6月营收428亿新台币，同比增长13%。
• 软板厂商：6月营收148亿新台币，同比增长18%。
• 服务器相关多层板、HDI板企业：如金象电（+38%）、欣兴（+7%）、健鼎（+20%）、臻鼎（+32%）。

投资建议

• 数通板：关注沪电股份、胜宏科技、深南电路、奥士康、生益电子等。
• 汽车板：关注世运电路、沪电股份、景旺电子、胜宏科技等。
• 消费电子：下半年旺季，关注鹏鼎控股、东山精密。
• 封装基板：深南电路、兴森科技等。
• 覆铜板：生益科技、华正新材、南亚新材等。

风险提示

• 市场需求复苏低于预期。
• 产品技术发展低于预期。
• 原材料供应及价格波动风险。
• 外部环境风险，如经贸摩擦。