裕太微机构调研纪要

裕太微机构调研报告 调研日期:2024-07-03 裕太微电子成立于2017年,总部位于苏州高新区和上海张江科学城。企业专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售,以实现通信芯片产品的高可靠性 、高稳定性为目标。企业秉承“效率第一、追求卓越”的文化理念,持续构建以太网系列产品的市场竞争优势。作为中国大陆极少数拥有自主知识产权并实现大规模销售的以太网物理层芯片供应商,裕太微电子将着力提升核心技术的创新研发能级,持续构建以太网系列产品的市场竞争优势,在科技创新大时代中确立属于裕太人的历史新坐标。 2024-07-10 董事会秘书王文倩 2024-07-032024-07-05 其他场所接待上海市 华泰证券股份有限公司证券公司张皓怡,权鹤阳 西部证券股份有限公司证券公司杜威 国新投资有限公司投资公司胡梦真 上海同犇投资管理中心(有限合伙)投资公司侯子超 说明:对于已发布的重复问题,本表不再重复记录。一、介绍环节 首先就公司2023年年度及2024年一季度经营情况做简要说明。二、互动交流环节1、20个城市开启车路云试点,对公司的车载芯片放量是否有推动? 答:近日,工信部等五部门发布关于智能网联汽车“车路云一体化”应用试点城市名单的通知。根据已公开的信息显示,目前全国共建设17个国家级智能网联汽车测试区、7个车联网先导区、16个“双智”试点城市,开放测试道路32000多公里,发放测试牌照超过77 00张,测试里程超过1.2亿公里,各地智能化路侧单元部署超过8700套,多地开展云控基础平台建设。此次应用试点将充分发挥前期 试点工作的建设基础,推动智能网联汽车“车路云一体化”技术落地与规模应用。目前公司车载以太网物理层芯片已进入到车路云的建设体系中,同时相关产品也已较多应用到智能座舱等相关领域里。2023年许多车厂做出整车架构升级的动作,全车智能化和自动化要求越 来越高,这对于车载以太网芯片的需求和放量也将有进一步的提升作用。2、晶圆代工的费用近期是否上涨? 答:在今年一季报中,多家晶圆厂商提及产能利用率情况,部分头部厂商一季度产能利用率已超过80%。部分晶圆厂也在今年5月的业绩 会上曾透露,8英寸厂和12英寸厂的产能利用率已接近满载。公司与业内头部供应商长期保持稳定的战略合作关系,当前公司尚未收到有关涨价的书面通知。公司目前较多产品的制程集中在8英寸和12英寸,晶圆代工的价格变动后续可能对公司的成本有部分影响,但从产能供给情况来看,随着公司产品规模的不断扩大,公司将充分且高效地整合供应链资源,为产能提供有力保障。 3、2024年公司车载产品的营收预测如何? 答:公司目前已量产出货的车载产品为车载以太网物理层芯片,包含百兆和千兆产品。2024年上半年,公司的车载产品营收已超过2023年全年的车载产品营收,后续也将随着车载以太网布局的进一步渗透持续放量。 4、车载以太网物理层芯片和非车载以太网物理层芯片有什么区别? 答:同端口数下,单对线车载的传输速率是非车载的4倍,更高的传输速率同时也带来更多倍数的实现难度。传输速率差异最终体现到了双绞线上的码速率。车载千兆以太网物理层芯片码速率为750M,而网通千兆以太网物理层芯片为125M。码速率的差异造成了模拟前端设计要求的差异,比如车载ADC(模拟数字转换器)和DAC(数字模拟转换器)速率是网通的6倍,车载PLL(锁相环)速率是网通的3倍等。另外 ,车载应用对EMC(电磁兼容性)、ESD(静电释放)和器件可靠性等指标都提出了更高的要求,芯片在设计和生产的过程中车规对比非车规也会有额外的要求,比如芯片工作环境温度范围更宽、电路的设计冗余要求更大、可靠性测试标准更严格、车规认证的生产线和封装线要求更多等等。这些会使得车规芯片的设计、生产和制造门槛比非车规要高不少。 5、公司2024年会有股权激励么? 答:公司注重通过持续而多样的激励方式激发员工的积极性和创造性,向员工提供共享公司成长果实的机会。公司目前已实施回购,并将用于实施股权激励计划或员工持股计划。考虑到公司上市后新增了不少优秀员工,公司会考虑在今年使用已回购的股份实施股权激励,具体时间和进展以公司公告信息为准。