大族数控机构调研纪要
大族数控机构调研报告 调研日期:2024-07-03 深圳市大族数控科技股份有限公司成立于2002年,是一家国家级高新技术企业,专注于为印刷线路板(PCB)行业提供全流程一站式解决方案。公司旗下有两个子公司:深圳麦逊电子有限公司和深圳市升宇智能科技有限公司。大族数控是全球PCB专用生产设备领域工序解决方案布局最为广泛的企业之一,提供包括钻孔、曝光、成型、电性能检测、贴补强及自动化等关键工序在内的多系列多种类工序解决方案。公司于2006年取得ISO-9001质量认证,对产品质量精益求精,采用先进和高精度的检测设备,确保每一个零件都经过严格的质量检验,整机更是采用极限速度核对总和超长时间工作检验的方式,确保出货设备的高精度、高稳定性、高可靠性。大族数控的庞大技术支援和售后服务网络提供强大的技术支援和良好的客户增值服务。公司拥有超大装配车间和各类设备的固定生产线,具有年产数千台PCB专用加工设备的强大供应能力。大族数控一直提倡团队精神,重视人才,大胆应用新材料、新技术、新工艺 。公司拥有一批学历层次高,经验丰富的高级专业技术队伍和稳定的专家顾问群,科研人员占公司人数的30%,开发人员绝大部分具有大学本科以上学历。 2024-07-04 2024-07-03 董事长、总经理杨朝辉,副总经理、财务总监、董事会秘书周小东,证券事务代表周鸳鸳 特定对象调研公司会议室 大成基金 基金管理公司 - 中金公司 证券公司 - 华福证券 证券公司 - 一、公司经营情况 随着消费电子终端库存逐步消化,加上新能源汽车电子技术升级及AI服务器需求增加,下游客户的资本支出增长显著,拉动对PCB专用设备的需求,公司2024年第一季度实现营业收入75,052.04万元,同比增长149.08%,归属于上市公司股东的净利润6,360 .12万元,同比增长21.49%。 二、公司所处行业情况及行业地位 PCB是电子产品之母,是电子信息产业的基础产业,伴随着AI产业链、卫星通讯、汽车无人驾驶等新兴应用的兴起,行业长期来看整体延续增长态势;根据Prismark预测,2024年全球PCB产业重归成长通道,预计全年增长幅度可达5%,并对行业的中长期维持积极展望,预估2 023-2028年PCB行业营收复合增长率为5.4%,其中IC封装基板、18层以上多层板、HDI保持较高的增速,但受全球经济波动的影响,PCB产业依然存在投资支出年度不平均的情况,但整体规模持续保持正向增长态势。 公司深耕PCB市场20余年,通过不断创新业务发展模式,形成了技术、产品、应用场景、供应链、客户的多维协同,创造性地发挥协同优势 ,持续保持市场领先地位。多年来屡次荣获行业知名上市企业“金牌供应商”、“优秀供应商”、“最佳设备合作伙伴”等荣誉奖项,与行业众多龙头客户形成良好的战略合作关系,成为客户端新场景、新项目研发的优先合作伙伴。 三、HDI市场及IC封装基板领域进展 面对HDI市场应用场景日渐增加,其技术难度不断提升,如叠层数增加、盲孔孔径减小及密度增加、高频高速材料的应用等,公司推出诸多技 术升级产品,包含高转速主轴机械钻孔机、四光束CO2激光钻孔机、UV+CO2复合激光钻孔机、L/S12/12μm高解析度激光直接成像 机、CCD六轴独立控制机械成型机、定位精度±5μm高精专用测试机等,并针对不同需求提供个性化的解决方案,已在国内多家知名HDI企业获得批量订单,产品市场占有率进一步攀升。 公司一直以来紧紧围绕国内封装基板龙头客户的需求进行产品研发,推出的高转速载板专用机械钻孔机获得国内多家龙头客户的认证,可满足BT载板及FC-BGA载板小孔径的高精度加工;创新运用新型激光技术,开发出用于玻璃基在内先进封装基板的加工方案,包括极小直径钻孔、盲槽及内埋高精度元器件锣槽等工艺的应用,广泛获得国内外封装基板厂商的技术认证及顶级终端客户的认可;研发的的封装基板高精专用测试及FC-BGA单片测试设备,具备对标龙头企业Nidec-Read主流机型的能力。 四、海外市场情况 PCB制造企业海外布局进展加速,特别是泰国、越南等东南亚地区诸多项目进入设备评估阶段,公司积极拓展海外市场,推进海外公司设立,建立本土化的运营团队,及时满足客户的购机或技术支援需求。目前已与从中国大陆出海到东南亚国家的多家PCB企业达成合作意向,随着下游客户东南亚项目的陆续落地,公司海外市场的销售额有望显著增长。 五、公司的发展战略规划 一方面,公司将持续深挖多层板市场价值,加大创新研发力度,打造超越客户预期的优化解决方案,并通过产业链上下游价值发现机制,不断拓宽公司产品矩阵,持续放大公司在该市场的价值;另一方面,公司聚焦市场增速快、技术门槛更高的HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等领域,发挥多产品、多场景的协同优势,研发适应不同细分市场需求的、具有市场竞争力的覆盖PCB生产全流程的智能制造解决方 案,不仅要从产品性能层面打破国外的技术垄断,更要从PCB全流程智造的维度实现对国外技术的赶超。
