精智达：面板+存储测试双轮驱动，前瞻布局HBM设备

精智达：面板+存储测试双轮驱动，前瞻布局HBM设备 精智达（688627.SH）/电子证券研究报告/公司深度报告2024年6月23日 公司盈利预测及估值指标2022A2023A2024E2025E 2026E 营业收入（百万元）5056499011,233 1,584 增长率yoy%10%29%38.9%36.9% 28.5% 净利润（百万元）66116149203 269 增长率yoy%-3%75%29.1%36.0% 32.4% 每股收益（元）0.701.231.592.16 2.86 每股现金流量-0.36-0.142.921.79 3.08 净资产收益率11%7%8%10% 12% P/E73.041.732.323.8 18.0 P/B8.02.82.62.4 2.1 备注：每股指标按照最新股本数全面摊薄，股价按6月21日收盘价进行计算 投资要点 本土显示检测设备厂商，拓展半导体存储器件测试设备领域。精智达创立于2011年5 月，主要从事新型显示器件检测设备的研发、生产和销售业务，产品广泛应用于以AMOLED为代表的新型显示器件制造中光学特性、显示缺陷、电学特性等功能检测及校准修复。同时，公司基于自身在新型显示器件检测领域的技术积累，面向半导体存储器件行业布局了晶圆测试系统、老化修复系统、封装测试系统等产品线。目前，在新型显示器件行业，公司主要客户包括京东方、TCL科技、维信诺股份、深天马等；在半导体测试设备领域，公司探针卡产品、老化修复设备、老化修复治具板均已通过国内主要半导体存储器件厂商验证并取得了批量销售业绩，并已成为其第二供应商。此外，公司还在积极布局存储CP试机、FT测试机等产品，并配合客户开发针对HBM的存储测试设备，以扩产自身产品矩阵。 存储测试机：持续布局打造第二增长曲线。半导体存储器件测试设备市场规模约为17. 6亿美元，国产化率低。随着本土存储晶圆厂积极扩产，有望奠定国产设备订单增长坚实基础。精智达为国产DRAM测试稀缺厂商，产品覆盖探针卡产品、老化修复设备、老化修复治具板和硅基微显示晶圆测试设备，晶圆测试机与FT测试机正按计划进行研发，其中晶圆测试机的样机验证工作接近完成。同时，针对潜力的HBM市场，公司应用于FT测试机的9Gbps高速接口ASIC芯片已经进入工程流片阶段，为后续覆盖HBM等新一代存储器件晶圆测试机夯实关键供应链基础。 面板检测设备：下游扩产带动需求，新品研发打开空间。2024年中国新型显示器件检 测设备市场规模将达92亿元。公司有望受益下游产能扩建与自身新品拓展红利。目前AMOLED中尺寸产品正逐步向IT、车载、平板显示等应用市场渗透，京东方、维信诺股份、TCL科技、深天马等厂商占据国内AMOLED绝大部分产能并持续投入建设新产线。公司研发出中尺寸显示器件、MicroLED/MicroOLED相关检测设备，获取了批量订单，积极参与国内G8.6AMOLED生产线的计划建设项目。公司积极拓展Array段检测设备，未来有望打开新的增量空间。 投资建议：我们预计公司2024-26年实现营收为9/12/16亿元，同比增长39%/37%/2 9%，归母净利润分别为1.5/2.0/2.7亿元，同比增长29%/36%/32%，对应PE分别为32/24/18倍。2024年可比公司平均PE为40倍。考虑到公司在半导体检测设备和显示检测设备领域的优势，以及下游产线扩产与升级的确定性，首次覆盖，结合公司估值情况，给予公司“买入”评级。 风险提示：技术开发及升级迭代风险；市场竞争加剧风险；行业规模测算偏差风险；研 报使用信息更新不及时。 评级：买入（首次） 市场价格：51.36元/股 分析师：�芳 执业证书编号：S0740521120002Email：wangfang02@zts.com.cn分析师：杨旭 执业证书编号：S0740521120001 Email：yangxu01@zts.com.cn 分析师：游凡 执业证书编号：S0740522120002 Email：youfan@zts.com.cn 分析师：�可 执业证书编号：S0740519080001 Email：wangke03@zts.com.cn 基本状况 总股本(百万股)94 流通股本(百万股)21 市价(元)51.36 市值(百万元)4,828 流通市值(百万元)1,093 精智达 沪深300 股价与行业-市场走势对比 40% 20% 2023-08 2023-09 2023-10 2023-11 2023-12 2024-01 2024-02 2024-03 2024-04 2024-05 0% -20% -40% -60% 相关报告 请务必阅读正文之后的重要声明部分 内容目录 一、本土检测设备厂商，拓展存储检测领域.-4- 1、立足显示检测，布局存储领域................................................................-4- 2、董事长为实控人，管理团队经验丰富.....................................................-6- 3、营收稳步增加，持续研发蓄力................................................................-7- 二、存储测试机：持续布局打造第二增长曲线.................................................-10- 1、DRAM测试稀缺标的，深度受益DRAM设备国产化..........................-10- 2、前瞻开发HBM测试设备，深刻受益AI浪潮.......................................-15- 三、面板检测设备：周期向上带动需求，新品研发打开空间...........................-18- 1、面板周期向上，上游设备投资边际向好...............................................-18- 2、拓展微显示和Array制程领域，打开新成长空间.................................-19- 四、投资建议....................................................................................................-25- �、风险提示....................................................................................................-27- 图表1：公司发展历程.........................................................................................-4- 图表2：公司产品矩阵.........................................................................................-5- 图表3：公司股权结构及主要子公司/参股公司（截止2024年3月31日）.......-6-图表4：公司高管介绍.........................................................................................-7-图表5：2019-24Q1公司营收及增速（单位：亿元）..........................................-7- 图表6：2020-24Q1公司归母净利及增速（单位：亿元）...................................-7- 图表7：2019-2023年公司营收结构....................................................................-8- 图表8：2020-24Q1公司利润率情况....................................................................-8- 图表9：2020-24Q1期间费用率...........................................................................-8- 图表10：2019-24Q1公司研发费用情况..............................................................-9- 图表11：2022年中国大陆DRAM销售额占全球比重.......................................-10- 图表12：2022年中国大陆DRAM市场格局.....................................................-10- 图表13：长鑫存储发展历程..............................................................................-10- 图表14：美国科技制裁时间线..........................................................................-11- 图表15：大陆主要DRAM晶圆厂扩产规划及相关融资动态............................-11- 图表16：2022-25年全球半导体测试设备市场规模...........................................-11- 图表17：2020年半导体测试设备细分市场情况...............................................-11- 图表18：公司半导体存储测试设备产品矩阵....................................................-12- 图表19：爱德万与泰瑞达半导体存储测试设备情况.........................................-13- 图表20：HBM结构.............................................................................................-15- 图表21：H100封装结构.-15- 图表22：HBM市场需求测算..............................................................................-16- 图表23：公司部分在研项目情况（截止2023年12月31日）.........................-16- 图表24：精智达面板检测设备双重利好逻辑....................................................-18- 图表25：2018年8月以来不同尺寸面板价格走势（单位：美元/片）.............-18-图表26：2021-24年4月面板用CVD设备进口及移动平均值（单位：台）....-19-图表27：中国大陆新型显示器件产线设备市场规模（单位：亿元）...............-19-图表28：全球AMOLED产能及区域占比（百万平方米）..............................-20-图表29：2021年中国大陆