持续关注Q2高增公司

市场整体回调，半导体指数跌2.97% 本周（2024/7/1-2024/7/5）市场整体回调，沪深300指数跌0.88%，上证综指涨0.08%，深证成指跌1.73%，创业板指数跌1.65%，中信电子跌3.03%，半导体指数跌2.97%。其中：模拟IC板块跌8.6%，其中艾为电子（-15.4%）、杰华特（-12.4%）回调较为明显；存储板块-2.3%，其中仅德明利（+5.3%）、澜起科技（+0.3%）逆势上涨，除恒烁股份下跌12%以外，其他个股跌幅0~9%不等；本周碳化硅板块-1.4%。其中晶盛机电（+3.1%）、三安光电（-2.7%）、天岳先进（-2.9%）、晶升股份（-5.4%）、东尼电子（-11.6%）；设备板块-1.7%，其中精智达（-14.7%）、金海通（-10.4%）、万业企业（-10.2%）、赛腾股份（-10.1%）跌幅居前；代工板块+0.8%，其中晶合集成（+2.2%）、中芯国际A股（+1.2%）、华虹公司A股（-1.1%）、芯联集成-U（-2.5%）、燕东微（-4.4%）；封测板块-3.7%，其中利扬芯片（-10.1%）、伟测科技(-10.1%）跌幅居前，其余长电科技（-0.8%）、通富微电（-5.3%）、华天科技（-1.6%）、甬矽电子（-3.7%）；半导体材料板块-3.2%，其中雅克科技（+2.86%）、沪硅产业（+1.81%）、中晶科技（+1.56%）；逻辑IC板块-1.4%，其中芯原股份（+11.4%）、海光信息（+1.7%）和澜起科技（+0.3%）逆势领涨；SOC板块-3.2%，其中中科蓝讯（-9.6%）、博通集成（-7.1%）、炬芯科技（-7.1%）跌幅居前。 本周芯原股份、澜起科技、韦尔股份、方正科技先后发布业绩预告，二季度业绩亮眼，其中芯原股份周一晚发布预告，本周股价逆势上涨11%，澜起科技、韦尔股份、方正科技本周五晚发布预告，7月已进入业绩预告发布期，持续重点关注Q2业绩高增公司。AI依然是2024年最强赛道，重点关注AI产业链机遇。 行业新闻 SK海力士：正转换产线扩增HBM产能 SK海力士为了将利川M10工厂部分产线转换为HBM，最近已新设相关工作小组。改建面积约3,300平方米，预计最快于2025年初设置符合HBM生产标准的无尘室，并引进各式设备。 SK海力士日前宣布，将在未来5年内投资103万亿韩元（约合747亿美元），加强半导体事业竞争力，计划将约80%（82万亿韩元，约合595亿美元）投资于高带宽存储器（HBM）等AI相关领域。 华邦电子：景气上行循环已到来，目前产能已满载 华邦电子董事长焦佑钧日前就产业展望发表看法，以华邦电子4～5月营收分别年增22.82％、16.08％来看，可见业绩已在第二季上升，显示景气上行循环「准时报到」。预期这一波上升循环可持续二年，因此，2025年将好一整年，至2026年才可能下去。华邦电子目前产能已处于满载状态，且出货数量也大于制造数量，象征库存水位持续降低。 重要公告 澜起科技：Q2扣非净利润、互连芯片收入创单季度新高 2024Q2，预计营业收入9.28亿元，同比增长+82.59%，归母净利润3.6亿元~4.0亿元，同比增长4.79倍~5.44倍，扣非3.15亿元~3.45亿元，同比增长88.59倍~97.12倍，创单季度扣非净利润新高。其中互连类芯片销售收入为8.33亿元，环比增长19.92%，创该产品线单季度销售收入历史新高，毛利率预计为63%~64%，环比进一步提升。公司2024年第二季度互连类芯片收入增长的原因包括：1、随着DDR5渗透率进一步提升，公司的内存接口及模组配套芯片销售收入环比稳健增长；2、受益于AI产业浪潮，公司的三款高性能“运力”芯片新产品呈现快速成长态势，第二季度销售收入合计约1.3亿元，环比增长显著。 芯原股份：Q2营收环增+92% 2024Q2，预计营收6.10亿元，较一季度环比增长91.87%。其中，2024年第二季度公司量产业务预计实现营业收入2.35亿元，环比增长126.18%；芯片设计业务预计实现营业收入1.92亿元，环比增长120.45%；知识产权授权使用费业务预计实现营业收入1.58亿元，环比增长58.58%；特许权使用费收入预计为0.24亿元，环比减少12.27%。 韦尔股份：Q2收入创单季度新高 1）24H1：预计实现收入119.0~121.8亿元，同增34.4%~37.5%，对应中值120.4亿元，同比+36%；归母净利润13.1~14.1亿元，同增754.1%~819.4%，对应中值13.6亿元，同比+786.8%； 预计扣非归母净利润13.2~14.2亿元，同增1769.2%~1895.8%，对应中值13.7亿元，同比大幅扭亏。 2）24Q2：预计实现收入62.6~65.4亿元，中值64亿元，同增41.5%，环增13.4%；归母净利润7.5~8.5亿元，中值8亿元，同比大幅扭亏，环增43.4%；预计扣非归母净利润7.52~8.52亿元，中值8.02亿元，同比大幅扭亏，环增41.7%。单季收入创历史新高，预告下限62.6亿元超过此前高点62.4亿元（21Q2），预告归母净利率（12%~13%）同比提升13~14pct，环比提升2.1~3.1pct，净利率实现快速修复。 方正科技：24H2利润高增 预计2024年半年度实现归属于上市公司股东的净利润为1.27~1.72亿元，与上年同期相比，同比增长164.33%到257.98%。 预计2024年半年度实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1~1.31亿元，同比增长252.67%到362.00%。 投资建议： AI依然是2024年最强赛道，重点关注AI产业链机遇：AI链：沪电股份、深南电路、工业富联、寒武纪； AI+：立讯精密、鹏鼎控股、水晶光电、歌尔股份、蓝思科技、长盈精密、领益智造、华勤技术、恒玄科技； 存储：兆易创新、普冉股份、聚辰股份、澜起科技等； AI配套：赛腾股份、通富微电、长电科技、香农芯创、北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微、华海清科、芯碁微装等。 风险提示： 需求不及预期、产能瓶颈的束缚、大陆厂商技术进步不及预期、中美贸易摩擦加剧、研报使用的信息更新不及时。 1.行情回顾：市场整体回调，半导体指数跌2.97% 1.1海内外市场表现 图表1：海内外市场表现（2024/7/1-2024/7/5） 图表2：费城半导体指数 图表3：全球半导体月度销售额及增速 图表4：A股半导体指数 图表5：中国台湾半导体指数 1.2A股细分板块表现 图表6：细分板块估值情况（2024E） 图表7：本周半导体各细分板块涨跌幅情况 图表8：本周半导体行业涨跌幅前十公司 图表9：本周半导体行业涨跌幅后十公司 图表10：A股分板块公司总市值（单位：亿元） 图表11：A股半导体板块公司总市值（亿元） 图表12：A股各细分板块公司总市值（亿元） 1.3沪、深股通总体减持半导体板块 图表13：沪、深股通半导体板块持仓情况（按持股市值排名） 图表14：沪、深股通半导体板块本周增减持金额（市值前20公司）（单位：百万元） 2.行业新闻：海力士转换产线扩增HBM产能 SK海力士：正转换产线扩增HBM产能 SK海力士为了将利川M10工厂部分产线转换为HBM，最近已新设相关工作小组。改建面积约3,300平方米，预计最快于2025年初设置符合HBM生产标准的无尘室，并引进各式设备。SK海力士日前宣布，将在未来5年内投资103万亿韩元（约合747亿美元），加强半导体事业竞争力，计划将约80%（82万亿韩元，约合595亿美元）投资于高带宽存储器（HBM）等AI相关领域。 链接： 三星电子预估Q2营业利润超10万亿韩元，同比大涨14.5倍 三星电子公布2024年第二季度的盈利预测：预计合并销售额约74万亿韩元（约合536.7亿美元），环比增长2.89%，同比增长23.3%；综合营业利润约10.4万亿韩元（约合75.4亿美元），环比增长57.3%，同比大增14.5倍。 链接： 华邦电子：景气上行循环已到来，目前产能已满载 华邦电子董事长焦佑钧日前就产业展望发表看法，以华邦电子4～5月营收分别年增22.82％、16.08％来看，可见业绩已在第二季上升，显示景气上行循环「准时报到」。预期这一波上升循环可持续二年，因此，2025年将好一整年，至2026年才可能下去。华邦电子目前产能已处于满载状态，且出货数量也大于制造数量，象征库存水位持续降低。 链接： Zilia(智忆巴西)启动江波龙产品线并宣布新投资计划 深圳市江波龙电子股份有限公司（以下简称“江波龙”）宣布其巴西子公司Zilia（智忆巴西）已经开始封装生产江波龙存储产线。这一成功导入标志着江波龙海外并购服务和技术赋能的正式落地，为江波龙向高端、品牌、海外发展提供存储制造竞争力。与此同时，智忆巴西（Zilia Technologies）同期宣布了6.5亿雷亚尔投资计划。该投资计划，主要用于研发创新以及扩大现有产能，并在巩固Zilia过去20多年发展成果的同时，丰富存储产品组合，扩大在美洲市场的份额。 链接： 3.板块跟踪：关注AI受益板块和国产化主题 模拟：本周模拟IC板块跌8.6%，其中艾为电子（-15.4%）、杰华特（-12.4%）回调较为明显。国内模拟芯片行业初创公司出清明显，一季度主要上市公司毛利率整体回升，基本面整体呈现边际向好态势，前期经历调整后，部分公司配置性价比逐渐显现，关注优质行业龙头，以及低估值标的和低国产化率的细分赛道。 存储：本周存储板块-2%，跟随半导体板块回调，其中仅德明利（+5.3%）、澜起科技（+0.3%）逆势上涨，除恒烁股份下跌12%以外，其他个股跌幅0~9%不等。 功率：本周功率板块-6.7%。其中东微半导（-13.1%）、宏微科技（-11.2%）、台基股份（-10.5%）跌幅居前。功率跟随半导体板块回调，小市值标的回调幅度更深。 碳化硅：本周碳化硅板块-6.6%。其中晶升股份（-11.6%）、天岳先进（-11.3%）、晶盛机电（-7.0%）、东尼电子（-4.8%）、三安光电（-4.4%）。 碳化硅板块跟随半导体板块回调。晶升股份等前期涨幅较多，本周回调。 2024年为碳化硅器件向下游渗透的加速之年，乐观展望板块24H1收入表现。 半导体设备：本周设备板块-5.7%。其中联动科技（-19.2%）、中科飞测（-16.1%）、华峰测控（-14.7%）、芯源微（-14.4%）跌幅居前。设备板块整体回调，中小市值公司回调更多。展望三季度，设备板块迎来半年报发布+下半年大型客户有望招标等双重催化，看好设备板块进入三季度后的表现。 半导体制造：本周代工板块-5.6%。其中芯联集成（+0.0%）、燕东微（-5.3%）、中芯国际A股（-5.4%）、华虹公司A股（-6.9%）、晶合集成（-7.3%）。代工板块前期累积较多涨幅后，跟随半导体板块回调。展望三季度，代工板块稼动率和业绩边际有望进一步好转。 封测：本周封测板块-1.7%。其中利扬芯片（-10.1%）、伟测科技(-10.1%）跌幅居前，其余长电科技（-0.8%）、通富微电（-5.3%）、华天科技（-1.6%）、甬矽电子（-3.7%）。本周封测板块跟随半导体大盘一起回调，其中长电科技受益于端侧AI封装逻辑回调较少。 材料：本周半导体材料板块-5.2%，其中鼎龙股份（-0.7%）、雅克科技（-3.5%）、金宏气体（-3.63%）。目前上游的先进封装、先进制程材国产化率极低，同时是实现产业链自主可控的关键，随着产业链公司前期验证的产品逐步实现放量，基本面向好，相关公司具备持续成长动力，持续看好材料端的国产化主线。 逻辑：本周逻辑IC板块-1.4%，其中芯原股份（+11.4%）、海光信息（+1.7%）和澜起科技（+0.3%）逆势领涨。芯原股份发布业绩预告带动股价上涨。 长线来看，我们持续看好AI长期投资方向，