被动元器件行业情况跟踪从国巨来看Q2

原厂这边现在也回到了一个比较正常的状态。 国巨电子Q1的库存为两个月，Q2的库存为1.8个月，非常健康，预计Q3稼动率还会继续上涨。 降价了也没有订单，所以早就对外宣布不降价了。 23年10月份的时候，三星电机库存高，业绩也不太好，所以消费类高端产品降价了，但降价幅度不大，5%左右。 三环集团和风华高科没有跟进，因为他们的产品结构不一样，三星电机主要是高端消费类产品。 24年Q1很稳定，没有涨也没有降，三星和国巨都没有降价。 Q2村田部分产品有所调价，价格上涨。 但大批量调价的时机还没有到，估计要到Q3。 三星电机也在密谋，如果一有动作，Q3可能涨价。 目前价格处于19年以来的底端，已经横盘了大半年了。 9月份可能会采取动作，一直以来三星电机会在9月份打这个头，如果他们不调，国巨电子就要牵这个头。 韩国或台湾厂商有动作后，一般在一个月左右，大陆厂商就会跟进。 一般三星电机和国巨电子都是一起调价的，需求很好，订单能见度不错可以看到未来三四个月的订单情况，就可以先涨下价，这个时候涨价是一起的，要么涨15%，要么20%。 高容市场是否还有可能价格战：要看国内产品的性价比高不高了，现在看来没有必要打，因为需求已经基本上缓过来了。 从周期角度对被动元件的总结和展望：MLCC从21年Q4就进入了疲软状态，目前已经快三年了，25年是一个上走的趋势，四年的周期快接近尾声，现在是一个周期底，业绩底，价格底的状态，从Q2的需求来讲，手机通讯类、工控类、光伏逆变、车规级产品环比都有改善，所以相对其他公司业绩 环比在提升。展望Q3行业需求，AI PC、AI手机，英伟达AI芯片推出，高端AI服务器订单已经下来，可能在Q4大规模量产。Q3可能迎来续期的拐点，代理商甚至终端客户会进入新一轮的补货周期。24年Q1美光、三星等芯片都已经调整了价格，调了10%-20%，村田在Q2时有部分产品也调整了价格，预示着经济在逐步回暖向好，H2相对来说比较乐观，国家的一些政策措施也会促进家电类消费，整体来说需求都在上涨。供应链上游：MLCC的上游材料情况：1.陶瓷粉体，高端的200纳米以下的陶瓷材料国内还做不了，日系厂商全部垄断。三星电机正在培养国瓷材料制作一些车规级MLCC陶瓷产品。2.内电极的浆料，这方面由日本厂商所垄断，占据80%的销售额。国内的一家公司博迁新材，可以做世界一流水平100纳米以下的镍粉，突破了镍粉技术。3.离型膜，离型膜在高端领域还未完全突破，洁美科技已经在研发高端的离型膜了，目前正在市场验证中，公司中低端自产的离型膜已经在三星电机和村田上审批使用了。供应链下游：扩产的主要方向：车规级产品扩产需求较大，除了工控之外，车规级直到2030年都还有非常强劲的需求。扩产的重头就是车规级MLCC。23年Q4三环已经通过了国内一些大厂MLCC的车规级验证，比如比亚迪、长城，已经在小批量地送货试做。24年最重要的目标就是把车规级的MLCC做大。AI客户方面：高精尖的产品还是由日本厂商所垄断，国内和台湾的厂商也有机会，国内一些企业在加大研发投入，后面可能成功。举例来说，车规级高端MLCC，风华高科23年已经大批量供应车规级电阻，小批量供应车规级MLCC。工业应用里面的高容产品，三环可以自主生产出货，风华高科在车规级和中高压的产品上也显露了头角。AI价值增量：AI手机元件导入可能在Q3，Q3的时候要试产，Q4可能会大规模的生产。普通的PC大概需要一千颗电容， AI PC的电容用量会增加50%-60%，增加到1500-1600颗的水准。电感用量也会增加2.5倍，单价会高出5倍。高端的AI服务器上的MLCC用量比原来增加了两倍，一台可能达到3000到4000颗的用量，总体容量也要翻2-3倍，采购总额会增加到原来的四倍。