裕太微机构调研纪要

裕太微机构调研报告 调研日期:2024-11-07 裕太微电子成立于2017年,总部位于苏州高新区和上海张江科学城。企业专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售,以实现通信芯片产品的高可靠性 、高稳定性为目标。企业秉承“效率第一、追求卓越”的文化理念,持续构建以太网系列产品的市场竞争优势。作为中国大陆极少数拥有自主知识产权并实现大规模销售的以太网物理层芯片供应商,裕太微电子将着力提升核心技术的创新研发能级,持续构建以太网系列产品的市场竞争优势,在科技创新大时代中确立属于裕太人的历史新坐标。 2024-11-08 董事会秘书王文倩,董秘办顾问程婧偲 2024-11-07 公司现场接待,其他场所接待上海市;公司会议室 银河基金管理有限公司 基金管理公司 高鹏 博时基金管理有限公司 基金管理公司 张健 上海晟盟资产管理有限公司 资产管理公司 胡慧珍,黄宇 中财招商投资集团 投资公司 杨捷,唐海波 说明:对于已发布的重复问题,本表不再重复记录。一、介绍环节 首先就公司2024年第三季度经营情况做简要说明。二、互动交流环节 1、小鹏近日宣布自研的图灵芯片流片成功,对公司车载产品有影响么? 答:小鹏汽车在11月6日公布了图灵AI芯片的进展,10月份已经在图灵芯片上跑通了智驾功能。此芯片是车内主控大芯片,而公司目前 的车载以太网产品为信号传输芯片,二者不是同一类芯片。同时,随着小鹏向L4自动驾驶进发,不断提高其车内智能化水平,对公司车载以太网产品的布局是向好的发展。如小鹏的G9就实现了以车载千兆以太网作为骨干网的X-CA通信架构。随着车联网的渗透加深,公司的车载以太网系列产品将有更大的发展前景。 2、11月6日,广汽埃安正式发布了A+级纯电轿车,与公司车载业务有什么关联吗? 答:广汽早在2019年已完成车载以太网的平台研发,埃安车型已量产应用搭载车载百兆以太网,且自星灵架构开始全面应用车载千兆以 太网技术。从目前情况来看,电子电气架构快速迭代的背后是整车通信网络的趋同,从域控架构开始使用以太网作为车载通信的骨干网已成为主机厂的共识。后续车载以太网的系列产品,包括车载以太网物理层芯片、车载以太网交换机芯片等都将大大提升市场使用量。同时,随 着导航辅助驾驶、自动变道、自动泊车、智能召唤、交通信号识别等功能的逐步发展,且目前国内部分新能源品牌都已经具备并已上路使用,将在很大程度上进一步推动车载以太网快速渗透到汽车行业。公司目前车载百兆以太网物理层芯片和车载千兆以太网物理层芯片均已量产出货,车载以太网switch项目已经开始和客户联测,后续将展开更进一步的合作,成为公司车载高速有线通信芯片的支撑性产品线之一 。公司目前已经进入广汽埃安的供应链体系,成为其车载以太网物理层芯片的供应商之一,且公司车载以太网物理层芯片已经应用到广汽埃安的部分车型中。随着广汽埃安出货量的增长以及智能化程度的加深,公司车载芯片的出货量也有望随之增加,也有助于双方在智能汽车领域的发展和技术创新。 3、请介绍一下公司车载产品的应用领域 答:公司车载产品涵盖了车载网络通信的多个关键领域,包括车载以太网物理层芯片、车载以太网交换机芯片、车载网关芯片和车载高速 视频传输芯片等,服务于自动驾驶、车载娱乐系统、车载中央网关等多个应用场景,并在新能源汽车中得到应用。随着国内新能源汽车市场的蓬勃发展,公司将加速车载以太网芯片布局,以满足新能源汽车对高性能芯片的需求。 4、公司既然对车载领域很重视,那么在未来几年的车载业务领域如何增强投资者信心? 答:公司2024年前三季度的车载产品端营收已经超过2023年全年车载产品端营收,同时,预计公司接下来几个季度的车载产品也将 持续放量。此外,公司近期发布的《2024年限制性股票激励计划(草案)》中,业绩考核指标除了公司的营业收入增长率之外,还增加了车载芯片出货量颗数增长率,形成双指标要求。针对车载芯片出货量颗数增长率,公司以2023年为基数,2024年至2026年的考 核目标值分别设定为:2024年触发值为35.00%,目标值为50.00%;2025年触发值为82.25%,目标值为125.00 %;2026年触发值为146.04%,目标值为237.50%。如果指标达到触发值及以上,但未全部达到目标值,公司层面归属比例 为80%;如果指标达到目标值及以上,归属比例为100%;如果指标未达到触发值,归属比例为0%。业绩考核年度为2024年至2026年三个会计年度,分三个考核期,每个会计年度考核一次。公司将“车载芯片出货量颗数增长率”列入考核之中,彰显了公司对车载 芯片业务发展的重视,这与公司在车载高速有线通信芯片领域的战略布局和市场拓展密切相关。通过考核指标和目标值的设定,可以看出公司对于车载芯片业务的增长和市场表现寄予厚望。 5、请介绍一下公司在产学研校企合作方面的最新工作进展 答:近日,公司出席了苏州高新区产教研融合发展大会暨“百园百校万企”创新合作推进会,大会旨在进一步推动区域产学研深度融合,促 进科技成果转化,加强校企合作,为区域经济发展注入新的活力。公司凭借自身在国内高速有线通信芯片设计行业的头部影响力以及对校企合作的深度融合,受邀成为苏州高新区首批“苏州大学校企合作委员会”首批成员单位之一。自成立以来,公司一直致力于高性能高速有线 通信芯片的研发和销售,产品广泛应用于数据中心、工业互联网、车联网等多个领域,已获国家高新技术企业认证、专精特新“小巨人”企业认证。公司深知技术创新的重要性,因此一直积极促成与高校的合作机遇,通过对产教融合机制的探索与优化,不断助力行业研发能力和技术水平提升。未来,公司将充分利用自身产业优势,强化校企合作力度,拓展企业“产学研”发展路径,开展更加深入、全面且长期稳定的合作,切实推动教育科技人才一体化发展,加速科技成果转化应用,为集成电路行业的高质量发展蓄势赋能。