天风电子潘暕团队方邦股份被忽略的华为材料国产替代标的多板块拐点显现深度

国内稀缺高端材料平台型标的，持续受益于国产替代，深度绑定华为，突破苹果，各板块拐点显现，看好材料公司指数性成长性，23-24年净利润中性预期0.4、1.5亿，整体按照明年40x估值 （被忽略的半导体材料），给予60亿市值目标！ 电磁屏蔽膜：安卓（包括华为）电磁屏蔽膜核心供应商（40-50%份额），并且预期24年导入苹 【天风电子潘暕团队】方邦股份：被忽略的华为材料国产替代标的，多板块拐点显现，深度跟踪+重点看好 国内稀缺高端材料平台型标的，持续受益于国产替代，深度绑定华为，突破苹果，各板块拐点显现，看好材料公司指数性成长性，23-24年净利润中性预期0.4、1.5亿，整体按照明年40x估值 （被忽略的半导体材料），给予60亿市值目标！ 电磁屏蔽膜：安卓（包括华为）电磁屏蔽膜核心供应商（40-50%份额），并且预期24年导入苹果放量（预期新机份额15-20%，突破独供拓自达垄断，拓自达独供苹果、营收体量10亿元+） ，产品单价产品单价企稳，引入苹果后盈利能力持续优化，中长期净利率25%+、对应中性假设净利润1.5+亿元。 超薄铜箔：IC载板用可剥离铜箔持续受益于国产替代，可剥离超薄铜箔突破日本三井金属垄断（单价10美金/平方米，200～250万平米单月需求量），华为可剥离超薄铜箔验证进度超预期（出 货南亚小批量订单），中长期预期产品结构优化盈利能力提升，预计23年开始贡献营收，满产产能5000吨。 FCCL：一期预计释放12-15万平方米月产能（满产产值1.5亿年），二期预计24年H1释放产能，两期合计400万平方米每年。 22年7月份预计投产2-3条产线，预计单价82元每平方米（比同行低10%），并自供中低端PI以及软板用铜箔，普通FCCL考虑上自供铜箔预计会有15-20%的毛利率，目前高端产品送样海外。 电阻薄膜：应用于智能手机声学部件，突破美国Ohmega垄断（10亿元市场空间，约2000元 单价），目前处于客户认证阶段，部分产品已通过相关客户的基本物性及工艺测试、批量稳定性测试，终端认证正在进行，有望随客户新品放量。 具体数据、路演/反路演请联系天风电子团队潘暕/俞文静