闻泰科技投资者交流会20240630

·公司控股股东及实控人收到行政处罚事先告知书，涉及信息披露违法行为，处罚对象不包括上市公司，仅对股东和实控人进行行政罚款，不影响公司控制权和管理层稳定。 ·公司计划在德国汉堡厂投资2亿美金扩建氮化镓和碳化硅产线，初步规划为两年的投资计划，目前还在规划阶段，具体产能数据待后续公布。 ·原闻泰科技投资者交流会20240630 ·公司控股股东及实控人收到行政处罚事先告知书，涉及信息披露违法行为，处罚对象不包括上市公司，仅对股东和实控人进行行政罚款，不影响公司控制权和管理层稳定。 ·公司计划在德国汉堡厂投资2亿美金扩建氮化镓和碳化硅产线，初步规划为两年的投资计划，目前还在规划阶段，具体产能数据待后续公布。 ·原有的德国汉堡厂产线主要为实验线，计划将六寸产线升级为八寸产线，以扩大产能。 ·临港晶圆厂正在进行车规验证，预计今年年底产能规划为3万片，当前产能利用率在1到2万片之间，主要生产帽子产品，未来将扩大IGBT和C工艺的模拟产品。 ·公司已经与一些客户合作，碳化硅产品正在与行业内合作伙伴共同研发，目标是进入汽车市场 。 ·一季度ODM业务亏损3.5亿元，主要原因包括订单价格低、原材料涨价和工人工资高 。 公司正在努力调整订单价格和控制原材料成本，但短期内难以见效。 ·一季度半导体业务营收和毛利率略有下降，但Q2市场需求有所好转，预计营收和毛利率将有所改善。 公司正在努力降低制造成本，提高工厂稼动率。 ·公司半导体产品主要应用于汽车、工业和消费领域，产品结构包括MOSFET、二极管、三极管、逻辑类产品等，未来将继续研发新产品以推动增长。 ·公司自有资金约60亿人民币，加上银行授信额度，总计约300亿人民币，能够支撑流动性需求和偿债风险。 当前质押率在50%左右，风险可控。 ·功率半导体市场需求略有改善，消费电子和汽车市场逐渐复苏，预计将带动公司半导体业务的恢复和增长。 ·临港晶圆厂一期产能为3万片，主要生产MOSFET和模拟产品，未来将逐步推向IGBT产品。 公司IGBT产品定位高端市场，注重品质保障和竞争力。 Q：公司最近宣布的两亿美金扩产计划具体内容是什么？产能规模和技术水平如何？ A：公司从2019年开始投入氮化镓的研发，随后陆续开始研发碳化硅。目前碳化硅二极管已经进入量产阶段。 此次扩产计划是在德国汉堡厂进行，计划投资两亿美金，建设氮化镓和碳化硅各一条生产线。 这是一个初步的两年投资计划，目前还处于规划阶段，具体产能数据将在后续有初步结果时与投资者分享。 A：目前德国汉堡厂的碳化硅和氮化镓产品主要是实验线或小规模生产线，产量不多，主要以研发为主。 原来的产线是六寸的，现在计划投资八寸线。A：公司在碳化硅方面的产品包括模式和信号产品，已经与一些客户合作，并会陆续发布合作 情况。 公司在碳化硅的发展方面与行业内一些优秀的合作伙伴共同研发。A：公司碳化硅产品的主要应用方向是工艺和汽车，最终目标是应用于汽车领域，但车规认证 时间较长。 后端封装产线也在规划中，目前主要是进行碳化硅和氮化镓的扩产。A：汉堡厂有足够的空间进行扩产，扩产计划是在原厂区内进行。A：临港晶圆厂正在进行车规验证，已经通过了一些汽车客户的审查和VDA6.3验证。 公司在汽车领域的推进持续进行中，产能也在不断提升。A：我们目前的产能规划是3万片每月，现在的产能水平在1到2万片左右。 预计今年年底能达到3万片的规划产能。 当前产能利用率不到2万片，整体爬坡速度较快。A：目前我们主要生产帽子产品，未来计划扩大IGBT和C工艺的模拟产品的生产。A：北美大客户的M3芯片产品市场表现良好，昆明工厂二期的产能规划按六条线进行。 无论是老产品M1还是新产品M3，均处于满载生产状态，达到了预期。A：在一季度，ODM业务亏损约3.5亿元，主要原因包括订单价格较低、原材料价格上涨 （如摄像头、屏幕等），以及工厂工人工资较高。我们正在努力调整订单价格，但效果不会立竿见影。 原材料价格仍有上涨压力，但我们在控制可控的原材料价格方面做了很多努力。人工成本相对可控，公司在制造成本方面也做了很多改进。 A：在一季度，半导体业务营收和毛利率均有所下降，利润为5.2亿元，其中1.7亿元来自newport晶圆厂的投资收益。 二季度部分市场需求有所好转，营收和毛利率预计将有所改善。 工厂的带动率和制造成本也在改善，整体来看，半导体业务的基本情况在二季度和未来会有所好转。Q：二季度半导体业务的需求恢复情况如何？ 未来行业需求是否有明显改善？A：二季度的需求有所恢复，但没有特别明显的改善。 未来行业需求的改善也没有达到两位数以上的显著增长。A：在Q1时，公司受季节性因素影响较大，尤其是中国区的销售在春节期间有所下降。 但在Q2，中国区的销售情况有所好转。 整体来看，公司的半导体业务营收和市场需求略有好转，工厂的稼动率也有所提升。公司将继续围绕降本增效进行改善。 A：公司的产品结构中，汽车领域占比超过六成，工业领域占比两成多，剩下的是消费领域。从去年下半年到现在，产品在各个领域的应用结构变化不大，但具体数字还未统计完毕。 A：公司的产品结构包括MOSFET、二极管、三极管和逻辑类产品。 其中，MOSFET、二极管和三极管占比约五成，MOSFET占比约三成多，剩下的是逻辑类产品和保护器件（如ESD、TVS）。 公司还在持续研发新产品，包括IGBT、碳化硅和氮化硅产品，以及更多的模拟类产品和功率管理IC。 A：从长期来看，电气化、数字化、自动化和新能源趋势将带动半导体市场增长。公司将持续优化产品结构，以新产品带动未来增长。 A：从整体市场需求和毛利情况来看，公司主要产品的价格处于企稳状态。A：公司在国内市场的拓展主要围绕新能源汽车客户进行产品布局。 随着产能的提升，公司在中国市场的发展较快。 新能源汽车的单车使用量和价值量远高于传统汽车，带动了公司产品的增长。A：公司在新能源汽车领域主要使用二极管、三极管和MOSFET产品。 公司还在与汽车客户合作，推广新的IGBT、氮化硅和碳化硅产品，特别是碳化硅产品。A：公司与国内主要新能源汽车品牌如比亚迪、问界、小米和理想等都有合作。 具体产品在不同客户中的地位有所不同，有些产品是第一供应商，有些是第二供应商。公司的产品主要应用在对安全性要求较高的领域，如预控和EPS。 A：关于大股东建设的临港晶圆厂，总投资约120亿人民币，目前一期产线正在爬坡，计划达到3万片的产能，目前已达到1-2万片的水平。 对于上市公司，我们在半导体投资上非常谨慎，去年到今年的资本开支有所收缩，更多聚焦于新产品研发，如氮化硅碳化硅领域的投资。 海外半导体投资相对谨慎，国内主要在东莞和无锡进行封测，整体投资更加谨慎和收缩。Q：关于碳化硅和氮化镓产线的规划和产能情况如何？A：目前在德国汉堡厂已经在做碳化硅二极管和650V氮化镓的实验线。 未来计划投资八寸线上的碳化硅和低压氮化镓产品。 关于是否会做硅基产品，还需进一步了解相关信息。Q：公司是否会下调可转债的价格？ 如果不下调，如何应对潜在的信用风险？A：公司董事会定期讨论是否下调可转债价格，目前尚未做出下调决定。 公司拥有约50亿的货币资金和近10亿的交易性金融资产，总计约60亿。负债方面，通信板块短期借款约60亿，有息负债约70亿。 安世半导体有8亿美金的银行授信，整体授信额度约300亿。公司自有资金和授信额度足以支撑流动性需求和偿债风险。 A：公司目前的质押率约为50%，整体风险可控。A：需求略有改善，市场有所恢复。 国内半导体增长、消费电子复苏和汽车行业的去库存情况均对公司有利。整体来看，功率半导体市场有所好转。 Q：公司在临港的晶圆厂是否规划了BCD相关的模拟类产品？3万片产能的具体规划是怎样的？ A：我们在临港晶圆厂的模拟产品是一个重要方向。 目前，安世半导体的研发产品不仅包括IGBT、碳化硅、氮化镓等高功率模块，还包括模拟产品，主要用于消费电子产品。 我们计划将这些模拟产品快速量产并应用于客户产品中。 产能方面，目前主要以帽子为主，未来会逐步布局模拟产品和IGBT产品。A：我们目前的首要目标是实现一期的满产和盈利。 只有在达成这个目标后，才会逐步推进二期和三期的规划。A：我们的IGBT产品主要在上海研发，生产布局在临港新厂。 我们希望通过国内的供应链和研发实现具有竞争力的产品，同时保持高质量和严格的工艺品质。我们的价格策略是通过降低成本来实现与国内友商的竞争优势。