算力大基建浪潮下PCB弹性空间20240621

算力大基建浪潮下PCB弹性空间 Q：首先，请您概述一下PCB行业当前的整体规模以及近年来的发展情况？ A：近年来，随着算力基础设施建设的加速推进，PCB行业，尤其是光模块相关的PCB板块，受到了市场的高度关注。在2021年至2022年期间，即便全球经济环境复杂多变 ，全球PCB行业的市场规模依然超过了800亿美元。即便进入2023年，市场需 求有所放缓，但整体规模依然保持在700亿美金以上，展示出行业的韧性和需求的稳定性。展望未来，整个PCB市场预计将以每年约两位数的复合增长率持续扩大，按此趋势，市场规模折合人民币将轻松突破5000亿，为行业内公司提供了广阔的成长空间和投资机会。这一过程中，我 们可以观察到产业重心从台系企业逐渐向中国大陆转移，国内的PCB领军企业，如沪电、深南等，不仅在承接高端产能转移，还在积极布局海外市场，比如在泰国等地扩建分 厂，以满足客户需求或主动寻求国际化发展。 Q：PCB行业的下游应用领域广泛，能否具体说明各领域的占比及其重要性？ A：PCB行业的下游应用确实极为广泛，根据粗略估算，智能手机应用占比约为20%，个人电脑（PC）端口约占18%，消费电子产品则占据了约15%的份额。如果我们把广义的消费类电子产品一并计算在内，那么在PCB下游应用中的占比超过了50%。此外，服务器、存 储以及网络基础设施领域的需求占比达到了17%，而汽车电子领域虽然起步较晚，但近年来增长迅速，目前占行业需求的10%左右。简而言之，几乎在所有需要电力传输和信号处理的地方，PCB都是不可或缺的基础元件，它扮演着“电子系统之母”的角色，支撑着各种电子设备的正常运作。 Q：高多层PCB为何被视为未来一段时间内的增长亮点？ A：高多层PCB之所以成为行业未来增长的重要方向，主要归因于当前AI算力需求激增对PCB行业带来的深刻影响。随着数据处理量的爆炸式增长，对PCB的层数、材料和加工 难度提出了更高要求。为了应对数据传输量的剧增，一方面PCB的制造工艺需要不断精细化 ，以在相同面积的板子上集成更多元器件；另一方面，当制程进步难以匹配数据传输速 率的快速增长时，增加电路板的层数和采用HDI（高密度互连）等先进工艺成为了提高数据传输能力的关键。高多层PCB的生产技术门槛高，对企业的加工技术和制造能力提出了严峻挑战，而这些技术优势预计在未来三到五年内将持续保持，为掌握相关技术的企业提 供了竞争优势。 Q：算力PCB相对于其他领域PCB的核心竞争力和独特之处在哪里？ A：算力PCB的核心竞争力在于其对下游芯片平台技术迭代的紧密跟随及自身技术能力的持续进步。不同于其他领域的PCB，算力PCB更侧重于高速数据传输、高密度集成以及散热 性能等方面，这些特性要求企业具备强大的技术研发实力和创新能力。此外，算力PCB业务受到宏观经济波动的影响相对较小，特别是对于那些算力PCB业务占比较高的公司来说，它们的 增长潜力和抗风险能力更为显著。因此，算力PCB不仅代表了行业技术的前沿，也是未来市场增长的重要推手。 Q：在AI浪潮之前，服务器平台行业的主要关注点是什么？ A：在AI热潮之前，行业普遍更关注通用服务器平台的迭代升级，例如英特尔ESG平台的深 度提升。通用服务器平台以往大约每三年进行一次重大升级，每次升级都会伴随PCB层数的增加，同时相关的交换机也需要提升至与之匹配的PGB规格和性能。目前，通用服务器平台已发展至PCI5.0版本，正处于快速增长阶段，其发展直接带动了800G光模块及相应 800G交换机渗透率的提升。 Q：如何理解AI算力增长对数据传输与交换能力的需求？ A：随着AI算力的快速增长，数据的传输与交换能力必须同步匹配这一增长。这意味着算力PCB的性能正经历快速提升，同时，更高规格的交换机需求也在增加。在此背景下，服务器端尤其关注的是英伟达高端GPU的出货情况，如K2系列。与之配套的交换机则需关注交换芯 片的升级与网络架构的变化。 Q：显卡出货方式（如MA72的Rap形式或BareMetal服务器形式） 为何成为关注点？A：显卡出货方式之所以成为焦点，是因为不同的出货形式直接影响单个GPU对应的PCB价值量。若以Rap形式出货，每个GPU对应的PCB价值量大 约为2000美元，而采用BareMetal服务器形式出货，则该价值量降至约10 00美元出头，前者几乎是后者的两倍。因此，出货方式的选择对PCB市场的价值分配有显著影响。 Q：PCB工艺迭代周期呈现怎样的趋势？ A：目前，PCB工艺的迭代周期展现出大幅缩短的趋势。以英伟达为例，从H100到M12/M272的升级过程中，其在PCB设计上采取了极为进取的策略，对上游CCl材 料及PCB制造工艺提出了极高要求，基本上每两年左右就会有一次重大的技术飞跃。英伟达的GB200主板和15K产品持续挑战行业最前沿的材料和制造能力，拥有最强制造能力和最优CCL技术的PCB厂商将从中持续获益，并可能随着英伟达的进步进一步拉大与其他竞争者 的技术差距。 Q：整个PCB行业近期有哪些重要看点？ A：PCB行业近期的重要看点包括：通用服务器平台向PCI5.0的快速渗透；AI 算力增长带动的数据传输与交换能力提升；显卡出货方式对PCB价值量的影响；以及PCB 工艺迭代周期的加速。此外，行业特性凸显出算力PCB，特别是行业第一梯队公司的商业模式和成长驱动力与整体PCB行业存在较大差异，其成长确定性较高，这解释了为何该领域的龙头公司通常享有高于PCB其他细分领域企业的估值。 Q：对于2024年至2026年期间的市场需求和PCB预测如何？ A：我们做出以下核心假设：2024年通用服务器出货量约为1050万台，预计202 5年和2026年年增长率均为6%；PCB5.0平台在这三年的市场渗透率分别为 40%、70%和85%。 配套交换机中，800G交换机的渗透率预计在2024年至2026年间分别为12% 、20%和25%。英伟达GPU方面，预计2024年至2026年年出货量分别为400万、600万和800万张，其中M1712和M36在2024年 各出货约1500万套，2025年各自出货300-350万套，2026年则约为 500万套。此外，关于光模块的出货预测，1.6T光模块在2024至2026年的 出货量预估为50万、675万和750万支；800G光模块的出货量预计为10 00万、1500万和1350万支；而400G光模块的出货量则预计为1050 万、1600万和2350万支。以上预测反映了对未来几年服务器和交换机市场的关键预期。 Q：通用服务器环节中，P+5.0通用服务器PCB的ASP（平均销售价格）及其市场规模与增 长率预估是多少？ A：针对P+5.0配置的通用服务器，我们假定其PCB的ASP大约为900人民币。基于此，该类服务器在2023年至2026年的单台ASP预测分别为160 0、1700、1800元人民币。据此计算，对应的市场规模大约为105亿、177亿 、230亿及280亿元人民币。从2023年到2026年，这一板块的复合年增长率（CAGR）约为24%，专指通用服务器领域。 Q：AI服务器领域的PCB市场规模及增长速度如何？ A：关于AI服务器，我们假设搭载MV72架构的PCB单机价值量大约为14万人民币，其中GPU的价值约为2000元。至于巴卡服务器的ASP，2023至2026年间分别预估为7000、8000、10000和10000人民币。依据这些假 设，我们推算出全球AI服务器市场的规模在2023年至2026年大约为17亿 、42亿、100亿及138亿人民币。2023年至2026年的年均复合增长率 （CAGR）达到了99%，接近每年翻一番的速度。AI服务器PCB市场对现有服务器PCB制造商而言是一个全新的领域，也是算力PCB高景气度的重要基础。Q：光模块与交换机领域的市场规模及增速预测是多少？ A：对于400G及以上速率的光模块，我们估计1.6T、800G和400G光模块的PCB价值量分别约为120元、60元和35元人民币。据此，2023年至2026年全球市场规模预计为2.4亿、10.3亿、23亿和25亿人民币，期 间复合年增长率分别为100%、120%，增速最快。市场规模方面，与AI服务器相比存在4至5倍的差距。 至于交换机领域，我们假设400G以上交换机的PCB价值量为300美元，而400G交换机为500美元，800G则达到1200美元。这样计算，2023至2 026年全球市场规模约67亿、110亿、129亿和150亿美元，年复合增长率 约为30%。若仅考虑400G及以上速率的交换机，市场规模预测为32亿、76亿 、93亿、110亿和111亿人民币，同期复合年增长率约为50%。Q：综合以上各领域，全球算力PCB市场的总体规模及增长率预测是多少？A：汇总上述各部分算力PCB市场的规模，2023年至2026年全球市场规模预计将达到236亿、340亿、484亿和592亿人民币，期间复合年增长率高达36% 。这一增速远超当前PCB行业整体的平均水平。聚焦于高端算力PCB市场，这是一个相对集中且最具吸引力的赛道，相关企业在未来2023年至2026年间，预计将经历一段 30%以上复合年增长率的高速增长黄金期。以上分析侧重于行业空间和层次的市场规模预估，特别关注高端算力PCB市场。