通信：边缘AI兴起，AI模组受益

AI的未来趋势是混合AI 混合AI指端侧和云端协同工作，在适当的场景和时间下分配AI计算的工作负载，以提供更好的体验，节省成本是混合AI发展的主要推动因素。边缘AI作为云端AI延伸，具备降低成本、减低网络时延、保护隐私和安全等优势。AI PC作为边缘AI的重要应用领域，渗透率有望提升。根据群智咨询预测，预计2024年AI PC的出货量为1300万台，渗透率为7%；2027年，AI PC的出货量预计将增加到1.5亿台，渗透率有望提升到79%。 AI模组助力边缘AI发展 AI模组成为边缘AI所需算力的载体，渗透率有望快速提升。根据物联网智库统计，2023年，支持AI功能的蜂窝物联网模组占比为2%，预计到2027年，这一比例将增至9%，4年出货量CAGR为73%。AI模组按照计算能力可以分为低AI能力、中等AI能力、高AI能力三类，应用于不同的场景。 行业格局呈现东升西降 全球蜂窝模组市场份额正在逐步向国内头部厂商集中，东升西降和国产替代是大势所趋。国外厂商介入该行业较早，国内厂家后续不断追赶，份额逐步提升。根据Counterpoint数据显示：2018年全球前五名厂商中只有两家国内厂商，2023全球前五名国内厂商占了四家，其中移远通信以34%的份额位列第一。 国内头部厂商争相布局AI模组 国内头部厂商已加速布局AI智能模组，紧跟AI发展的时代潮流。移远通信推出了AI智能模组产品SG368Z系列，可运行丰富的深度学习算法，目前已在多个生活场景中大量运用。广和通发布基于高通QCM6490和QCS8550处理器的端侧AI解决方案，以高性能、高算力推动移动机器人、工业机器视觉、智慧零售、自动驾驶等领域智能化。美格智能建立了完善的高算力AI模组产品线，AI算力覆盖14TOPS-48TOPS，为端侧AI提供智算底座。 投资建议：聚焦AI模组核心标的 AI的未来趋势是混合AI，边缘AI作为云端AI的补充。AI模组具备较高的算力，支持边缘AI的发展，渗透率有望持续提升。建议关注：移远通信、广和通、美格智能。 风险提示：边缘AI发展不及预期的风险，市场需求不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，中美贸易摩擦加剧导致上游芯片受到限制的风险。 1.边缘AI兴起，AI模组受益 1.1AI的未来趋势是混合AI 混合AI指端侧和云端协同工作，在适当的场景和时间下分配AI计算的工作负载，以提供更好的体验，并高效利用资源。在一些场景下，计算将主要以终端为中心，在必要时向云端分流任务。而在以云为中心的场景下，终端将根据自身能力，在可能的情况下从云端分担一些AI工作负载，节省成本是混合AI发展的主要推动因素。 边缘AI作为云端AI的补充和延伸，具备以下方面的优势。 1)降低成本：随着生成式AI模型使用量和复杂性的不断增长，仅在云端进行推理并不划算，数据中心基础设施成本将持续增加，将一些处理从云端转移到边缘侧，可以减轻云基础设施的压力并减少开支。 2)降低网络时延：当生成式AI查询对于云的需求达到高峰期时，会产生大量排队等待和高时延，甚至可能出现拒绝服务的情况，向边缘终端转移计算负载可防止这一现象发生。 3)保护隐私和安全：边缘AI有助于保护用户隐私，因为查询和个人信息完全保留在终端上，从而打消部分用户面临的顾虑。 图表1：AI处理的重心正在向边缘转移 AI PC作为边缘AI的重要应用领域，渗透率有望持续提升。根据群智咨询预测，预计2024年AI PC的出货量为1300万台，渗透率为7%；2027年，AI PC的出货量预计将增加到1.5亿台，渗透率有望提升到79%。 图表2：AI PC出货量及渗透率 1.2AI模组助力边缘AI发展，行业格局呈现东升西降 AI模组成为边缘AI所需算力的载体，渗透率有望快速提升。随着AI智能的发展，物联网众多应用领域已不再简单停留在实现数传的单一需求，而是越来越向智能化进行升级。根据物联网智库统计，2023年，支持AI功能的蜂窝物联网模组占比为2%，预计到2027年，这一比例将增至9%，4年出货量CAGR为73%。 AI模组按照计算能力可以分为三类。1）低AI能力：算力低于5TOPS，可应用于声学事件检测、手势/活动识别、语音识别/关键词识别；2）中等AI能力：算力介于5-10TOPS，可应用于人体检测、车辆检测、人数统计、人脸检测；3）高AI能力：算力高于10TOPS，可应用于实时监测困倦和分心情况、全面的安全分析、智能语音辅助等场景。 图表3：蜂窝物联网模组的代际演变 全球蜂窝模组市场份额正在逐步向国内头部厂商集中，东升西降和国产替代是大势所趋。国外厂商介入该行业较早，国内厂家后续不断追赶，份额逐步提升。根据Counterpoint数据显示：2018年全球前五名厂商中只有两家国内厂商，2023全球前五名国内厂商占了四家，其中移远通信以34%的份额位列第一。 图表4：2018年全球蜂窝物联网模组厂商出货量份额 图表5：2023年全球蜂窝物联网模组厂商出货量份额 1.3国内头部厂商争相布局AI模组 国内头部厂商已加速布局AI智能模组，紧跟AI发展的时代潮流。 早在2022年5月，移远通信5G通信模组就成功与英伟达Jetson AGX Orin平台完成联调，Jetson AGX Orin是英伟达发布的一款体积小、功能强的AI超级计算机，“移远5G模组+Jetson AGX Orin平台”组合方案将帮助开发者大大节约调试时间及成本，降低研发门槛，提升稳定性，促进客户终端更快上市。 2024年5月，移远通信又推出了新一代边缘计算AI智能模组产品SG368Z系列，产品基于瑞芯微RK3568平台，可运行丰富的深度学习算法，为人脸识别、车牌识别、驾驶员安全带识别、人流统计、安全帽检测、电瓶车检测、危险区域示警等提供完整场景应用和算法。目前，该系列模组已在多个生活场景中大量运用。 图表6：移远通信5G模组与英伟达平台完成联调 图表7：移远通信新一代边缘AI智能模组SG368Z系列 广和通5G智能模组SC171及解决方案支持12TOPS的AI算力，具备卓越AI性能，支持4K高清视频，可支持多路摄像头同时运行，能对图片及影像进行高效计算与处理，助力客户实现计算机视觉端侧部署。此外，广和通发布基于高通QCM6490和QCS8550处理器的端侧AI解决方案，以高性能、高算力推动移动机器人、工业机器视觉、智慧零售、自动驾驶等领域智能化。 图表8：广和通5G AI智能模组SC171 图表9：广和通基于高通QCS8550的解决方案应用 2023年7月，美格智能AI模组产品团队，在基于高通骁龙800平台的自研算力模组上成功运行文生图大模型Stable Diffusion。此外，美格智能建立了完善的高算力AI模组产品线，包括SNM930、SNM950、SNM960、SNM970、SNM952、SNM962、SNM972等型号，AI算力覆盖14TOPS-48TOPS，涵盖入门级、中端、旗舰级多层次算力水平，适应不同行业和应用场景需求，为端侧AI提供智算底座。 图表10：美格智能高算力AI模组SNM970 EVB开发板 图表11：美格智能高算力AI模组产品线 2.投资建议：聚焦AI模组核心标的 AI的未来趋势是混合AI，边缘AI作为云端AI的补充。AI模组具备较高的算力，支持边缘AI的发展，渗透率有望持续提升。建议关注：移远通信、广和通、美格智能。 3.风险提示 边缘AI发展不及预期的风险，市场需求不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，中美贸易摩擦加剧导致上游芯片受到限制的风险。