电子行业：0BB(无主栅)助力TOPCon降本提效，有望加速放量

证券研究报告 0BB（无主栅）助力TOPCon降本提效，有望加速放量 证券分析师：曾朵红 执业证书编号：S0600516080001联系邮箱：zengdh@dwzq.com.cn 证券分析师：郭亚男 执业证书：S0600523070003 guoyn@dwzq.com.cn 联系电话：021-601997982024年6月10日 电池主栅持续迭代，0BB呼之欲出。电池栅线图形从MBB/SMBB（多主栅/超多主栅）向0BB进一步发展。0BB仅保留副栅，减少金属电极使用，并降低遮光面积，提高光电转换效率：主栅去除在组件环节用焊带替代汇集，降低银耗10%+；预计可提高组件约5W功率。0BB量产分为覆膜、焊接点胶、点胶、Smartwire等4种方案：覆膜方案需新购设备+增设承载膜，工艺成熟良率高，新扩产线可快速导入；正泰ZBB组件于23年12月已实现量产出货，当前海宁基地产能1GW，预计24H1扩至6GW，优品率可达99.8%，预计量产良率达99.6%；焊接+点胶方案承接原有工艺，设备可改造升级；头部厂晶科能源测试基本完成，组件良率相对略低，较常规SMBB相差约1pct，但已触达量产水准，后续扩产节奏核心看设备投资成本；Smartwire方案工艺复杂，设备及材料成本高；点胶方案工艺简单，产品结合力及可靠性不足，存在焊带与电池片结合力不足、需引入新材料等问题；量产导入方面，头部企业已率先完成验证，各有GW级规划规划。对HJT厂而言0BB必要性充足 、为量产必选；TOPCon而言符合降本增效行业趋势，渗透率逐步提升。 0BB经济性基本打平，规模化潜力更足。0BB经济性基本触达，测算成本打平SMBB，叠加组件提效约5W+后续规模化降本，效益明显。新扩产线情境下两种方案皆满足要求：导入0BB后银浆降本2分、点胶增加5厘（覆膜增加3分）、焊带基本打平、设备降本4厘（串焊设备略增 、丝印设备减少）；覆膜方案工艺成熟+可靠性高，但经济性略低；焊接点胶当前良率略低，但量产化经济性效益更强。考虑存量改造情况 ，设备成本发生变化，焊接点胶（存量改造升级成本约600-1000万/GW）经济性提升；覆膜方案无法改造，更适配新扩产线。随贵金属整体通胀，银价上涨降本潜力进一步提升，23年来伦敦金价上涨31%、银价上涨19%；工业用银持续增加，若银价上涨30%、0BB可降低银价成本约2分，性价比进一步提升；同时规模化量产后，成本有望进一步下降。材料端：胶膜预计可从420g+下降至380g，承载膜后续或将降价50%，降至1分+/W，0BB焊带大规模量产后或将有所让利；设备端：规模效应起量后，0BB设备有望从近3000万/GW降至2000万/GW；工艺端：量产工艺持续优化，良率有望进一步提升，降低工艺成本。 0BB趋势显现，各环节损益参差。0BB趋势显现，0BB在头部企业起量后亦会向全行业推进，各环节损益参差。电池组件：0BB推动降本增效 ，头部企业享受技术先发α。正如SMBB在头部企业跑通后享受先发优势，0BB在头部企业起量后亦会向全行业推进。设备：串焊机价值量提升，丝印价值量下降；测算新增+改造需求下，3年累计串焊机市场空间约109亿，龙头随TOPCon量产有望受益。胶膜（覆膜方案）：增加承载膜；胶膜龙头福斯特已实现承载膜批量出货供应。焊带：耗量下降但盈利能力提升；预计0BB加工费高4元/kg，带动盈利结构性提升，头部企业宇邦新材、同享科技、威腾电气有望凭借龙头优势+技术迭代提升行业份额。胶水（点胶方案）：新增需求，价值量提升；银浆：价值量下降10%，但有头部企业为提效当前选择微降银耗；银浆龙头聚和材料积极布局0BB胶水，行业内已实现批量供应，保持领先地位。 投资建议：0BB技术的研发及量产符合行业发展方向，可以带来更高的电池效率、更低的银耗、更细的焊带等。技术渗透率提升后反映在各环节损益呈现参差，推荐设备更替受益的串焊机龙头奥特维(机械组覆盖)，技术渗透率提升后盈利改善的焊带（宇邦新材、同享科技，建议关注威腾电气）；增加承载膜价值的胶膜龙头福斯特；新增胶水价值量（聚和材料等）；以及先发导入、享受技术成本α的头部电池组件（晶科能源、阿特斯、晶澳科技、天合光能、隆基绿能等，建议关注正泰新能（未上市）。 风险提示：竞争加剧、政策超预期变化、电网消纳问题限制、可再生能源装机不及预期、原材料供应不足等。 目录 电池主栅持续迭代，0BB呼之欲出 经济性基本打平，规模化潜力更足 产业链：0BB趋势显现，各环节损益参差 投资建议与风险提示 电池主栅持续迭代，0BB呼之欲出 10BB：电池主栅持续迭代，0BB呼之欲出 栅线图形从MBB（多主栅）向SMBB（超多主栅）发展，0BB为进一步升级。传统的太阳能电池组件在金属电极部分包含主栅和副栅（细栅），其中主栅用于汇流和串联副栅电流，副栅则用于收集光生载流子。0BB技术取消了主栅，仅保留副栅，从而减少了金属电极的使用，降低了遮光面积，提高了光电转换效率。 主栅用于汇集电流、可用焊带替代，去除后降银增效。1）主栅（Busbar）主要由银浆制成，起到汇集副栅电流的作用，可去除后在组件环节用焊带替代汇集，直接降低银耗10%+、推动电池降本。2）遮光更少、接触更优，提高整体组件效率。①0BB焊带更细，整体遮光面积更小，光学增益提高组件效率；②同时焊带汇集电流截面体积更大、接触电阻小，效率仍有增益；预计可提高组件5W+功率。 图表：电池栅线示意图（上）及电池主栅由MBB向SMBB及0BB发展趋势（下） 4BB、5BB等 MBB（9-15栅） SMBB（16栅+） 0BB（无主栅） 2024年 副栅（Finger，图中较细的栅线） ：起到汇集光生载流子的作用 2013年 2015年 2017年 2019年 主栅（Busbar，图中较粗的栅线）： 起到汇集副栅的电流、串联的作用 2021年 20BB：降本增效下工艺复杂度提升，需权衡稳定性及成本效益 0BB技术优势包括降低生产成本、提高功率、提高良品率等。1）降低生产成本：0BB技术可以降低银浆耗量，可以大幅降低生产成本。相较3BB电池，0BB电池单片银浆耗量从0.14mg降低到0.07mg，降低约50%。2）提高功率：0BB技术在增加电池受光面积的同时，通过增加主栅/金属丝数量，缩短电流传输路径，减小串联电阻，提高组件功率。同时采用圆形金属丝封装技术可以利用光的二次反射，进一步提高组件效率。3）部分方案提高良品率：0BB电池电流传导途径密集，当遇到断栅或隐裂现象时对电流收集影响程度小，组件封装损失显著降低，性能更可靠。 0BB技术也存在工艺复杂、稳定性不足、成本效益平衡等问题。1）工艺复杂：0BB电池取消主栅且背面只有背电场或分段电极，这一过程可能增加电池串接和组件封装的工艺复杂性，且对原辅材也有更高要求，可能会增加工艺复杂性。2）稳定性不足：电池片焊接、层压后EL检测四周微暗，电池边缘与铜丝结合力不足。3）成本效益平衡：0BB技术无法采用常规串焊设备，且需要增加胶水和绝缘材料，实际应用中需平衡材料成本、设备投资和生产效益等因素。 图表：0BB技术可以提高组件功率和良品率图表：焊接层压后电池边缘与铜丝结合力不足 702 700 698 696 694 692 690 688 686 组件功率CTM 700.71 98.27% 695 97.32% 69297.00% 15BB20BB0BB-0BB标 98.50% 98.00% 97.50% 97.00% 96.50% 96.00% 方案覆膜IFC SmartWire 点胶/印胶 焊接+点胶 图示 工艺方法简低温预焊接+覆膜固定，通过层 先实现焊带与薄膜固定，然后通过 在电池副栅线间点胶，通过胶点实 减小焊点，通过高温焊接将焊带固 述压实现焊接金属化 1）低温工艺无焊接应力 2）焊带与电池贴合力度高 优势 薄膜预粘接串联电池，并通过层压实现焊接合金化 1）低温工艺无焊接应力 现焊带与电池栅线连接，并通过层压实现埠接合金化 1）低温工艺无焊接应力 定到电池，通过胶点逬一步加固 1）常规设备可升级 3）电池单耗及材料下降空间大2）焊带与电池贴合力度高 2）电池单耗及材料下降空间大 2）保持高温焊接，技术接受度高 4）工艺简单 5）兼容未来新技术 3）电池单耗及材料下降空间大 1）电池与焊带无法形成直接紧密贴1）极小焊点+高温焊接潜在应力风 劣势胶膜需求设备迭代 引入载体膜，前期成本高 皮肤膜+封装胶膜 薄膜互联设备替换常规串焊设备 1）工艺复杂 2）设备成本高 承载膜（钢丝复合膜）+封装胶膜 SWCT铺膜设备替换常规串焊设备 合 2）引入载体膜或者低流动胶膜 3）引入新的材料体系(胶水)，材料耐候性未知 皮肤膜+封装胶膜 一体膜（常规胶膜改性处理）/PVB 组件环节：新增UV丝网印刷机薄膜互联设备替换常规串焊设备 险高 2）引入新的材料体系(胶水)，材料耐候性未知 常规封装胶膜 组件环节：0BB串焊机替换常规串焊设备，新增点胶装置 设备厂商 应用厂商 数据来源：《ZBB-TOPCon电池组件技术产业化进展》、东吴证券研究所7 3覆膜方案：需新购设备+增设承载膜，以膜实现低温互联 以承载膜实现焊带+电池互联，低温层压实现二次封装。ZBB技术（IFC一体化覆膜）通过低温低流动性承载膜，将低温焊带紧密贴合在每根横向细栅线上；再通过低温层压工艺实现二次封装，以实现传统焊接工艺一致，甚至更优的互联封装效果。 较传统焊接变化较大+增设载体膜，需新购设备、新产线性价比更高。覆膜方案用高分子膜代替传统焊接，固定焊带与电池片，与传统pad点焊接方式变化较大、原有设备兼容性低；同时增设高分子膜填充在叠片电池之间，起到缓冲作用。 图表：覆膜方案工艺步骤及覆膜层压后效果 3覆膜方案：工艺成熟良率高，新扩产线可快速导入 覆膜方案工艺成熟、良率高，快速导入量产。1）工艺成熟、新产能可快速导入：技术已完全成熟，正泰ZBB-TOPCon组件于23年12月已实现量产出货；当前海宁基地产能1GW，预计24H1扩至6GW；2）良率更高、工艺优势明显：正泰ZBB优品率可达99.8%，得益于低温工艺技术、焊接温度下降70%，碎片率0.3%以内，且在薄硅片优势更明显；预计量产良率达99.6%，工艺优势明显。 图表：正泰ZBB工艺良率进展迅速图表：正泰N-TOPCon电池组件产能布局（GW） 120 100 80 60 4013 20 20 04 65 53 75 435555 90 100 81 2022202320242025 电池总产能组件总产能N型电池产能 4焊接+点胶：承接原有工艺，设备可改造升级 承接传统串焊方式，原有设备可改造升级。减小焊点、保留首尾pad点焊接，通过高温焊接将焊带固定到电池；再通过胶点进一步将焊带加固在电池上。工艺步骤可分为三步：1）焊接：通过红外加热使得焊带表面合金熔化并与电池片表面及细栅完成初步连接；2）点胶：在焊接好的电池片-焊带的指定位置施加粘附点，根据遮光面积和机械性能需要，粘附点数量3-8排；3）固化：将电池串正面粘附点固化，将电池串保持一定温度条件下进行翻转，并在电池串背部施加粘附点，同时固化形成电池串。 结合力强+无需引入承载膜，但易断栅、良率低。焊接点胶方案需要先焊接预固定，再通过点胶加固。因此该方案的优点在于焊带和电池片的结合力足，不易脱栅，缺点在于焊接过程中容易导致断栅，对点胶精度要求高，难度大、速度慢。若原有设备改造，则串焊速度亦有一定下降。 点胶：施加粘附点，在焊接好的电池片表面指定位置施加粘附点 图表：焊接点胶工艺流程及摆串方式 STEP2 STEP4 焊接：通过红外加热使得金属连接线与电池片完成焊接 STEP1 使用金属连接线连接电池单元 STEP3 STEP5 1、裁切焊带2、放置电池片3、裁切另一段焊 将多个电池串按照一定的规则进行摆放，摆放在设有封装胶膜的玻璃上，通过焊