光模块交流纪要20240626

光模块0626□Q1：国内算力需求现状及未来趋势如何？ A1：当前国内算力市场正处于快速发展期，尤其是从2023年至2024年，算力需求呈现 显著上扬趋势。多家互联网企业和核心设备制造商在4月至6月间完成了光模块的集中招标，需求量和价值量较去年同期增长超过30%，这主要得益于400G高速光模块需求的急剧上升，较去年实现数倍增长，同时800G光模块的需求也开始初露头角。尽管面临物料紧缺和交付瓶颈，但需求 的旺盛使得市场紧绷状态持续。从互联网巨头BAT等企业的第一季度资本支出报告中可以看出，资本开支规模大幅提升，预示着对未来的积极布局。 基于此，我们认为2024年是中国AI算力和光模块需求爆发的第一年，2025年这一增长 态势有望延续，需求量存在翻番增长的可能性。国内外AI芯片的加速到位，以及东南亚数据中心建设的推进，都为算力需求的增长提供了强大动力。Q2：对于2024年算力需求的具体增长预测 是怎样的？ A2：根据市场反馈和各企业模糊的展望，对于2024年算力需求的预期普遍乐观，多家企业预计相比2023年将有50%至100%的增速。这表明市场对国内算力发展的信心增强，预期不断 提升。Q3：硅光技术在光模块中的应用现状及趋势？A3：硅光技术的应用正逐渐加速，尽管当前国内硅光光模块的占比仍然较低，但在一些大客户需求中已开始规划和采 用硅光解决方案，尤其是通过JDM（联合设计制造）模式。海外市场需求的提升尤为明显，大型云服务提供商倾向于在800G方案中采用硅光技术而非传统的EML方案，显示出硅光技术在高带宽 应用中的接受度和需求量正在快速提升。Q4：硅光模块的产能准备情况如何？ A4：国内主要光模块企业已着手增加硅光产能的布局，规划的硅光产能占总产能的20%-30% 不等，这与企业扩张战略同步进行。新增产能中，有相当比例专门用于硅光模块的生产，显示出行业对未来硅光市场的积极预期。 Q5：硅光模块的成本优势和商业模式分析？ A5：硅光模块的成本考量涉及到商业模式的选择，企业要么自主开发硅光芯片并生产模块，要么采购第三方硅光芯片。研究表明，对于采用第三方硅光芯片的厂商，其成本与 使用EML方案相比并未展现出显著优势，原因在于硅光芯片的定价权掌握在第三方供应商手中，除非供应商主动降价，否则在当前市场价格下，硅光方案与EML方案的成本差距并不明显，尤其在800G应用中。不过，自主生产硅光芯片的厂商则可能通过垂直整合降低成本，拥有更多成本控制的灵活性。因此，硅光技术的成本效益尚需观察市场动态 和供应链的进一步优化。 Q：头部厂商在硅光芯片领域的成本优势如何体现？ A：头部厂商在硅光芯片领域的成本优势显著，这主要得益于他们在物料采购上的规模化经济效应。即便是那些采用第三方硅光芯片的厂商，其模块成品的成本与头部厂商的传统 方案相比，往往也难有竞争优势。头部厂商因大规模采购能享受到更优惠的价格，从而使得成本控制更为有效。此外，这种规模优势不仅体现在直接的物料成本降低上，还能通过提高供应链效率进一步降低成本，增强竞争力。 Q：为何自研硅光芯片成为投资的关键考量因素？A：自研硅光芯片的厂商在投资视角下展现出较强的抗通缩能力，意味着其盈利能力能够得到有效维持乃至提升。原因在于硅光 芯片集成了无源器件，并且节约了成本高昂的激光器，相当于将上游供应链中的部分价值转移到了模块制造环节，通过整合产业链、优化成本结构来增强自身利润空间。即便行业面临价格逐年下降的趋势，具备自研能力的厂商由于能够通过技术升级和效率提 升，保持或提高单个模块的盈利能力，尤其是在2024至2025年间，其抗通缩特性尤为突出 ，盈利能力的绝对值可能接近甚至超过前一年，显示出持续的盈利增长潜力。Q：自研硅光芯片厂商的盈利水平是否超出了市场预期？ A：确实如此，自研硅光芯片的厂商在盈利水平上往往超出市场普遍预期。市场一般预计这类头部厂商的毛利率将在次年维持在中等水平，大约30%左右，但深入研究后发现，这些厂商凭借硅光芯片自研技术，实际盈利表现可能远高于这一预期，净利率亦被市场 低估。这意味着，对于2025年的展望，这些企业的盈利能力存在向上修正的空间，为投资者提供了额外的增长潜力。Q：选择投资标的时，应如何考虑自研硅光芯片厂商的重要性？ A：在选择投资标的时，具备自研硅光芯片能力的头部厂商显然是核心关注点，因为它们在盈利上具有抗通缩属性，是行业发展的关键驱动力。其次，与之配套的相关部件供应 商，如大功率光源的激光器芯片制造商，也是重要方向。这些上游企业，比如世界级的供应商，将直接受益于硅光技术的发展和应用扩大。 Q：为什么外购硅光芯片的厂商当前不具备成本优势？ A：当前外购硅光芯片的厂商在成本上未能展现明显优势，主要因为硅光芯片市场中，尤其是国内第三方初创企业，正处于规模化成长阶段，它们首要目标是扩大市场份额和提 升营收，因此短期内降价以争取成本优势的动力不强。尤其在市场需求旺盛时期，这些企业更倾向于积极推广现有产品而非大幅降价。不过，未来这一情况可能会随着市场竞争格局的变化而调整，特别是当第三方硅光芯片厂商实现规模化生产后，其定价策略和成本优势或将重新评估。 Q：硅光芯片的规模优势是如何影响模块设计的？A：硅光芯片的规模优势深刻影响着模块的设计思路。目前市场上无论是第三方还是自研硅光芯片的模块厂商，其硅光方案大多 集中在发射端，如400G应用中采用4乘100的发射状态硅光芯片，而800G应用则常 采用两块400G硅光芯片的组合方式。这种设计策略背后的逻辑在于利用规模生产的灵活性：一块400G硅光芯片既能用于400G模块，也可组合用于800G模块，从而通过共用组件降低 了成本并提高了生产效率。与之相比，若仅为800G设计专用芯片，则可能失去在400G市场 的应用机会，故厂商倾向于采用标准化、可复用的设计方案，以实现成本与市场覆盖的最佳平衡。同时 ，考虑到硅光芯片生产工艺（如45纳米、90纳米CMOS）的成熟度及其相对较低的流片成本 ，这种规模化的生产策略更有助于摊薄成本，提升整体经济效益。Q：目前市场对于头部通信设备厂商的优势看法如何？ A：当前市场初步认为，具备自主研发规划芯片能力的头部厂商具有显著优势。这些企业不仅能够灵活应对市场变化，还可能因掌握核心芯片技术而获得更优的成本控制和产品 差异化能力。特别是在硅光方案与传统方案的对比中，头部厂商由于拥有自研芯片的能力，即便在定价策略上采取差异化的路径，即硅光方案可能定价稍低以体现成本优势，其盈利能力仍被认为与采用传统方案的厂商相当。这种盈利能力的相似性，在于市场预期明年硅光方案与传统方案将实施区别定价，且定价差距不会过大。因此，头部厂商凭借其规模效应和芯片自研实力，更倾向于采用硅光方案，这也暗示了市场可能低估了这些企业的利润率潜力，值得投资者深入关注。 Q：市场对800G需求的预期有何变化？ A：最近市场对800G需求的预期有了显著上调，从最初的约1000万只调整至1500 万至2000万只，这一上修趋势反映了海外市场对高速通信需求的增长。市场预期的分歧依然存在 ，但普遍认为需求上修的行情尚未结束，最终的市场需求量预期可能在第三季度或 接近9月的光博会前后达到共识。历史数据显示，光博会前后行业动态往往更为清晰，部分海外厂商可能会在此期间给出更明确的订单指引。此外，供应链端的积极信号，如行 业巨头锁定关键物料，也预示着物料准备正有序进行，为满足未来需求增长打下基础。 预计一两个月后，国内及海外市场的需求预期将更加明朗，特别是国内数据中心算力需求的预期翻倍，将接续推动市场情绪。 Q：硅光方案的盈利能力是否将成为市场关注焦点？ A：在海外与国内市场需求预期逐步统一后，硅光方案的盈利能力将成为市场关注的焦点。目前，我们分析的逻辑建立在市场预期基础上，假设产品价格年降10%到15%，在此情境下，硅光方案的盈 利能力有望超出市场预期。然而，确切的盈利提升还需等待最终的价格和需求量确定。硅光技术不仅关乎短期业绩，更是影响行业长期发展的重要主线，其在降低成本、提高集成度方面的优势，将促使头部厂商在未来的市场竞争中占据有利地位。 Q：对于二季度业绩展望，市场情绪如何？A：近期市场对二季度业绩的讨论颇为热烈，对于头部几家通信设备公司的业绩预期已达成相对一致且合理的看法。预计7月份，部分业绩表现优异的公司 可能会发布预告，进一步明确市场预期。相较于一季度可能出现的情绪过热和盈利高估现象，当前市场情绪显得更加理性稳定。这种状态有利于企业估值回归基本面，也为投资者提供了更为清晰的投资参考 。 Q：对于通信行业，有哪些后续的催化剂值得关注？ A：未来一段时间内，通信行业将面临多重催化剂。其中包括海外大型制造商的财报发布，这将直接反映全球市场需求的变化；国内第二季度业绩报告，以及光博会等重要展会前后，市场预期的确定性和价格定位将更加清晰，硅光方案的盈利能力超预期的可能性也将得到验证。头部厂商的盈利能力或业绩预期有望持续上修，基于此，我们重点推荐关注光模块领域的领军企业，如中际旭创、光迅科技，以及与硅光技术紧密相关的高性能激光器供应商，如长光华芯等。通过持续跟踪行业动态与企业进展，投资者可以更好地把握投资机遇。