半导体材料 分析师:陈耀波S0010523060001日期:2024年7月26日 华安证券研究所 华安研究•拓展投资价值 ◼主要观点 •半导体制造材料国产化率较低,具有广阔成长空间 半导体材料位于半导体产业链上游,是半导体产业链中细分领域最多的环节。根据SEMI,全球半导体制造材料2023年市场规模约166亿美元。虽然下游市场在2023年略显疲软,但已于2024年开始逐渐回暖,代工厂稼动率也逐步提升,有望带动全球半导体制造材料市场扩大。并且,半导体产能向国内迁徙,也利好本土半导体材料厂商进行国产替代。 半导体制造材料可细分为硅片、电子特气、掩膜版、CMP材料、光刻胶、湿电子化学品、靶材等多种材料,这些材料根据制程的不同,又可分为多种品类。由于细分子行业众多,所以企业进行平台化布局有助于扩大自身成长空间。但同时,细分领域众多也导致了单一市场规模空间有限,且产品从认证到批量供货需要一定时间,所以我们预计稳定成长将成为国内企业半导体材料业务业绩增长模式。 •代工厂扩产窗口期利于本土企业进行国产替代,期间决定本土半导体材料企业竞争格局半导体材料多属于耗材类产品,国内晶圆厂扩产促进中国半导体材料市场扩大,同时也为本土企业进行国产化替代带来机遇。根据SEMI,全球约60%的20~45nm 制程节点制造产能位于中国大陆与中国台湾。且若算上计划投产的新晶圆厂,预计未来3~5年,中国大陆与中国台湾地区的20~45nm代工产能合计将接近80%,且中国大陆的产能将超过中国台湾。我们认为,这段期间将是企业进行半导体材料国产替代的黄金窗口期。 •建议关注: 硅片:沪硅产业、立昂微电子特气:华特气体、南大光电、金宏气体CMP抛光液/垫:安集科技、鼎龙股份光刻胶:彤程新材、上海新阳湿电子化学品:晶瑞电材、新宙邦、江化微靶材:江丰电子、有研新材 •风险提示:1)产品验证/替代进度不及预期;2)竞争加剧致厂商利润率下滑 敬请参阅末页重要声明及评级说明 目录 华安研究•拓展投资价值 ⚫半导体材料:贯穿半导体生产全流程,细分种类繁多 •材料是半导体行业的基础,细分种类众多。半导体材料贯穿了半导体生产的全流程,半导体制造可以分为前道晶圆制造和后道封装测试,因此按照应用环节可以分为晶圆制造材料和封测材料,分别用于晶圆制造和芯片封装测试 •在晶圆制造工艺中,主要用料为硅片、靶材、抛光材料、光刻胶、高纯化学试剂、电子特气和化合物半导体,其中,硅片、电子特气、光掩膜版、抛光材料等用量较大;在封装测试中,主要材料为封装基板、引线框架、陶瓷封装体和键合金属线,其中,封装基板等是较为主要的材料 华安证券研究所 华安研究•拓展投资价值 ⚫晶圆代工厂稼动率有望于24年回升,带动半导体需求回暖 •由于下游工厂稼动率从23年下半年开始慢慢复苏,由此带动了材料需求。在8英寸晶圆产能利用率上,2023Q4季度迎来低谷,2024年会有逐步回升的趋势。同时,在高度同质化的8英寸市场,价格竞争也更为激烈。在12英寸晶圆产能利用率上,位于头部的晶圆代工企业的产能利用率大致也能达到80%左右 华安研究•拓展投资价值 ⚫半导体材料:国内晶圆厂产能占比将持续攀升,利好国内厂商进行国产替代 •半导体产能向国内迁徙,利好本土半导体材料厂商进行国产替代。根据已公布的晶圆厂投资数据显示,全球约60%的20~45nm制程节点制造产能位于中国大陆与中国台湾。且若算上计划投产的新晶圆厂,预计未来3~5年,中国大陆与中国台湾地区的20~45nm代工产能合计将接近80%,且中国大陆的产能将超过中国台湾。同时,在50~180nm制程节点,中国大陆目前控制全球约30%的产能,且预计未来5年内该比例将攀升至35%。随着半导体产能逐渐向国内迁徙,本土半导体材料企业有望受益于国产替代而实现快速增长 华安研究•拓展投资价值 ⚫半导体材料-产能向12英寸迁徙有望带动半导体材料需求提升 •产能向12英寸迁徙有望带动半导体材料需求量提升。12英寸已成为市场主流,主流的半导体设备厂商很少推新的8英寸设备,所以市场上更多的是二手8英寸设备在流转。厂商扩产均以12英寸为主。根据Trendforce,预计从22年至27年,12英寸晶圆的年复合增长率将达7.4%,远高于8英寸晶圆的年复合增长率。随着nm制程的缩减,芯片生产的步骤不断提升,将带动半导体材料的需求增长 目录 华安研究•拓展投资价值 ⚫半导体硅片:半导体器件的主要载体,集成电路大厦之地基 •硅片是半导体器件的主要载体,在半导体材料占比最高。硅基半导体材料是目前产量最大、应用最广的半导体材料。硅 片位 于半 导体制造产业链上游。在半导体制造产业链中,硅片是基础材料,位于制造产业链的上游,集成电路结构是以硅片为基础搭建而成的,硅片是芯片制造的核心原材料 敬请参阅末页重要声明及评级说明 华安研究•拓展投资价值 ⚫半导体市场推动硅片市场增长,大尺寸硅片需求提升 •受益于市场需求复苏,全球硅片市场也逐渐恢复,2023年全球硅片市场规模139亿美元,预计2024年达到148亿美元,全球半导体硅片市场最主流的产品规格为12英寸硅片和8英寸硅片。12英寸主要用于90nm及以下的工艺制程,随着芯片制程的缩进,市场对于12英寸硅片的需求将持续提升 华安研究•拓展投资价值 ⚫沪硅产业-推进我国半导体关键材料生产技术“自主可控”的进程 •沪硅产业集团主要从事半导体硅片的研发、生产和销售,是中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一,是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业。硅产业集团自设立以来,坚持面向国家半导体行业的重大战略需求,坚持全球化布局,坚持紧跟国际前沿技术,突破了多项半导体硅片制造领域的关键核心技术,推进了我国半导体关键材料生产技术“自主可控”的进程 华安研究•拓展投资价值 ⚫沪硅产业-推进我国半导体关键材料生产技术“自主可控”的进程 •2021至2023年,公司收入从24.66亿元增长至31.90亿元,CAGR约8.9%;归母净利润从1.46亿元增长至1.87亿元,CAGR约8.5%;此外,公司毛利率也从15.96%提升至16.46%,净利率提升至5.04%。24Q1,公司实现营收7.24亿元,归母净利润约-1.98亿元,毛利率约-7.68%,净利率约-31.54% •子公司上海新昇持续推进300mm半导体硅片的产能建设工作,预计到2024年底,上海新昇二期30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目将全部建设完成,实现公司300mm硅片60万片/月的生产能力建设目标 敬请参阅末页重要声明及评级说明资料来源:沪硅产业公告,华安证券研究所 华安研究•拓展投资价值 ⚫立昂微-专注于集成电路的高新技术企业 •杭州立昂微电子股份有限公司是2002年3月在杭州经济技术开发区注册成立的专注于集成电路用半导体材料、半导体功率芯片、集成电路芯片设计、开发、制造、销售的高新技术企业,主营业务包括半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片,公司主营业务主要分三大板块,分别是半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片。主要产品包括6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片、6英寸肖特基芯片和MOSFET芯片、6英寸砷化镓微波射频芯片等三大类 华安研究•拓展投资价值 ⚫立昂微-专注于集成电路的高新技术企业 •2021至2023年,公司收入从25.40亿元增长至26.89亿元,CAGR约1.90%;归母净利润从6.00亿元下降至0.66亿元,CAGR约-52。08%;此外,公司毛利率也从44.9%下降至19.76%,净利率从24.49%下降至-0.99%。24Q1,公司实现营收6.79亿元,归母净利润约-0.63亿元,毛利率约9.88%,净利率约13.79% •公司积极推进各生产基地新增产能的建设。衢州基地年产600万片6-8英寸硅抛光片项目稳步推进中,预计于2024年9月完成8英寸25万片/月新增产能设备的移机工作。嘉兴基地12英寸硅抛光片扩产项目正在按计划推进中,预计2024年底将达到15万片/月的产能。海宁基地年产36万片6英寸微波射频芯片及器件生产线项目完成土建工程,开始了主要甲供设备、特气工程包、化学品工程包等招标工作,预计于2024年第四季度建成6万片/年的产能并投入商业运营 敬请参阅末页重要声明及评级说明资料来源:立昂微公告,华安证券研究所 目录 华安研究•拓展投资价值 ⚫电子特气:半导体材料的“粮食”和“源” •电子特种气体(简称“电子特气”)是指用于半导体、平板显示及其它电子产品生产的特种气体。晶圆制造主要包括清洗、沉积/CVD、光刻、刻蚀、离子注入、成膜等工艺,从单个芯片生成到最后器件的封装,几乎每一个环节都离不开电子气体,因此电子特气被称为半导体材料的“粮食”和“源” 敬请参阅末页重要声明及评级说明 华安研究•拓展投资价值 ⚫电子特气:制造工艺不可或缺的原材料,产品需求走向高端化 •2023年中国电子特种气体行业市场规模约为264亿元。全球市场规模:预计到2026年,全球电子特种气体市场规模将突破70.3亿美元。增长趋势:从2016年到2020年,中国电子特种气体行业市场规模从103亿元增长到175亿元,复合增长率为14.17%。市场竞争格局:全球电子特种气体市场主要由欧美、日本等国家或地区的企业占据 资料来源:清溢光电23年年报、前瞻产业研究院,华安证券研究所 华安研究•拓展投资价值 ⚫金宏气体-安全、环保、集约型综合气体提供商 •金宏气体成立于1999年,是专业从事气体研发、生产、销售和服务的安全、环保、集约型综合气体提供商。公司的产品线较广,既生产超纯氨、高纯氢、高纯氧化亚氮、干冰、硅烷、其他超高纯气体、混合气等特种气体,又生产应用于半导体行业的电子大宗气体和应用于其他工业领域的大宗气体及天然气。公司主要产品应用于集成电路、液晶面板、LED、光纤通信、光伏、医疗健康、节能环保、新材料、新能源、高端装备制造、食品、冶金、化工、机械制造等众多领域,是发展先进制造业的重要原材料 华安研究•拓展投资价值 ⚫金宏气体-安全、环保、集约型综合气体提供商 •2021至2023年,公司收入从17.41亿元增长至24.27亿元,CAGR约11.70%;归母净利润从1.67亿元增长至3.15亿元,CAGR约23.55%;此外,公司毛利率也从29.96%提升至37.73%,净利率从9.57%提升至13.52%。24Q1,公司实现营收5.89亿元,归母净利润约0.76亿元,毛利率约34.10%,净利率约13.23% •公司取得无锡华润上华、苏州龙驰、西安卫光科技等三个电子大宗载气项目。首个电子大宗载气项目正式量产。广东粤能项目于2023年8月1日量产供应,标志着公司已具备完整电子大宗载气业务开发、建设、运行能力。氦气资源充分保障集成电路客户需求。公司于2023年5月与中集安瑞科举行液氦储罐战略合作签约,多方开拓液氦储罐的采购渠道,储罐数量稳步提升 华安证券研究所 华安研究•拓展投资价值 ⚫南大光电-紧跟国家发展战略,形成三大核心业务布局 •江苏南大光电材料股份有限公司诞生于国家“863”计划,创办于2000年,成长于国家“02-专项”,2012年8月7日在深圳证券交易所创业板挂牌上市。二十多年来,公司一直紧跟国家发展战略,围绕前驱体材料(包含MO源)、电子特气和光刻胶三项核心电子材料进行奋斗,并形成三大核心业务布局。经营范围:高新技术光电子及微电子材料的研究、开发、生产、销售,高新技术成果的培育和产业化,实业投资,国内贸易,经营本企业自产产品的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料的进口业务 华安研究•拓展投资价值 ⚫南大光电-紧跟国家发展战略,形成三大核心业务布局 •2021至2023年,公司收入从9.84亿元增长至17.03亿元,CAGR约11.70%;归母净利润从1.36亿元增长至2.11亿元,CAGR约23.55%;此外