通富微电：24Q1业绩改善，AI封装龙头迎景气复苏

通富微电：24Q1业绩改善，AI封装龙头迎景气复苏 通富微电（002156.SZ）/电子证券研究报告/公司深度报告2024年6月20日 公司盈利预测及估值指标2022A2023A2024E 2025E 2026E 营业收入（百万元）21,42922,26925,280 30,779 35,804 增长率yoy%36%4%13.5% 21.8% 16.3% 净利润（百万元）502169872 1,255 1,588 增长率yoy%-48%-66%414.4% 44.0% 26.5% 每股收益（元）0.330.110.57 0.83 1.05 每股现金流量2.112.834.28 2.93 2.44 净资产收益率3%1%6% 8% 9% P/E74.9221.943.1 30.0 23.7 P/B2.72.72.6 2.4 2.3 备注：每股指标按照最新股本数全面摊薄股价在6月19日收盘价更新 投资要点 23年业绩承压，24Q1现改善态势。2023年，公司实现营业收入222.69亿元，同比 增长4%——据芯思想研究院，2023年全球委外封测行业合计营收同比下降9.78%——通富微电为全球前十大委外封测厂中唯一实现逆势增长的企业，同期公司归母净利1.69亿元，同比下滑66%。2023年利润下滑主要系行业景气度下滑，公司产能利用率及毛利率下降，同时，因为汇率波动使归母净利润损失1.9亿。24Q1公司营收同比增长14%至52.82亿元，归母净利同比增长2064%至0.98亿元，主要系市场需求复苏带来营收、净利同比增长，此外23Q1净利的低基数、24Q1折旧加回增厚利润亦促成24Q1归母净利的高增。 国际领先封测龙头，全球布局和跨境并购形成七大生产基地。通富微电于1997年成 立，2007年在深交所上市，2016年通过收购AMD苏州/槟城厂实现业务规模的跨越。经过长期的发展，公司已经成为全球第四大委外封测厂，客户资源覆盖含AMD在内的国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业等。公司在全球拥有七大生产基地，产能和工艺布局多点开发，有利于公司就近服务客户，实现海内外双循环。 深度绑定AMD分享AI成长红利，深研先进封装满足客户需求。2016年公司与大基 金一起收购AMD苏州/槟城各85%的股份，与AMD建立了紧密的战略合作伙伴关系。通过对AMD封测部门的收购，通富微电获得了高端的CPU、GPU等计算类芯片的高端封测技术，对后来大陆高端XPU类芯片的封测公司享有先发的技术优势，客观上也促进了大陆高端XPU芯片的崛起。随着AI时代来临，公司在先进封装的客户和技术上处于国内第一梯队：1）客户：目前，公司是AMD最大的封测供应商，占其订单总数的80%以上。AMD于2023年12月7日发布旗下最新款AI芯片-InstinctMI300系列加速器，在2023Q4开启交货，已收到大量早期订单，通富微电参与MI300芯片的封测，有望受益于AMDAI芯片的发展浪潮。2）技术：通富微电掌握全面的2D+封装技术，布局领先。 收购京隆科技26%股权，涉足第三方测试潜力赛道。公司发布公告，拟收购京隆科技 (苏州)26%股权。京隆科技为全球最大第三方测试厂京元电在大陆的主要测试厂，技术先进、营收规模居大陆第三方测试行业的前列。此次收购有以下意义：1）增厚通富微电业绩。京隆科技2023年实现营收为21.5亿元，占通富微电营收比重约10%，京隆科技2023年净利润4.23亿元——考虑26%股权后占通富微电同年净利的65%，经营收的营状况良好。2）技术与业务协同。京隆科技对接全球大客户的高端测试需求，有望与通富微电形成技术、客户的协同。3）通富微电借此涉足第三方测试，前景广阔。大陆第三方测试渗透率较低，相比中国台湾30%的比率仍有较大成长空间。 投资建议：我们预计2024-2026年公司营业收入分别为253/308/358亿元，YoY分别 为14%/22%/16%，对应毛利率为12.6%/14.9%/15.5%。归母净利润分别为8.7/12.6/ 评级：买入（首次） 市场价格：24.78元/股 分析师：�芳 执业证书编号：S0740521120002Email：wangfang02@zts.com.cn分析师：杨旭 执业证书编号：S0740521120001 Email：yangxu01@zts.com.cn 分析师：游凡 执业证书编号：S0740522120002 Email：youfan@zts.com.cn 基本状况 总股本(百万股)1,518 流通股本(百万股)1,517 市价(元)24.78 市值(百万元)37,606 流通市值(百万元)37,602 股价与行业-市场走势对比 相关报告 内容目录 一、本土半导体封测龙头，24Q1业绩走出谷底.-5- 1、本土领先封测厂，绑定AMD深度受益..................................................-5- 2、实控人+耐心资本为大股东，助力公司行稳致远....................................-6- 3、23年营收逆势增长，24Q1业绩现改善态势...........................................-7- 二、AI催化先进封装需求，通富微电绑定AMD前景广阔..............................-10- 1、先进封装：后摩尔时代利器，随AI需求爆发......................................-10- 2、周期视角：半导体景气迎复苏..............................................................-16- 3、与AMD深度绑定，先进封装布局国内领先........................................-17- 三、收购京隆科技，布局测试赛道打开新空间.................................................-21- 四、投资建议....................................................................................................-24- �、风险提示....................................................................................................-26- 图表1：公司发展历程.........................................................................................-5- 图表2：公司生产基地.........................................................................................-5- 图表3：公司股权结构及主要子公司/参股公司（截至23年底）........................-6-图表4：公司高管介绍.........................................................................................-7-图表5：2019-24Q1公司营收及增速（单位：亿元）..........................................-7- 图表6：2019-24Q1公司归母净利及增速（单位：亿元）...................................-7- 图表7：2019-24Q1公司利润率情况....................................................................-8- 图表8：2019-24Q1公司期间费用率....................................................................-8- 图表9：2019-24Q1公司研发费用情况................................................................-9- 图表10：2019-24Q1与可比公司研发费用率.......................................................-9- 图表11：前沿节点投资成本高..........................................................................-10- 图表12：量子隧穿效应....................................................................................-10- 图表13：单位数量的晶体管成本对比...............................................................-11- 图表14：先进制程和先进封装的发展...............................................................-11- 图表15：数据峰值吞吐量增速快于峰值带宽增速............................................-11- 图表16：先进封装提升I/O仍有很大发展空间................................................-12- 图表17：NVIDIAA100GPU在AI训练和推理工作中的加速能力..................-12- 图表18：英伟达P100芯片供应链情况...........................................................-13- 图表19：全球GPU市场规模及增速................................................................-13-图表20：2017年-2026E全球封测市场规模（亿美元）..................................-13-图表21：美国科技制裁时间线.........................................................................-14- 图表22：亚太地区在全球半导体产业链中占比(2020年).-15- 图表23：2016年-2025E中国大陆封测市场规模（亿人民币）.......................-16- 图表24：半导体历史上的周期梳理（更新至2024年4月）............................-16- 图表25：股价与半导体销售额yoy高度拟合....................................................-16- 图表26：2016年超威苏州&槟城被收购时的股权安排....................................-18- 图表27：2017年大基金退出后超威苏州&槟城的股权结构.............................-18- 图表28：MI300A的Chiplet封装架构..............................................................-18- 图表29：A100GPU和HBM阵列