美光台中厂调研HBM3e产能和良率更新20240703

美光台中厂调研：HBM3e产 能和良率更新20240703_1_导读2024年07月04日12：28 关键词 产能良率机台材料recipeEVGTBTBTBNVDAHBM3三星英伟达台积电验证埋孔美国3DTSM需求明年 全文摘要 当前半导体行业面临两大挑战：一是材料配方问题导致的生产效率低下，二是生产设备之间的衔接不畅影响产品质量。一些公司因此遇到机台良率低下的问题，初步判断是由生产参数设置不当及材料匹配问题引起。产能规划的调整也受到影响，原本的产能扩张计划被迫暂停。与此同时，行业内其他公司如三星正面临认证困难，但仍维持部分订单。各方正在探索解决方案，包括调整材料配方、改善设备衔接、与供应商合作等。半导体产业链各环节的技术创新和产能扩张也是热点议题，如台积电的产能扩展计划 、新封装技术的应用等。此外，全球半导体产业的竞争态势、技术研发、设备采购等方面的讨论也显示出行业内部和外部环境的复杂性。这次讨论覆盖了从技术进步到市场竞争等多个层面，凸显了企业在应对挑战时的策略调整和创新能力。 章节速览 ●00：00技术难题与产能挑战：深入探讨半导体行业的制造困境□当前半导体行业面临两大挑 战：一是材料配方问题导致的生产效率低下，二是生产设备之间的衔接不畅影响产品质量。其中，一家公司遇到了机台良率低下的问题，初步判断是由于机台的生产参数设置不当以及材料匹配问题。此外，该公司还面临着产能规划的调整，原计划中的产能扩张因上述问题而受阻。 讨论还涉及到了与其他供应商的合作可能性，以及如何通过优化现有产能来满足未来的生产需求。 ●15：55半导体行业挑战：材料问题与市场动态□公司在努力解决材料问题，或进行现有材料 的调整，以应对生产挑战。此前曾因良率未达预期导致交付延迟。另外，竞争对手三星面临认证困难，但仍在维持部分订单。 ●19：19半导体产业动态与市场展望□三星电视生产材料未知，产能扩张应对市场挑战； 台积电进行设备认证，关注高绑定技术发展；TSMC明年需求逐步明确，投资计划待决；科沃斯增加曝光机采购，加速产能建设；行业关注HybridBonding技术应用及市场潜 力. ●29：56探讨半导体产业未来趋势与挑战□讨论了美国半导体产业的发展路线、材料选用问题 、产能更新情况以及新技术的进展。特别关注了台积电的产能扩展计划、MUF材料的垄断问题、SOIC的市场需求、以及Panel-Level封装技术的潜力及其对设备制造商的影响。同时，涉及 到美光的产能目标及面临的挑战。 ●40：33半导体设备与技术讨论：包括DB、TB比例、封装技术及市场竞争对手□本次讨论 涵盖了半导体制造领域内的几个关键话题，首先是关于DB和TB的数量关系及其应用情况，其次探讨了台积电的封装技术进展，特别是对于CPU和GPU未来的封装计划。此外，还涉及到了市场上设备 公司的竞争格局，以及对特定技术路线的兴趣和挑战，如硅光共封装技术的优势和其在解决功耗问题上的潜力。最后，提出了针对不同市场和技术领域内主要玩家的概览需求，以期获得更全面的理解和视角 。 ●46：40半导体产业动态与设备更新讨论□本次会议讨论了全球半导体产业的最新动态，重点 关注了特定企业的研发、生产状况以及设备采购情况。首先，关于TP相关的产品线，一些企业如星云科技进行了技术创新，并且在市场上积极推广自己的产品。同时，涉及到日本某家企业提供的服务，暗示了国际市场上存在激烈的竞争和技术交流。此外，团队防御方面的情况也被提及，显示了行业内部对于安全性和防护措施的关注。在设备方面，光刻技术和检测方法的更新引起了广泛讨论，突出了行业内对于提升生产效率和产品质量的持续追求。最后，关于成本控制和价格策略的讨论，反映了企业在面对市场竞争时的策略调整。整个讨论不仅涵盖了技术进步和市场竞争，也体现了企业在应对全球经济波动中的灵活性和应变能力。 要点回顾 海女士那边为什么好像看起来没有什么良率问题，反而美观或闪送遇到了瓶颈呢？ 具体原因不是很清楚，但可能与机台recipe和材料recipe的问题有关。据说海女士这边目前Q4无法正常运行，良率很差，且正在调试中。 是否是因为Honest材料支援被blockkill而无法使用？ 据目前了解，似乎不是因为材料支援问题导致无法使用，而是材料选用和机台参数设置不合适，尤其是对于从EVG转至自家机台时出现的问题。 Q4runup为什么可能会有问题？ 目前听到的状况是，海女士方认为Q4运行可能存在问题，其中包括temperatebounding阶段使用的蓝色大小料配合以及后续TCA制作过程中新盖机台的精准度问题。 海女士的订单砍单情况是何时开始的？ 大约在前两三周时，海女士的订单开始往下砍，这一举动与其原先计划的方向有所违背。他们是否会考虑更换别的供应商？比如换成Tell等？ 有消息传出，海女士团队曾考虑过回到原来的供应商EVG那里购买更多产能，但由于EVG无法满足需求。 请问我们的机台产能是多少？ 具体的产能数字存在一定的分歧，有人提到6K，有人则建议1K，而实际计划中的机台数量为DB7台，TB16台，预计明年剩下DB2台和TB2台。 美光现在面临这些工艺挑战，您认为需要多长时间才能解决？ 由于涉及的因素较多，具体解决时间难以预估，但根据经验来看，这类问题通常需要一定时间来调试和 优化。 Q4的Greenup对他们来说是一个什么样的挑战？ 他们认为Q4（按日历年计算）的Greenup是一个相当大的挑战。 他们的产能情况如何？能否达到预期目标？我们的产能是否可以推动他们的产能增长？ 他们计划在明年年底达到大约40K每月的产能，其中包含与我们的合作部分（一K），加上他们自身 的努力，预计能达到这个水平。由于存在机台问题和其他因素的影响，无法确定我们的产能能否成为他们的瓶颈。不过，结合现有的设备和技术支持，双方可能需要进行深入合作来实现更好的产能提升。关于更换TB材料的问题，他们是否会考虑再次更换？ 目前并未听说他们会再次更换TB材料，而是选择优化现有材料以解决问题。他们曾经因为良率不足而未能按时交付NVDA的HBM31产品，这可能与此有关。 三星能否顺利通过英伟达的HBM3E认证？ 三星现在正在努力获取认证，并且他们手中仍有15台HBM3E产能。虽然当前面临市场压力，三星 可能会采取较为保守的态度减少订单数量。至于认证情况，虽然英伟达会提供催化剂，最终认证由台积电负责完成。从近期信息来看，无法准确预测三星在接下来两个月内获取认证的成功几率。 关于业务端反馈的情况，特别是埋孔方面的动态，目前有哪些值得注意的信息？ 埋孔方面的主要问题是美国之前的产能预估过于激进，导致实际状况与预期存在出入。目前大家都在观望埋孔方面的具体动态，并且最令人担忧的是其数量增加较多。 关于TSMC在3D方面的合作情况如何？是否已经开始商讨明年的需求？TSMC目前在3D方面的态度较为谨慎，表示他们会在下半年开始更加积极地确定明年所需设备的数量，虽然已开启了一些项目，但具体情况仍存在不确定性。 对于科沃斯（CVOS）来说，明年会采购多少台扫描仪？以及超级微薄（Superskinny ）的具体状况是怎样的？ 由于产能扩大，科沃斯预计将购买5台扫描仪，而超级微薄（Super认。发言人表示将明日询问相关情况并提供确切信息。 skinny）的实际情况还需进一步确 是否预期今年下半年会对明年的资本支出进行更明确的规划？此外，在IC生产设备方面，哪些客户可能会采用新技术？ 根据以往习惯，下半年通常会更确定明年的资本支出计划。当前，部分IC制造商如AMD或苹果计划采用hybrid□bonding技术，但由于该技术发展较慢，预计要在2025年下半年或2026年才能实现大规模应用。 对于目前台积电、美光等公司在使用hybridbonding技术方面的情况如何？未来是否有可能改变路线选择？ 目前不清楚台积电是否会采用hybridbonding技术，而美光暂未决定在高端产品线中使 用该技术。至于美国TCNCNF路线，是否转向MUS路线尚不明朗，主要受限于材料供应问题，即MUS材料被汉尼斯垄 断，导致美国无法广泛采用。然而，短期内这些情况难以发生重大变化，需要继续观察是否有进展传出 。 台积电明年产能更新情况如何？ 目前了解到的情况是，明年台积电的产能有所提升。原先预计到年底能达到每月约6万片（55纳米制程），而实际上预计会达到约6万至7万片。具体来说，月产量包括科科瓦斯S的2万至22.5万片 ，以及cosr的3千片逐渐增加到3万片。科沃斯L有望拉高至每月2.5至3万片。关于SOIC芯片未来需求量有何预估？ 关于SOIC芯片的需求，据称今年年底将达到约6千片，并且明年计划提升至1.5万至2万片。尽管有传言称英伟达不再使用SOIC，但实际上除了苹果和AMD外，还有一些高端服务CPU会大量采用该类产品。 SYC到后年的产能变化情况是否已明确？ 目前还没有特别明确关于SYC到后年的产能规划，只知道明年底其N兔子恩兔产能大约每月可接近3万片。而对于苹果下一代是否会切换到NQ架构，存在不同说法，有报道称苹果将在2026年下半年采用，而非之前所预测的两年内使用。 对于NovaLake转向N2制程以及面板级封装技术的理解与看法？ Nova□Lake目前已经升级到了N3制程，英特尔下一代产品可能将转为N2制程。此外，面 板级封装技术（POP）备受关注，因其解决了晶圆尺寸限制，扩大了可用面积。当前主要由英特尔提出并得到验证，台积电也正在开发此技术，市场反响热烈，多家设备制造商将可能借此机会进行试单。不过具体应用范围及厂商较多，仍需进一步观察。 那么IC一片wafer要卖多少钱？ 这个问题很难回答，因为每家客户卖给台积电的价格都不一样。但我个人猜测，如果使用类似科沃兹L的设备，每片wafer的成本可能会在8000到9000美元之间，而采用SY□CX封装的设 备成本会更高约30%到40%。 台积电是否听说过他们的CPU计划，尤其是关于硅光共封装的部分？英伟达推动CPU硅光共封装的原因是什么？ 目前来看，台积电没有明确公开其CPU的硅光共封装计划。但据了解，他们正在研发一项新的GPU计划，并预计于2025年推出采用SYCX封装方式的产品，即将PDAK芯片与GPU堆叠在一 起。英伟达希望通过硅光共封装技术来解决功耗和发热问题，同时减少信号延迟并提高信号稳定性。我们公司的主要设备竞争对手有哪些？ 主要竞争对手包括TPTailor、EVT、台系厂商（如星云科技）、日本AMAT、TeamDefer等知名厂家。此外，还有来自韩国的Disco公司，在前端工艺方面独树一帜。 光刻机市场的变化及公司是否会提供传统类型的光刻机？ 公司并未涉及传统类型的自由式光刻机生产，因其市场竞争激烈且与另一条产品线存在冲突，该产品线专注于涂布技术相关领域。至于当前市场光刻机需求和供应情况，目前了解到有一部分厂商如安图公司在积极扩展市场份额。 某些设备公司是否有新客户或认证情况？ 对于某些特定公司，比如某个手机品牌，他们是否最近认证了我们的设备并不确定。不过目前确实有客户使用我们的设备进行验证工作，但我们不清楚他们具体的采购规模以及是在哪些生产线应用。 待办事项 ●监督和跟进机台配方（recipe）的调试工作，特别是与EVG材料的兼容性问题。 ●美光需与材料供应商合作解决当前使用的蓝色尺寸材料配合问题，明确解决方案并尽快实施。●进行材料配方调整和优化，尤其是在TCA阶段的制程上，确保精准度达标。 ●跟踪和报告美光生产良率改善的最新进展，确保质量控制符合标准。 ●关注Q4的生产能力和产量目标，并调整产能规划以满足需求。 ●持续监控三星的生产设备状况和其获取NVIDIA认证的可能性，并及时做出相应策略调整。● 调查和分析近期订单的削减和更改情况，尤其是三星的订单情况，以便进行更好的业务决策。●确认和执行科沃斯、台积电以及其他客户的未来订单详情，确保供应稳定。 ●探索并