广发电子2024年中期策略AI的裂变时刻算连存踏浪而行

ScalingLaw规模定律下，大模型参数量、数据、算力呈现指数级增长。 算力、连接、存储三大核心硬件环节踏浪而行，伴随大客户和终端需求共同成长。 算力：英伟达机柜级解决方案GB2【广发电子】2024年中期策略：AI的裂变时刻，算、连、 存踏浪而行———————————————AI的裂变时刻，英伟达GB200新产品周期开启，产业链日新月异百花齐放。 ScalingLaw规模定律下，大模型参数量、数据、算力呈现指数级增长。 算力、连接、存储三大核心硬件环节踏浪而行，伴随大客户和终端需求共同成长。算力：英伟达机柜级解决方案GB200NVL72有利于大幅降低AI集群的TCO和能耗。 GB200按照整机柜形式出货对ODM厂商提出更高要求，带来ODM竞争格局变化，建议关注能够提供完整AI服务器解决方案的ODM厂商。 连接1：GB200中PCB用量及规格同步提升，驱动整机PCB价值量大幅增长。 我们测算，GB200NVL72中单GPU的PCB总价值量增加34%~117%，单GPU的HDI板价值量增加233%~452%。 建议关注量价齐升的PCB厂商。 连接2：大模型带动GPU集群规模指数级增长，海内外大厂积极推进大规模GPU集群搭建，要求交换机的交换容量和交换速率提升。 交换机将迎来量价齐升的机遇期。 建议关注服务器和交换机ODM厂商。 存储：HBM是目前带宽最高的内存标准，容量及带宽持续迭代升级。作为AI算力芯片的核心升级点，国产HBM产业链亟待突破。 ———————————————详细观点、测算过程、最新更新欢迎各位领导联系广发电子团队