公司为国内切磨抛装备领域行业专家,消费电子、光伏、半导体持续开拓: 消费电子:主要产品为玻璃抛光设备,客户包括蓝思、比亚迪、伯恩光学等头部客户,新产品,中框多线切割机,3d玻璃加工设备有望带动消费电子设备业务成长,有望受益于AIiPhone硬件创 新和换机周期。 半导体:国内稀缺8【天风电子潘暕团队】宇晶股份:切磨抛行业专家,有望受益于新产品拓展、消费电子硬件创新和换机周期 公司为国内切磨抛装备领域行业专家,消费电子、光伏、半导体持续开拓: 消费电子:主要产品为玻璃抛光设备,客户包括蓝思、比亚迪、伯恩光学等头部客户,新产品,中框多线切割机,3d玻璃加工设备有望带动消费电子设备业务成长,有望受益于AIiPhone硬件创 新和换机周期。 半导体:国内稀缺8英寸SiC切磨抛装备供应商,有望受益于国内8英寸SiC扩产。 历时5年研发产品迭代,宇晶8英寸SiC专用四动作高精度磨抛设备SP1500A于2024年推 出,已经成为目前国内唯一具备8英寸碳化硅切磨抛装备一体化解决方案装备制造商,已通过行业头部客户验证,有望受益于今明两年SiC扩产&国产设备替代(进口设备单价高、交期长); 光伏:在手订单充足支撑业绩成长,后续受益于下游客户技术迭代和海外订单拓展;投资建议:预计公司24/25年实现归母净利润2.4/3.2亿元,给予24年30倍PE,对应目标价46元/股。 报告链接: 联系人:天风电子潘暕/包恒星