华特气体机构调研纪要

华特气体机构调研报告 调研日期:2024-07-24 广东华特气体股份有限公司是一家民族气体厂商,致力于特种气体国产化,打破高端领域气体材料制约。公司的主营业务包括特种气体的研发生产及销售 ,以及普通工业气体和相关气体设备与工程业务,提供气体一站式综合应用解决方案。经过近二十年的发展,公司已获授权专利87项,参与制定28项国家标准,并承担了多个科研项目。产品纯度、精度和稳定性不断提高,市场知名客户的覆盖率超过80%,解决了多家客户多种气体材料的进口制约,进入了全球领先的半导体企业供应链体系。 2024-07-26 副董事长石思慧,董事会秘书万灵芝 2024-07-242024-07-25 特定对象调研公司会议室 中泰证券证券公司丁一娜,杨泽鹏 Jefferies富瑞-张文竹 Mondrian投资公司OrmalaKrishna rgan 景丹阳 n,ElinaGrinch 华龙证券证券公司 enko,ThomasMo 一、公司的基本情况介绍及最近主要变化。 广东华特气体股份有限公司(以下简称“公司”),成立于1999年,于2019年12月在上交所科创板上市,股票代码:688268 。公司是一家致力于特种气体国产化,并率先打破极大规模集成电路、新型显示面板、高端装备制造、新能源等尖端领域气体材料进口制约的气体厂商。 公司的主营业务以特种气体的研发生产及销售为核心,辅以普通工业气体和相关气体设备与工程业务,提供气体一站式综合应用解决方案。公司的特种气体主要面向集成电路、显示面板、光伏新能源、光纤光缆等新兴产业。随着信息化、智能化技术的快速发展,半导体芯片及器件产品在半导体照明、新一代移动通信、智能电网、新能源汽车、智能驾驶、数据中心、消费类电子等领域得到广泛应用。公司的电子特种气体产品在电子领域实现了包括高纯四氟化碳、高纯六氟乙烷、光刻气、高纯二氧化碳、高纯一氧化碳、高纯氨、高纯一氧化氮、高纯三氟甲烷、高纯八氟丙烷、锗烷、高纯乙烯等众多产品的进口替代。公司自主研发的氟碳类、光刻稀混气类、氢化物、氮氧化合物等产品主要应用在芯片制程工艺中的刻蚀、清洗、光刻、外延、沉积/成膜、离子注入等环节。公司的拳头产品光刻气(Ar/Ne/Xe、Kr/Ne 、F2/Kr/Ne、F2/Ar/Ne)通过了ASML和GIGAPHOTON的认证,是国内唯一通过两家认证的气体公司。 公司经过长期的产品研发和认证,成功实现了对国内8寸以上集成电路制造厂商超过90%的客户覆盖率,公司自主研发的Ar/F/Ne、Kr /Ne、Ar/Ne和Kr/F/Ne4种混合气是国内唯一一家同时通过荷兰ASML公司和日本GIGAPHOTON株式会社认证的气体公司。公司产品已批量供应14nm、7nm等产线,并且公司的部分氟碳类产品、氢化物已进入到5nm的先进制程工艺中使用并不断扩大覆盖范围。在集成电路 、显示面板等半导体领域,公司产品得到境内外大半导体厂及海外气体巨头的一致认可,充分彰显了行业下游客户对公司技术水平和生产管理能力等方面认可。 经过三十余年的发展,公司的技术积累日益深厚。截至2023年末,公司主持或参与制定包括多项电子工业用气体国家标准在内的55项标准,6项行业标准,1项国际标准和11项团体标准。公司承担了国家重大科技专项(02专项)中的《高纯三氟甲烷的研发与中试》课题等重点科研项目,还承担了广东省战略性新兴产业区域集聚发展试点(新一代显示技术)项目中的“平板显示器用特种气体”研发。公司于2017年、2019年、2021年作为唯一的气体公司连续三届入选“中国电子化工材料专业十强”。报告期内,公司荣获中 国集成电路创新联盟第六届“IC创新奖”成果产业化奖(集成电路用稀混光刻气的研发与产业化)、公司入选国家级第五批专精特新“小巨人”企业、荣获“广东省专精特新中小企业”、“广东省创新型中小企业”、“广东省专利奖优秀奖”、“广东省制造业单项冠军”、“2023年度佛山市科技领军企业(创新效能)”等荣誉称号。 二、问答环节1、公司的业务组成?公司特种气体的下游应用包括哪些行业? 答:公司的主营业务以特种气体的研发生产及销售为核心,辅以普通工业气体和相关气体设备与工程业务,提供气体一站式综合应用解决方案。公司特种气体主要有三块应用领域(1)IC领域;(2)光伏、面板;(3)食品、医疗大健康。 2、六氟丁二烯产品介绍? 答:六氟丁二烯(C4F6)是新一代蚀刻气体,它可取代CF4用于KrF激光锐利蚀刻半导体电容器图形的干工艺,主要应用于3DNAND的蚀刻 ,尤其是层数增加后,对C4F6的需求增长更多。据LinxConsulting统计,2021年全球C4F6的规模为3.1亿美元;富士经济预测20 24年市场为4.8亿美元。 3、公司布局三氟化氮产品的原因? 答:公司布局三氟化氮产品主要系丰富公司产品品类,提升竞争力。4、未来公司研发产品的重点和目标是什么? 答:公司研发的重点主要在集成电路领域应用的产品,包括刻蚀、清洗、成膜、离子注入等环节应用的产品。公司积极推进产业链延伸,以逐步实现更多品类材料的自主化为目标。5、先进制程和成熟制程在气体要求上的差异体现在哪些方面?公司能在先进制程中应用的产品有多少? 答:同类型的产品差异主要体现在更细化的指标上,比如有害杂质、颗粒物含量、水分等,当然有些产品只在先进制程的工艺中应用,如锗烷。公司产品已有超20个供应到14nm、7nm等产线,并且部分氟碳类产品、氢化物已进入到5nm的先进制程工艺中使用并不断扩大覆盖范围。 6、逻辑芯片和存储芯片在用气上有什么不同? 答:在相同产能的情况下,存储芯片的气体用量比逻辑芯片的气体用量大。7、公司研发投入和同行比不高的原因? 答:公司始终重视研发工作,从创立之初就不断的投入研发,这一投入是持续的、稳定的。公司每年研发费用占收入的比重基本维持在3%左右。 8、公司怎么确保研发人才的稳定? 答:公司通过多年的探索及下游的认同形成了具有自己特色的研发体系,并建立了自己独特的研发团队。公司的研发核心人员基本持有公司原始股份,对公司有较高的归属感;其次,公司的使命是为员工发展提供最佳平台,为中国气体行业提升竞争力,为客户和社会创造最大价值。并且这些年一直在坚持这个使命,公司服务年限3年以上的员工流失率较低。 9、公司怎么看待未来气体行业的竞争格局? 答:据研究机构的数据统计,目前气体行业市场份额主要集中在林德集团、液化空气集团、空气产品、日本酸素控股等龙头企业,且其占据全球工业气体市场较高的市场份额,垄断的格局短时间仍将持续,国产替代空间较大。随着本土气体企业的快速发展以及扩大规模,海外巨头与国内本土的气体企业竞争格局会有所变化。 10、公司的氟碳类产品是以合成为主还是纯化为主?答:目前公司的氟碳类产品,有合成的,也有纯化的。