24H1预计归母净利润同增超200%，持续深化先进封装技术升级

2024年07月29日 公司研究●证券研究报告 华天科技（002185.SZ） 公司快报 24H1预计归母净利润同增超200%，持续深化先进封装技术升级投资要点归母净利润显著提上，24H1同比增长超200%。2024年上半年，在相关电子终端产品需求回暖的影响下，集成电路景气度回升。受此影响，公司订单增加，产能利用率提高，营业收入较去年同期有显著增长，从而使得公司经营业绩大幅提高。根据公司2024年半年度业绩预告披露，2024Q2公司预计实现归母净利润1.33亿元 -1.73亿元，同比增长在-21.44%至2.20%之间，环比增长133.13%-203.27%，2024H1，公司预计实现归母净利润1.90亿元-2.30亿元，同比增长202.17%-265.78%。 拥抱AI时代，力造“eSinC2.5D封装技术平台”。随着集成电路先进制程工艺不断微缩，距离物理极限越来越近，面临技术瓶颈；另一方面，人工智能、5G、自动驾驶等新兴产业蓬勃兴起，对算力芯片效能要求逐渐攀升，迎来多重挑战。在此背景下，依托先进封装，实现“MorethanMoore”（超越摩尔），已成为产业巨头们角逐的关键所在。其中，2.5D先进封装作为在半导体产品由二维向三维发展进程中的一大技术亮点，通常用于高端ASIC、FPGA、GPU和HBM，前景广阔。根据Yole数据，先进封装市场在2021~2027年间复合增长率将达到9.81%，到2027年市场规模将达到591亿美元；此外，2.5D/3D封装技术将实现显著增长，预计其复合增长率将达到13.73%，到2027年2.5D/3D封装市场规模预计将达180亿美元。华天科技在扩大和提升现有集成电路封装业务规模与水平的同时，大力发展SiP、FC、TSV、Fan-Out、WLP、2.5D、3D、Chiplet、FOPLP等先进封装技术和产品。尤其是面向2.5D先进封装赛道，华天科技致力打造eSinC（EmbeddedSysteminChip）2.5D封装技术平台，以此迎接人工智能时代高端封测需求。（1）硅转接板芯粒系统SiCS：对标CoWoS-S，SiCS是采用硅转接板实现多芯粒互连的2.5D先进封装技术，这种结构通常具有高密度I/O互连，适合高性能计算和大规模集成电路需求，SiCS的优势在于其精密制造工艺和优越电性能。（2）扇出芯粒系统FoCS：对标CoWoS-R，FoCS利用重新布线层（RDL）作为中介层来实现芯片之间的互连，主要用于降低成本并适应不同类型器件连接需求，具有更大设计灵活性，能够支持更多芯片连接。（3）BiCS关键特性包括：使用LSI芯片实现高密度的芯片间互连，这些芯片可以具有多种连接架构，并且可以重复用于多个产品，基于模具中介层较宽的RDL层间距，并采用穿透中介层的通孔来实现信号和电力的低损耗高速传输，能够集成额外元件。积极布局FOPLP，紧握国内封装技术变革先机。根据华天科技2023年12月12日《关于设立控股子公司暨关联交易的公告》资料显示，盘古公司股本总额10,000万元，其中华天江苏出资6,000万元，持股比例60%。盘古半导体先进封测项目计划总投资30亿元，项目分两个阶段建设，其中一阶段建设期为2024至2028年，新建总建筑面积约12万平方米的厂房及相关附属配套设施，推动面板级封装技术的开发及应用。2025年部分投产，项目全面达产后预计年产值不低于9亿元，年 电子|集成电路Ⅲ 投资评级增持-A(维持)股价(2024-07-29)8.19元交易数据总市值（百万元）26,244.73流通市值（百万元）26,238.71总股本（百万股）3,204.48 流通股本（百万股）3,203.75 12个月价格区间9.59/6.17 一年股价表现 资料来源：聚源 升幅%1M3M12M相对收益2.549.711.13绝对收益0.494.31-13.95 分析师孙远峰 SAC执业证书编号：S0910522120001sunyuanfeng@huajinsc.cn 分析师王海维 SAC执业证书编号：S0910523020005wanghaiwei@huajinsc.cn 报告联系人宋鹏 songpeng@huajinsc.cn 相关报告华天科技：积极布局FOPLP，紧握国内封装技术变革先机-华金证券-电子-华天科技-公司快报2024.7.4华天科技：铟片替代TIM胶，探索效能提升新途径-华金证券-电子-华天科技-公司快报2024.6.17华天科技：产能与技术共振，促先进封装渗透持续增长-华金证券-电子-华天科技-公司快报2024.4.9华天科技：3DMatrix打造技术护城河，推进厂房建设持续扩大产业规模-华金证券+电子+华天科技+公司快报2023.11.5 经济贡献不低于4,000万元。目前，多家国际巨头已完成对板级封装技术的布局并投入应用实现量产，国内尚处于起步阶段。华天科技设立盘古公司，将推动板级封装技术的开发及应用，以期在未来市场竞争中抓住先机、抢占市场份额、提升公司竞争力。 投资建议：我们维持对公司原有业绩预期，预计2024年至2026年营业收入分别为130.20/153.93/172.83亿元，增速分别为15.2%/18.2%/12.3%；归母净利润分别为5.92/9.10/12.83亿元，增速分别为161.6%/53.6%/41.1%；对应PE分别为44.3/28.8/20.4倍。随着人工智能发展对算力芯片需求加剧，有望带动先进封装需求，考虑到华天科技基于3DMatrix平台，通过集成硅基扇出封装、bumping、TSV、C2W及W2W等技术，可实现多芯片高密度高可靠性3D异质异构集成，叠加公司24年产能持续释放及未来板级封装相关产品成本优势，其在先进封装领域市占率有望持续增长。维持“增持-A”评级。 风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；扩产不及预期风险；主要原材料/设备供应及价格变动风险；商誉减值风险等。 财务数据与估值会计年度 2022A 2023A 2024E 2025E 2026E 营业收入(百万元) 11,906 11,298 13,020 15,393 17,283 YoY(%) -1.6 -5.1 15.2 18.2 12.3 归母净利润(百万元) 754 226 592 910 1,283 YoY(%) -46.7 -70.0 161.6 53.6 41.1 毛利率(%) 16.8 8.9 14.9 16.8 18.8 EPS(摊薄/元) 0.24 0.07 0.18 0.28 0.40 ROE(%) 5.3 1.5 3.7 5.4 7.2 P/E(倍) 34.8 116.0 44.3 28.8 20.4 P/B(倍) 1.7 1.7 1.6 1.5 1.4 净利率(%) 6.3 2.0 4.5 5.9 7.4 数据来源：聚源、华金证券研究所 图1：SiCS封装结构示意图 资料来源：华天科技公众号、华金证券研究所 图2：FoCS封装结构示意图 资料来源：华天科技公众号、华金证券研究所 图3：BiCS封装结构示意图 资料来源：华天科技公众号、华金证券研究所 财务报表预测和估值数据汇总 资产负债表(百万元)利润表(百万元) 会计年度2022A2023A2024E2025E2026E会计年度2022A2023A2024E2025E2026E 流动资产 9901 11143 8833 8658 9609 营业收入 11906 11298 13020 15393 17283 现金 5249 5469 3762 2060 3260 营业成本 9901 10292 11079 12809 14038 应收票据及应收账款 1702 2058 1851 2779 2432 营业税金及附加 63 70 73 88 98 预付账款 42 38 63 54 76 营业费用 110 110 124 143 163 存货 2254 2126 2381 2921 2926 管理费用 569 608 671 767 835 其他流动资产 654 1452 777 844 914 研发费用 708 694 797 921 1045 非流动资产 21070 22609 22598 23844 23988 财务费用 94 96 59 54 33 长期投资 77 71 85 100 113 资产减值损失 -84 -63 -72 -86 -96 固定资产 16430 16292 17128 18483 18780 公允价值变动收益 17 316 108 122 132 无形资产 421 485 511 497 474 投资净收益 19 -5 10 9 9 其他非流动资产 4142 5761 4875 4765 4620 营业利润 1077 233 768 1190 1662 资产总计 30971 33752 31432 32502 33597 营业外收入 4 4 5 4 4 流动负债 8151 9612 7599 8231 8617 营业外支出 12 6 10 10 10 短期借款 2119 2405 2010 2065 2101 利润总额 1069 231 763 1184 1656 应付票据及应付账款 2770 3001 3648 4126 4374 所得税 47 -47 33 50 52 其他流动负债 3263 4206 1940 2041 2142 税后利润 1023 278 729 1134 1605 非流动负债 3622 5016 4050 3441 2634 少数股东损益 269 52 137 225 321 长期借款 2656 4032 3234 2581 1749 归属母公司净利润 754 226 592 910 1283 其他非流动负债 966 984 816 860 885 EBITDA 3510 2913 2940 3756 4604 负债合计 11773 14628 11649 11672 11251 少数股东权益 3409 3274 3411 3636 3957 主要财务比率 股本 3204 3204 3204 3204 3204 会计年度2022A2023A2024E2025E2026E 资本公积 7201 7180 7180 7180 7180 成长能力 留存收益 5447 5590 6192 7119 8416 营业收入(%) -1.6 -5.1 15.2 18.2 12.3 归属母公司股东权益 15789 15850 16372 17194 18389 营业利润(%) -43.5 -78.4 229.9 55.0 39.7 负债和股东权益 30971 33752 31432 32502 33597 归属于母公司净利润(%) -46.7 -70.0 161.6 53.6 41.1 获利能力 现金流量表(百万元) 毛利率(%) 16.8 8.9 14.9 16.8 18.8 会计年度2022A2023A2024E2025E2026E 净利率(%) 6.3 2.0 4.5 5.9 7.4 经营活动现金流 2877 2411 3654 2494 4893 ROE(%) 5.3 1.5 3.7 5.4 7.2 净利润 1023 278 729 1134 1605 ROIC(%) 5.0 2.2 3.7 5.4 7.3 折旧摊销 2294 2434 2062 2440 2830 偿债能力 财务费用 94 96 59 54 33 资产负债率(%) 38.0 43.3 37.1 35.9 33.5 投资损失 -19 5 -10 -9 -9 流动比率 1.2 1.2 1.2 1.1 1.1 营运资金变动 -496 -244 918 -942 631 速动比率 0.9 0.9 0.8 0.6 0.7 其他经营现金流 -19 -158 -104 -184 -197 营运能力 投资活动现金流