大族数控机构调研纪要

大族数控机构调研报告 调研日期:2024-03-05 深圳市大族数控科技股份有限公司成立于2002年,是一家国家级高新技术企业,专注于为印刷线路板(PCB)行业提供全流程一站式解决方案。公司旗下有两个子公司:深圳麦逊电子有限公司和深圳市升宇智能科技有限公司。大族数控是全球PCB专用生产设备领域工序解决方案布局最为广泛的企业之一,提供包括钻孔、曝光、成型、电性能检测、贴补强及自动化等关键工序在内的多系列多种类工序解决方案。公司于2006年取得ISO-9001质量认证,对产品质量精益求精,采用先进和高精度的检测设备,确保每一个零件都经过严格的质量检验,整机更是采用极限速度核对总和超长时间工作检验的方式,确保出货设备的高精度、高稳定性、高可靠性。大族数控的庞大技术支援和售后服务网络提供强大的技术支援和良好的客户增值服务。公司拥有超大装配车间和各类设备的固定生产线,具有年产数千台PCB专用加工设备的强大供应能力。大族数控一直提倡团队精神,重视人才,大胆应用新材料、新技术、新工艺 。公司拥有一批学历层次高,经验丰富的高级专业技术队伍和稳定的专家顾问群,科研人员占公司人数的30%,开发人员绝大部分具有大学本科以上学历。 2024-03-05 副总经理、财务总监、董事会秘书周小东,证券事务代表周鸳鸳 2024-03-05 特定对象调研公司会议室 华泰资管资产管理公司- Oberweis其它- GoldennestCapital-- 华泰证券证券公司- 一、公司2023年整体经营情况 公司2024年1月25日发布2023年度业绩预告,预计2023年归属于上市公司股东的净利润为13,000万元至16,500 万元,同比下降70.09%至62.04%。主要是受宏观经济环境、行业库存水平持续高位等因素影响,2023年PCB行业整体需求低 迷,下游客户资本支出明显减少,部分扩产项目出现延迟或取消的情况,对公司设备订单产生较大影响,导致公司营业收入和利润较上年同期有所下滑。 二、公司核心竞争优势PCB板种类繁多,生产制造流程较长,各工序环节的技术原理及加工要求差异较大,行业内专用设备企业一般只聚焦于某单一或少数工序的技 术。与行业内大部分企业有所区别,公司凭借对高速高精运动控制、精密机械、电气工程、软件算法、先进光学系统、激光技术、图像处理、电子测试等先进技术的综合运用,先后拓展了钻孔、曝光、成型、检测等多个PCB关键工序及多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等多个PCB细分市场。 公司通过布局PCB生产中关键工序及多品类产品为客户提供一站式解决方案,形成了技术、产品、应用场景、供应链、客户多维协同的创新业务发展模式,同时,针对不同应用场景的技术特点进行工艺创新,深入挖掘不同细分市场的价值潜力,对市场价值量大、成长快速的应用场景优先布局,更好地满足不断演进的PCB先进制造需求,为客户提供具有市场竞争力的智能制造解决方案。 三、多层板市场业务拓展情况 普通多层板市场降本增效持续推进,自动化设备需求增长明显。公司推出的自动上下料机械钻孔机、自动插拔销钉机械成型机、自动外观检查机(AVI)、自动分拣包装机等自动化设备,大幅提升了下游PCB企业的产线稼动率并降低人力的投入,为PCB企业降本增效提供支撑,进一步提升公司市场地位。 而在高多层板市场方面,公司推出的CCD六轴独立机械钻孔机、高对位精度激光直接成像机、大台面通用测试机及四线测试机等设备可满足通信设备、服务器、AI加速器等应用领域高速产品的信号完整性对加工设备的高精度要求。 四、HDI板市场及IC封装基板领域产品进展5G智能手机、汽车自动驾驶等终端的普及和发展对HDI(高密度互联)板的加工提出了更高的技术要求,从而拉动了CO2激光钻孔机、UV+ CO2复合激光钻孔机、高解析度激光直接成像机、高精测试机等设备需求的增长。公司将HDI板市场细分为不同终端应用场景,针对不同需求提供对应的解决方案。伴随国内电子终端品牌供应链国产化率提升的需求,将带动公司在HDI板市场份额的提升。 在IC封装基板市场,公司多类产品取得突破,部分产品进入高阶FC-BGA封装基板加工领域。公司研发的高转速机械钻孔机、高精测试机产品获得国内多家龙头客户的认证并形成正式销售;运用新型激光技术开发出的用于高阶封装基板超高叠层、内埋高精度元器件等高阶封装基板工艺的产品方案,获得了国际芯片厂商的技术认证;最新研发的±2.5μm综合对位精度的高精专用测试设备,综合性能已能够对标全 球封装基板测试设备龙头企业Nidec-Read的主流机型,相关产品市场份额有望实现提升。