大族数控机构调研纪要
大族数控机构调研报告 调研日期:2024-10-22 深圳市大族数控科技股份有限公司成立于2002年,是一家国家级高新技术企业,专注于为印刷线路板(PCB)行业提供全流程一站式解决方案。公司旗下有两个子公司:深圳麦逊电子有限公司和深圳市升宇智能科技有限公司。大族数控是全球PCB专用生产设备领域工序解决方案布局最为广泛的企业之一,提供包括钻孔、曝光、成型、电性能检测、贴补强及自动化等关键工序在内的多系列多种类工序解决方案。公司于2006年取得ISO-9001质量认证,对产品质量精益求精,采用先进和高精度的检测设备,确保每一个零件都经过严格的质量检验,整机更是采用极限速度核对总和超长时间工作检验的方式,确保出货设备的高精度、高稳定性、高可靠性。大族数控的庞大技术支援和售后服务网络提供强大的技术支援和良好的客户增值服务。公司拥有超大装配车间和各类设备的固定生产线,具有年产数千台PCB专用加工设备的强大供应能力。大族数控一直提倡团队精神,重视人才,大胆应用新材料、新技术、新工艺 。公司拥有一批学历层次高,经验丰富的高级专业技术队伍和稳定的专家顾问群,科研人员占公司人数的30%,开发人员绝大部分具有大学本科以上学历。 2024-10-22 副总经理、财务总监、董事会秘书周小东,证券事务代表周鸳鸳 2024-10-22 电话会议公司会议室 华创证券 证券公司 - 中泰证券 证券公司 - 银华基金 基金管理公司 - 一、公司2024年前三季度经营情况 随着消费类电子市场回暖及新能源汽车电子技术升级,加上AI服务器在内的算力产业链需求强劲,拉动了下游客户的资本支出,公司相应的专用加工设备销售增长显著。2024年前三季度,公司实现营业收入234,358.46万元,较上年同期增长105.55%,归属于上 市公司股东的净利润20,302.90万元,较上年同期增加27.35%,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润16,888.54万元,较上年同期增加35.56%。 二、公司所处行业情况2024年以来,随着消费电子终端库存逐步消化,电子产业走出低谷,加上AI算力需求爆发的推动,PCB产业重回成长通道;从长期来看,A I算力产业链从数字基建到应用终端逐步发展,对高速通讯设备、高端AI服务器、大型数据中心等基础设施及AI手机、AIPC的需求显著增加 ,AI相关电子终端产品已成为PCB产业发展的新一轮推动要素,未来大尺寸封装基板、高多层板及HDI板等产品的需求增加将带动行业的持续投资,促进专用加工设备市场的不断成长;另一方面,受电动化、智能化驱动,汽车相关电子零部件成本占比大幅攀升,拉动整车的PCB需 求量,共同推动PCB产业长期向好发展。三、多层板及高多层板市场业务情况 在竞争最为激烈的多层板市场,客户降本增效需求持续。公司推出的第二代钻房自动化方案,加上高功率阻焊激光直接成像系统、自动上下料机械成型机、电测与自动外观检查一体机、自动分拣包装机等自动化、数字化、智能化的解决方案,可大幅降低下游客户的人力成本支出,提升客户端设备稼动率及产品品质,受到客户的高度认可。 而在高多层板市场,针对AI服务器、高速交换机等终端采用更高层数、更高密度的高速多层板,公司推出的具有3D背钻功能的钻测一体 化CCD六轴独立机械钻孔机、高功率及能量实时监测的CO2激光钻孔机、高性能激光直接成像系统、大台面六倍密通用测试机及CCD四线测试机等系列产品,可充分满足服务器等大厚板高品质、高可靠性加工,确保高速PCB的信号完整性,助力下游客户快速进入增长强劲的高多层 板市场,提升公司在该市场的营收水平。四、HDI及封装基板市场拓展情况 在传统及任意层HDI市场,HDI板的特征尺寸进一步微缩,公司持续升级四光束CO2激光钻孔机、高解析度激光直接成像系统及高精测试机等产品性能,以满足该市场不断提升的技术要求。另外,AI智能手机及光模块越来越多采用类载板,带动了微小盲孔等高精度加工专用设备需 求,公司提供新型激光加工方案,可满足微小孔钻孔及超高精度外型的成型加工要求,为行业新兴应用提供新动力。 针对大尺寸FC-BGA高阶封装基板ABF增层数增加及特征尺寸变小等特点,公司创新运用新型激光加工技术,开发出用于先进封装基板的多制程成套加工方案,相关设备及工艺方案已获得行业头部客户的认证及正式订单,未来公司高附加值PCB加工设备的销售占比将进一步提升。 五、公司的发展战略规划 公司始终围绕“成为世界范围内最受尊敬和信赖的PCB(装备)服务商”的战略愿景,积极把握PCB生产制造的自动化、智能化发展趋势,强化技术创新投入,不断开发具有行业领先水平的创新型产品。一方面,公司将持续深挖多层板市场价值,加大创新研发力度,打造超越客户预期的优化解决方案,并通过产业链上下游价值发现机制,不断拓宽公司产品矩阵,持续放大公司在该市场的价值;另一方面,公司聚焦市场增 速快、技术门槛更高的HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等领域,发挥多产品、多场景的协同优势,研发适应不同细分市场需求 的、具有市场竞争力的覆盖PCB生产全流程的智能制造解决方案,不仅要从产品性能层面打破国外的技术垄断,更要从PCB全流程智造的维度实现对国外技术的赶超。
