天风建筑建材玻璃基板从有机到无机不断延续摩尔定律玻

玻璃基板新应用 高级封装载体：玻璃基板用于半导体封装，解决CTE不匹配导致的翘曲问题。 晶圆级光学：随着传感器小型化，晶圆级半导体工艺需求增加，玻璃基板材料适用于前端和后端工艺。增强现实（AR）：玻璃材料与半导体类似的加工能力，为AR头显提供引人入胜的体验。 玻璃基板新应用 高级封装载体：玻璃基板用于半导体封装，解决CTE不匹配导致的翘曲问题。 晶圆级光学：随着传感器小型化，晶圆级半导体工艺需求增加，玻璃基板材料适用于前端和后端工艺。增强现实（AR）：玻璃材料与半导体类似的加工能力，为AR头显提供引人入胜的体验。 先进封装领域，关注0-1的机会封装基板材料演变：从金属框架到陶瓷，再到有机封装，intel预计2030年前将实现玻璃基板的应用。 具有接近元组件的CTE、零湿度系数等特性，有助于构建更高性能的多芯片系统级封装。据Prismark，预计2026年全球IC封装基板行业规模将达到214亿美元。 随各大芯片巨头的入局，玻璃基板对硅基板的替代有望加速，预计3年内玻璃基板渗透率将达到30% ，5年内渗透率将达到50%以上。 由于玻璃基为新一代封装技术，需要整个生态系统的配合，包括上游玻璃基板原片，中游TGV技术以及相应的设备。 其中TGV技术为关键一环，TGV基板是结合激光和蚀刻技术制造的，先进的激光加工和蚀刻技术能够建立非常高的纵横比，从而达到更少的高频损耗和更高的孔深/尺寸比来实现垂直互连。 康宁、肖特等公司已推出相关产品。 英特尔宣布在玻璃基板开发上取得重大突破，AMD等企业也在评估玻璃基板样品。 掌握TGV技术，布局Mini/MicroLED显示产品基板及相关解决方案，目前已有相关产品 。 产业链一体化布局，从原材料到显示模组，已展出过玻璃基相关产品。应用端，公司深耕LED领域，推出玻璃基MicroLED产品。 下游市场需求不及预期、行业竞争加剧、产品价格波动风险。