Q3服务器出货动能增强，H2晶圆厂产能利用率有望提升

电子行业近一年市场表现 投资要点 市场整体：本周（2024.07.01-204.07.05）市场总体下跌，上证指数跌0.59%，深圳成指跌1.73%，创业板指数跌1.65%，科创50跌1.86%，申万电子指数跌2.96%，Wind半导体指数跌2.97%，费城半导体指数涨3.36%，台湾半导体指数涨3.01%。细分板块中，周涨跌幅前三为半导体材料（-1.31%）、半导体设备 （-1.75%）、电子化学品（-2.53%）。从个股看，涨幅前五为：经纬辉开（+25.43%）、显盈科技（+24.81%）、则成电子（+21.16%）、铜冠铜箔（+19.27%）、光华科 技（+17.37%）；跌幅前五为：百邦科技（-26.21%）、满坤科技（-25.63%）、恒 请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明1 行业研究/行业周报 2024年7月8日 Q3服务器出货动能增强，H2晶圆厂产能利用率有望提升 领先大市-A(维持) 周跟踪（20240701-20240707） 电子 资料来源：最闻 相关报告： 【山证电子】三星上调DRAM和NAND价格，美光24Q3业绩实现高增长-山西证券电子行业周跟踪2024.7.1 【山证电子】山西证券电子行业周跟踪：周期上行需求回暖，制造端涨价信号频现2024.6.24 分析师：高宇洋 执业登记编码：S0760523050002邮箱：gaoyuyang@sxzq.com 徐怡然 执业登记编码：S0760522050001邮箱：xuyiran@sxzq.com 烁股份（-21.15%）、瀛通通讯（-18.71%）、安路科技（-18.06%）。 行业新闻：2024年下半年半导体晶圆厂利用率有望突破80%。受益于HBM的旺盛需求以及AI数据中心对NAND闪存使用量的增长，当前存储市场表现亮眼。台积电5纳米及以下先进制程的产能利用率已接近饱和。但工业和汽车市场的情况仍不明朗。模拟芯片等领域制造商在2024H1被迫削减产量，成熟制程晶圆厂产能利用率并不理想。预计随着库存消化和终端需求全面复苏，TechInsights预计2024H2全球晶圆厂利用率有望提升至80%左右，2025年将达到平均90%。上游供应链库存回补及需求增温，第三季服务器出货预计增长4-5%。据TrendForce，除已知的AI服务器订单需求畅旺外，近期受益于招标项目所驱动，以及AI所牵引的储存服务器需求助力，服务器需求将在第二季至第三季呈现增长态势，预估第三季增长约为4-5%。SK海力士将投资750亿美元推进AI，其中80%注入HBM。6月30日韩国SK集团宣布，其芯片制造商SK海力士将在2028年之前投资103万亿韩元（约合750亿美元）来增强其芯片业务（尤其是人工智能业务）。投资额的80%，约合82万亿韩元（600亿美元），将专门用于开发HBM。 重要公告：【景旺电子】预计2024年半年度实现归属于母公司所有者的净利润为63,789万元到70,168万元，与上年同期相比，将增加23,401万元到29,780万元，同比增加57.94%到73.74%。【世运电路】预计2024年半年度实现归属于上市公司股东的净利润为27,500万元到31,500万元，与上年同期相比，将增加7,904.25万元到11,904.25万元，同比增加40.34%到60.75%。 【韦尔股份】预计2024年半年度实现归属于母公司所有者的净利润为 130,779.21万元到140,779.21万元，同比增加754.11%到819.42%。 投资建议 受益AI带动，当前存储及服务器市场需求持续旺盛，但工业和汽车市场情况仍不明朗，成熟制程晶圆厂产能利用率暂不及理想水平。随着库存消化和终端需求的全面复苏，预计2024H2全球晶圆厂利用率有望提升至80%左右。建议关注设备、材料、零部件的国产替代，AI技术驱动的高性能芯片和先进封装需求，及AI手机元年带来的换机潮和硬件升级机会。 风险提示 下游需求回暖不及预期，技术突破不及预期，产能瓶颈，外部制裁升级。 目录 1.行情回顾4 1.1市场整体行情4 1.2细分板块行情4 1.2.1涨跌幅4 1.2.2估值5 1.3个股公司行情6 2.数据跟踪6 3.新闻公告9 3.1重大事项9 3.2行业新闻10 4.风险提示11 图表目录 图1：主要大盘和电子指数周涨跌幅4 图2：周涨跌幅半导体材料、半导体设备、电子化学品表现领先4 图3：月涨跌幅元件、消费电子、集成电路封测表现领先（30日滚动）5 图4：年初至今涨跌幅元件、消费电子、半导体设备表现领先5 图5：半数板块当前P/E在历史平均值附近5 图6：多数板块当前P/B低于历史平均值5 图7：本周个股涨幅前五6 图8：本周个股跌幅前五6 图9：全球半导体月度销售额及增速6 图10：分地区半导体销售额6 图11：中国集成电路行业进口情况7 图12：中国集成电路行业出口情况7 图13：中国大陆半导体设备销售额7 图14：北美半导体设备销售额7 图15：日本半导体设备销售额7 图16：全球硅片出货面积7 图17：NAND现货平均价8 图18：DRAM现货均价8 图19：半导体封装材料进口情况8 图20：半导体封装材料出口情况8 图21：半导体封装材料进出口均价8 图22：晶圆厂稼动率（%）9 图23：晶圆厂ASP（美元/片）9 表1：本周重大事项9 表2：本周重要行业新闻10 1.行情回顾 1.1市场整体行情 本周（2024.07.01-07.05）市场总体下跌，上证指数跌0.59%，深圳成指跌1.73%，创业板指数跌1.65%，科创50跌1.86%，申万电子指数跌2.96%，Wind半导体指数跌2.97%，费城半导体指数涨3.36%，台湾半导体指数涨3.01%。 图1：主要大盘和电子指数周涨跌幅 资料来源：Wind，山西证券研究所 1.2细分板块行情 1.2.1涨跌幅 图2：周涨跌幅半导体材料、半导体设备、电子化学品表现领先 资料来源：Wind，山西证券研究所 图3：月涨跌幅元件、消费电子、集成电路封测表现领先（30日滚动） 资料来源：Wind，山西证券研究所 图4：年初至今涨跌幅元件、消费电子、半导体设备表现领先 资料来源：Wind，山西证券研究所 1.2.2估值 图5：半数板块当前P/E在历史平均值附近图6：多数板块当前P/B低于历史平均值 资料来源：Wind，山西证券研究所资料来源：Wind，山西证券研究所 1.3个股公司行情 从个股情况看，经纬辉开、显盈科技、则成电子、铜冠铜箔、光华科技涨幅领先，涨幅分别为25.43%、24.81%、21.16%、19.27%、17.37%；百邦科技、满坤科技、恒烁股份、瀛通通讯、安路科技跌幅居前，跌幅分别为-26.21%、-25.63%、-21.15%、-18.71%、-18.06。 图7：本周个股涨幅前五图8：本周个股跌幅前五 资料来源：Wind，山西证券研究所资料来源：Wind，山西证券研究所 2.数据跟踪 图9：全球半导体月度销售额及增速图10：分地区半导体销售额 资料来源：WSTS，山西证券研究所资料来源：WSTS，山西证券研究所 图11：中国集成电路行业进口情况图12：中国集成电路行业出口情况 资料来源：Wind，山西证券研究所资料来源：Wind，山西证券研究所 图13：中国大陆半导体设备销售额图14：北美半导体设备销售额 资料来源：Wind，山西证券研究所资料来源：Wind，山西证券研究所 图15：日本半导体设备销售额图16：全球硅片出货面积 资料来源：Wind，山西证券研究所资料来源：SEMI，山西证券研究所 图17：NAND现货平均价图18：DRAM现货均价 资料来源：Wind，山西证券研究所资料来源：Wind，山西证券研究所 图19：半导体封装材料进口情况图20：半导体封装材料出口情况 资料来源：Wind，山西证券研究所资料来源：Wind，山西证券研究所图21：半导体封装材料进出口均价 资料来源：Wind，山西证券研究所 图22：晶圆厂稼动率（%） 资料来源：各公司季报，山西证券研究所 图23：晶圆厂ASP（美元/片） 资料来源：各公司季报，山西证券研究所 3.新闻公告 3.1重大事项 表1：本周重大事项 时间 拟增持 拟减持 拟回购 拟并购 拟定增 2024年7月1日2024年7月2日 蓝思科技、逸豪新材 2024年7月3日 超频三、达瑞电子、协和电子 思科瑞、中熔电气 时间 拟增持 拟减持 拟回购 拟并购 拟定增 2024年7月4日 世运电路、恒玄科技、秋田微 芯碁微装、赛微微电、美芯晟、东微半导 2024年7月5日 乐鑫科技 埃科光电 2024年7月6日 纳芯微 资料来源：Wind，山西证券研究所 3.2行业新闻 表2：本周重要行业新闻 时间 内容 来源 2024年7月1日 SK海力士将投资750亿美元推进AI，其中80%注入HBM。6月30日，韩国SK集团宣布，其芯片制造商SK海力士将在2028年之前投资103万亿韩元（约合750亿美元）来增强其芯片业务，特别是人工智能开发。103万亿韩元中的80%，约合82万亿韩元（600亿美元），将专门用于开发HBM。HBM广泛应用于生成式AI芯片组，SK海力士目前是NVIDIAHBM3芯片的独家供应商。今年第一季度，SK海力士营收同比增长一倍多，达到12.4万亿韩元，超出市场预期。此外，该公司实现盈利，营业收入 为2.89万亿韩元，而去年同期则为亏损，这主要是由于HBM芯片的高利润率。 TrendForce 2024年7月1日 上游供应链库存回补及需求增温，第三季服务器出货增幅4-5%。根据TrendForce集邦咨询观察，服务器需求将在第二季至第三季呈现增长态势，其中EnterpriseOEMs出货拉动最为显著，包含Dell、HPE与Lenovo均受益明显。除已知的AI服务器订单需求畅旺外，近期更受惠于招标项目所驱动，以及AI所牵引的储存服务器(storageserver)需求助力，推升第二季出货表现，动能将延续至第三季，预估第三季季增约4-5%。而在中国企业方面，电信商招标项目将在本月展开，因此推升相关业者，如IEIT与xFusion的订单需求。此外，在CSPs动能上，ByteDance因新业务的需求，拉大全年 服务器采购；Alibaba与Tencent也因换机周期，纷纷于近期上修服务器整机订单。 TrendForce 2024年7月2日 英伟达遭遇反垄断调查。据知情人士透露，英伟达即将因涉嫌反竞争行为而受到法国反垄断监管机构的指控，这将是第一家针对这家计算机芯片制造商采取行动的执法机构。去年9月，法国对显卡行业进行了突击检查，消息人士称，针对Nvidia的突击检查就是法国所谓的异议声明或指控书。此次突击检查是对云计算进行更广泛调查的结果。如果违反法国反垄断规定，公司将面临高达其全球年营业额10%的罚款，不过它们也可以做出让步以避免受到处罚。美国司法部正牵头调查英伟达，并与联邦贸易 委员会分担对大型科技公司的审查。 NASDAQ 2024年7月2日 江波龙宣布全新海外投资计划。巴西时间2024年7月1日，深圳市江波龙电子股份有限公司（以下简称“江波龙”）宣布其巴西子公司Zilia（智忆巴西）已经开始封装生产江波龙存储产线。这一成功导入标志着江波龙海外并购服务和技术赋能的正式落地，为江波龙向高端、品牌、海外发展提供存储制造竞争力。与此同时，智忆巴西公布了 6.5亿雷亚尔（约8.59亿人民币）的投资计划。这一自筹资金的投资计划将协同江波龙技术、产品和供应链资源优势，主要用于研发创新及产能的进一步扩张，以丰富存 储产品组合，并扩大在美洲市场的份额。 公司官网 时间 内容 来源 2024年7月3日 AMD与英伟达需求推动FOPLP发展，预估量产时间落在2027-2028年。自第二季起，超威半导体（AMD）等芯片业者积极接洽台积电及OSAT业者以FOPLP技术进行芯片封装，带动业界对FOPLP