7月业绩期临近，关注需求高增方向

市场整体回调，半导体指数跌5.28% 本周（2024/6/24-2024/6/28）市场整体回调，沪深300指数跌0.97%，上证综指涨0.75%，深证成指跌2.38%，创业板指数跌4.13%，中信电子跌2.71%，半导体指数跌5.28%。其中：模拟IC板块下跌9.5%，晶华微（-29.5%）、芯朋微（-14.6%）领跌；本周存储板块-1.4%，其中佰维存储（+1.3%）、兆易创新（+1.2%）涨幅居前；功率板块-6.7%，其中东微半导（-13.1%）、宏微科技（-11.2%）、台基股份（-10.5%）跌幅居前；碳化硅板块-6.6%。其中晶升股份（-11.6%）、天岳先进（-11.3%）、晶盛机电（-7.0%）、东尼电子（-4.8%）、三安光电（-4.4%）；设备板块-5.7%，其中联动科技（-19.2%）、中科飞测（-16.1%）、华峰测控（-14.7%）、芯源微（-14.4%）跌幅居前；代工板块-5.6%，其中芯联集成（+0.0%）、燕东微（-5.3%）、中芯国际A股（-5.4%）、华虹公司A股（-6.9%）、晶合集成（-7.3%）； 本周封测板块-4.1%。其中气派科技（-21.7%）、蓝箭电子(-14.8%）、伟测科技（-11.6%）、甬矽电子（-9.7%）跌幅居前；半导体材料板块-5.2%，其中鼎龙股份（-0.7%）、雅克科技（-3.5%）、金宏气体（-3.63%）；逻辑IC板块-7.5%，其中芯原股份（-17.4%）、国芯科技（-12.7%）、翱捷科技-U（-10.7%）跌幅靠前；SoC板块-0.3%，其中乐鑫科技（+19.4%）、全志科技（+5.8%）、恒玄科技（+2.9%）逆势上涨。 本周SoC乐鑫科技、半导体材料鼎龙股份等公司发布Q2业绩预告，业绩超预期带动股价上涨。7月临近业绩期，建议关注以Q2业绩表现相对较好板块为主。电子板块23Q3出现库存拐点，24Q1走出周期低谷，盈利拐点已现，随着二三季度逐渐进入消费旺季，预计业绩有望持续，建议关注下游需求有望超预期方向。 行业新闻 美光：24年持续涨价，数据中心需求强劲。 业绩持续改善 1）FY24Q3：收入$68亿（指引$64-68亿），yoy+82%/qoq+17%，毛利率28%（指引25%-28%），yoy+44/qoq+8pcts，净利润$7亿，净利率10%，yoy+52/qoq+2pcts，EPS $0.62（指引$0.38-0.52）。 分产品：DRAM占比69%，收入qoq+13%，出货量环比下降低个位数，ASP环比提升20%。 NAND占比30%，收入qoq+32%，出货量环比提升高个位数，ASP环比提升20%。 2）指引FY24Q4：收入$74-78亿，中值$76亿，qoq+12%，毛利率33.5%~35.5%，中值34.5%，qoq+6.5pcts，EPS $1~1.16。 美国发布新拟议规则，禁止在中国投资AI、半导体、量子计算 6月22日，美国财政部发布了一项执行拜登总统令的提案通知，该提案通知显示，中国香港、澳门和大陆成为主要关注对象，并禁止美国企业进行AI、半导体和微电子、量子计算三项投资。 英特尔展示全球首个集成光学OCI小芯片亮相，总传输速度2048Gbps 6月26日，在2024年光纤通信大会（OFC）上，英特尔展示全球首个集成光学OCI小芯片，支持64通道，每通道32Gbps，总传输速度2048Gbps，功耗仅为每比特5皮焦耳。此外，OCI小芯片在AI基础设施中实现高带宽低功耗互连，支持未来CPU/GPU集群连接和新型计算架构扩展。目前，英特尔利用已验证的硅光子技术，结合晶圆上激光器混合集成，提高良率并降低成本，未来将优化制造技术并与客户共建新解决方案。 重要公告 乐鑫科技：6月26日，公司发布关于2024年1月至5月业绩情况的自愿性披露公告。预计1-5月实现归母净利润为11,871万元左右，与上年同期相比，增加6,560万元左右，同增123.51%左右；扣非归母净利润为11,806万元左右，与上年同期相比，将增加7,480万元左右，同增172.90%左右。 纳芯微：6月23日，公司发布关于拟以现金方式收购上海麦歌恩微电子股份有限公司部分股份的公告，本次交易完成后，公司将直接及间接持有麦歌恩79.31%的股份，能够决定麦歌恩董事会半数以上成员选任，麦歌恩将成为公司的控股子公司，纳入公司合并报表范围。收购资金来源为公司自有资金及自筹资金。公司拟向银行申请不超过4.80亿元的并购贷款用于支付本次交易的部分股份转让价款及财产份额转让价款，借款期限不超过7年，借款利率介于2.60%至3.00%之间。本次收购麦歌恩公司估值为10亿元。 华虹公司：6月28日，公司发布关于高级管理人员暨核心技术人员离职的公告。华虹半导体有限公司（以下简称“公司”）执行副总裁暨核心技术人员倪立华先生于近日因工作变动的原因申请辞去公司的执行副总裁暨核心技术人员职务。公司表示倪立华先生已完成工作交接，公司的生产经营及技术研发工作均正常有序开展，其离职不会对公司持续经营能力、技术优势及核心竞争力产生重大不利影响。 鼎龙股份：6月25日，公司发布2024年半年度业绩预告。预计归母净利润实现20,133.06–22,050.50万元，同增110%-130%；扣非归母净利润实现18,133.06–20,050.50万元，同增166%-194%。 投资建议： AI依然是2024年最强赛道，重点关注AI产业链机遇： （1）苹果AI产业链：立讯精密，鹏鼎控股，水晶光电，歌尔股份，长盈精密，长电科技，领益智造，赛腾股份； （2）算力海外链：通富微电、沪电股份、工业富联、香农芯创等； （3）国产算力：深南电路、寒武纪、海光信息等； （4）AI+：华勤技术、传音控股、大华股份、恒玄科技、联想集团、奥海科技、飞荣达等； 存储：重点关注股价相对低位的设计公司，兆易创新、澜起科技、聚辰股份、普冉股份、恒烁股份等，同时持续关注存储全线产品涨价情况； 国产化产业链机会： （1）设备：北方华创、中微公司、拓荆科技、中科飞测、精测电子、华海清科、芯源微、盛美上海、万业企业等； （2）零部件：茂莱光学、福晶科技、波长光电、国力股份、富创精密、新莱应材等； （3）材料：安集科技、鼎龙股份、路维光电、彤程新材、雅克科技； 风险提示： 需求不及预期、产能瓶颈的束缚、大陆厂商技术进步不及预期、中美贸易摩擦加剧、研报使用的信息更新不及时。 1.行情回顾：市场整体回调，半导体指数跌5.28% 1.1海内外市场表现 图表1：海内外市场表现（2024/6/24-2024/6/28） 图表2：费城半导体指数 图表3：全球半导体月度销售额及增速 图表4：A股半导体指数 图表5：中国台湾半导体指数 1.2A股细分板块表现 图表6：细分板块估值情况（2024E） 图表7：本周半导体各细分板块涨跌幅情况 图表8：本周半导体行业涨跌幅前十公司 图表9：本周半导体行业涨跌幅后十公司 图表10：A股分板块公司总市值（单位：亿元） 图表11：A股半导体板块公司总市值（亿元） 图表12：A股各细分板块公司总市值（亿元） 1.3沪、深股通总体增持半导体板块 图表13：沪、深股通半导体板块持仓情况（按持股市值排名） 图表14：沪、深股通半导体板块本周增减持金额（市值前20公司）（单位：百万元） 2.行业新闻：美光发布Q3业绩，24年持续涨价，数据中心需求 强劲 美国发布新拟议规则，禁止在中国投资AI、半导体、量子计算 6月22日，美国财政部发布了一项执行拜登总统令的提案通知，该提案通知显示，中国香港、澳门和大陆成为主要关注对象，并禁止美国企业进行AI、半导体和微电子、量子计算三项投资。 链接： OpenAI宣布终止对中国提供API服务 6月25日，OpenAI宣布自今年7月9日起，将开始阻止来自非支持国家和地区的API（应用程序接口）服务。目前OpenAI共支持161个国家和地区，不包括中国内地和中国香港。 链接： 史上最快AI芯片Sohu：速度10倍于英伟达B200 两位00后哈佛本科生Chris Zhu和Gavin Uberti，创立了Etched AI公司，并成功开发了一款名为"Sohu"的AI芯片，是专为Transformer架构设计的ASIC。Etched AI宣称Sohu芯片在性能上具有显著优势。与英伟达的H100芯片相比，集成8块Sohu芯片的服务器性能匹敌160块H100芯片，速度提升达20倍。与英伟达下一代Blackwell(B200)GPU相比，Sohu芯片速度提升超过10倍，且成本更低。在处理Llama 70B开源大模型时，Sohu芯片每秒能运行超过50万个token，是H100芯片的20倍，B200芯片的10倍。 链接： 英特尔展示全球首个集成光学OCI小芯片，总传输速度2048Gbps 6月26日，在2024年光纤通信大会（OFC）上，英特尔展示全球首个集成光学OCI小芯片，支持64通道，每通道32Gbps，总传输速度2048Gbps，功耗仅为每比特5皮焦耳。此外，OCI小芯片在AI基础设施中实现高带宽低功耗互连，支持未来CPU/GPU集群连接和新型计算架构扩展。目前，英特尔利用已验证的硅光子技术，结合晶圆上激光器混合集成，提高良率并降低成本，未来将优化制造技术并与客户共建新解决方案。 链接： 美光：24年持续涨价，数据中心需求强劲。 业绩持续改善 1）FY24Q3：收入$68亿（指引$64-68亿），yoy+82%/qoq+17%，毛利率28%（指引25%-28%），yoy+44/qoq+8pcts，净利润$7亿，净利率10%，yoy+52/qoq+2pcts，EPS $0.62（指引$0.38-0.52）。 分产品：DRAM占比69%，收入qoq+13%，出货量环比下降低个位数，ASP环比提升20%。NAND占比30%，收入qoq+32%，出货量环比提升高个位数，ASP环比提升20%。 2） 指引FY24Q4： 收入$74-78亿 ， 中值$76亿 ，qoq+12%， 毛利率33.5%~35.5%，中值34.5%，qoq+6.5pcts，EPS $1~1.16。 下游 1）服务器：预计全球总出货量中高个位数成长。 HBM：本季度3E收入超过 $100M ，预计FY24 HBM收入数亿美元、FY25几十亿美元。预计CY25 HBM份额与DRAM相同。CY24和CY25 HBM产能已售罄。已送样12层HBM3E，预计CY25大规模量产。 2）PC：预计全球总出货量低个位数成长，win12的到来、新一代AI PC将CY24晚些时间加速PC换机，PC换机将在CY25获得动能。Computex上的AI PC DRAM容量提升40%-80%。 3）手机：预计总出货量中低个位数成长。预计AI手机DRAM容量较非AI手机增加50%-100%。 4）库存：数据中心客户库存正常，客户需求持续增长。PC和手机客户已经建立了额外库存。由于预期到先进制程的紧张，看到许多跨细分市场的客户对提前确保CY25长期协议的兴趣越来越大。 5）价格：手机和PC短期需求稳定，但AI对数据中心强劲需求导致先进制程产能紧张，预计CY24年价格将持续上涨。AI手机、AI PC需求，持续增长的数据中心需求，让我们有信心FY25收入创新高。 24年仍供不应求 1）需求：预计行业CY24位元需求增加15%左右。 2）供给：预计CY24供给小于需求。预计FY24结束时，美光DRAM和NAND的晶圆产能都将比FY22的峰值水平低两位数。相较D5，HBM3E消耗3倍晶圆，预计HBM4消耗更多。 3）Capex：FY23 $70亿，FY24 $80亿、WFE支出同比下降。FY25增加Capex，预计是FY25收入的30%-40%中间，支持HBM相关生产和新建工厂。 链接： 3.板块跟踪：关注