Q1业绩同比稳健增长，CMP设备稳固领先地位

事件：公司发布2023年报和2024年一季报，公司2023年实现营收25.08亿元，同比增长52.11%；实现归母净利润7.24亿元，同比增长44.29%； 实现扣非净利润6.08亿元，同比增长60.05%。2024年Q1实现营收6.80亿元，同比增长10.40%，环比增长1.88%；实现归母净利润2.02亿元，同比增长4.27%，环比增长26.49%；实现扣非净利润1.72亿元，同比增长2.78%，环比增长15.36%。 23年业绩高速增长，24年Q1业绩同比稳健增长：2023年全年公司业绩高速增长，主要系：1.公司获得了更多客户的肯定并实现了多次批量销售，市场占有率不断提高；2.公司晶圆再生业务获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货；3.随着公司CMP产品的市场保有量不断扩大，关键耗材与维保服务等业务规模逐步放量。2024年Q1公司业绩实现同比稳健增长，主要系2024年第一季度公司新签订单较为乐观。2024年Q1，公司毛利率为47.92%，同比增长1.26pcts，环比增长3.12pcts；公司净利率为29.72%，同比下降1.74pcts，环比增长5.79pcts。费用方面，2024年Q1公司销售、管理、研发及财务费用率分别为5.96%/6.14%/11.38%/-1.46%， 同比变动分别为+0.81/+1.98/+0.87/-0.34pct。 新品进展顺利，市场竞争力稳步提升：公司持续深耕半导体关键设备与技术服务，一方面基于现有产品不断进行更新迭代，另一方面积极布局新技术新产品的开发拓展，在CMP设备、减薄设备及其他产品方面取得了积极成果。 在CMP设备领域，公司推出了满足更多材质工艺和更先进制程要求的新功能、新模块和新产品，持续推进面向更高性能、更先进节点的CMP设备开发及工艺突破，市场占有率持续提升。在减薄设备领域，公司开发的针对后道封装领域的12英寸晶圆减薄贴膜一体机，成功突破了超薄晶圆加工等技术难题，完成工艺开发验证，设备各项性能指标达到预期目标，已取得某集成电路封装测试龙头Demo订单。2023年，公司研发出满足集成电路、先进封装等制造工艺的12英寸晶圆边缘切割设备，2024年上半年已发往某存储龙头厂商进行验证。公司积极推进减薄设备核心零部件国产化进程，持续推进国内零部件供应商的培养和自研投入力度，2023年已完成主轴、多孔吸盘等核心零部件国产化开发，部分已达到量产条件。2023年，公司启动化学机械抛光机项目生产配套工程（即天津二期项目），作为公司扩大生产规模的相应配套设施，通过优化提升产能，保障公司进一步巩固和扩大市场份额。公司持续不断地加强国内外销售渠道建设，提高新客户、新产品的市场开拓能力，助力未来市场份额提升。 半导体制造设备前景广阔，CMP设备稳固领先地位：根据国际半导体产业协会（SEMI）统计，半导体制造设备全球总销售额2023年达到1,063亿美元，预计2025年的销售额预计将达到1,240亿美元的新高。随着物联网、大数据、云计算、人工智能、新能源、医疗电子等新兴应用领域迅速崛起，对半导体芯片的需求与日俱增，近年来全球半导体芯片领域持续扩大投资规模，带动了半导体器件专用设备制造行业快速发展。公司作为拥有自主知识产权的国内12英寸CMP设备厂商，凭借自身的技术与产品实力在国内CMP设备领域的市占率稳步提升，已基本覆盖国内12英寸先进集成电路大生产线，处于国内领先地位。公司面向第三代半导体等客户的Universal-150Smart可兼容6-8英寸各种半导体材料抛光，拥有四个独立的抛光单元，工艺搭配灵活，产出率高，满足第三代半导体、MEMS等制造工艺，已小批量出货。同时，面向第三代半导体客户的新机型正在积极研发中，预计2024年发往客户验证。 公司的CMP设备凭借先进的产品性能、卓越的产品质量和优秀的售后服务在逻辑芯片、存储芯片、先进封装、大硅片、MEMS、MicroLED、SiC等第三代半导体等领域取得了良好的市场口碑，市场占有率不断突破。 上调盈利预测，上调至“买入”评级：公司是国产12英寸和8英寸CMP设备的主要供应商，产品已基本覆盖国内12英寸先进集成电路大生产线，占据国产CMP设备销售的绝大部分市场份额。未来随着汽车智能化、电子化、自动化的不断发展，人工智能、物联网、5G等新兴领域的不断扩展，半导体应用领域将不断延伸，带来庞大的半导体市场需求。我们认为，公司有望受益于半导体市场需求的不断增加和国产替代浪潮的不断推进，公司业绩有望保持增长，故我们上调盈利预测，并上调至“买入”评级，预计公司2024-2026年归母净利润分别为9.97亿元、12.87亿元、16.47亿元，EPS分别为6.28元、8.10元、10.36元，对应的PE为32X、25X、19X。 风险提示：汇率波动风险、下游需求恢复不及预期、技术革新风险、市场竞争风险。