宇晶股份：国内稀缺8英寸SiC切磨抛装备供应商，受益于国内8英寸SiC扩产

超25年行业打磨沉淀，切磨抛装备小巨人持续开拓。“设备+耗材+切片加工”一体化发展战略宇晶股份成立于1998年，2018年上市，主要产品及服务为高硬脆材料切、磨、抛设备、高硬脆材料切割耗材、硅片及切片加工服务、热场系统系列产品、光伏电站五大类，产品主要服务于光伏、半导体和消费电子等行业。2023受益于全球光伏装机总量持续增长，叠加公司“设备+耗材+切片加工”一体化发展战略逐步成型，根据公司23年业绩预告，23年公司实现归母净利润1.1-1.3亿，yoy+13%-34%，实现扣非归母净利润为1-1.2亿，yoy+107%-149%。在手订单充足，为公司业绩释放和未来成长提供有力支撑，消费电子业务有望受益于Vision Pro拉动的新一轮消费电子创新周期和设备创新升级需求。 国内稀缺8英寸SiC切磨抛装备供应商，有望受益于国内8英寸SiC扩产。 SiC具备优秀物理特性，有望对于第一代/第二代半导体实现一定程度替代。 受益于汽车中SiC渗透率提升和工业应用，yole预计2028年SiC功率器件市场规模接近90亿美元，主要下游应用结构为汽车和工业应用，占比分别为74%和14%。国内SiC厂商积极扩产、SiC 6英寸向8英寸转移带动SiC加工设备需求，公司为国内稀缺8英寸SiC切磨抛装备供应商，战略合作伙伴包括包括南砂晶圆、山东大学、中电化合物、东尼电子、合盛硅业、中电二所、三安光电，有望受益于国内8英寸碳化硅扩产和国产设备替代。 投资建议：看好公司在切磨抛装备领域的行业竞争力和SiC领域行业拓展，预计公司23/24/25年营收为13.67/21.29 /25.75亿元，yoy+70%/56%/21%，预计公司23/24/25年归母净利润为1.2/2.4/3.2亿元，yoy+23%/100%/33%。 我们给予公司2024年30倍PE，目标价为46元/股，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：光伏行业景气度不及预期、SiC应用渗透率不及预期、客户导入进展不及预期、订单收入确认不及预期风险、23年业绩预告为初步核算，以正式年报为准、股价波动较大风险 财务数据和估值 1.超25年行业打磨沉淀，切磨抛装备小巨人持续开拓 宇晶股份成立于1998年，2018年上市，主要产品及服务为高硬脆材料切、磨、抛设备、高硬脆材料切割耗材、硅片及切片加工服务、热场系统系列产品、光伏电站五大类，产品主要服务于光伏、半导体和消费电子等行业。 图1：公司主要产品矩阵 1.1.实控人父子持股比例高，股权结构集中 公司持股结构稳定集中，实控人父子合计持有公司股权46.36%。公司实控人、董事长杨宇红直接持有公司29.8%股权，公司实控人之子、总经理杨佳葳直接持有公司16.57%股权。 图2：公司主要股权结构 1.2.受益光伏景气度上行业绩高速成长，在手订单充足支撑未来业绩成长 公司营收呈现持续增长态势，19-22年营收CAGR=39%，22/23年受益于光伏行业景气度整体营收呈现高速增长态势，22年营收同比增速高达76%，23年前三季度营收同比增速为57%。按照产品结构划分，23H1高精密数控切、磨、抛设备，自产金刚线，硅片及切片加工服务，热场系统系列，设备改造及服务收入占比分别为61%、19%、11.6%、6%、1%。在手订单充足有望支持公司未来业务持续增长。截止2023Q3，公司合同负债金额为2.76亿元，同比增长165%，环比增长55%，在手订单充足，为公司业绩释放和未来成长提供有力支撑。 设备整体利润率稳定，受到产能爬坡规模效应未完全释放和光伏行业整体波动下行价格跌至非理性区间影响，金刚石和硅片业务23Q4盈利能力承压。2022年伴随着整体营收规模的迅速扩大和行业景气度的提升，公司盈利能力快速修复，22年毛利率提升到30%以上，净利率超过13%。23H1公司高精密数控切、磨、抛设备，自产金刚线，硅片及切片加工服务毛利率分别为33%，33%，12%。公司费用率整体呈现下降趋势，主要受益于营收规模的成长。22年随着营收的快速成长，公司实现归母净利润0.97亿元，成功扭亏为盈，根据公司23年业绩预告，23年公司实现归母净利润1.1-1.3亿元，同比增长13.05%-33.61%，实现扣非归母净利润1-1.2亿元，同比增长107.29%-148.75%。 图3：2019-2023Q1-3营收及同比增速 图4：2023H1收入结构 图5：单季度末合同负债 图6：2019-2023Q1-3销售毛利率和销售净利率 图7：2019-2023Q1-3费用率情况 图8：2019-2023Q1-3归母净利润及同比增速 2.国内稀缺8英寸SiC切磨抛装备供应商，受益于国内8英寸SiC扩产 2.1.SiC物理特性优异，新能源汽车和工业应用带动SiC市场高速成长 SiC具备优秀物理特性，有望对于第一代/第二代半导体实现一定程度替代。以SiC、氮化镓为代表的第三代半导体，具有高禁带宽度、高热导率、高击穿场强、高电子饱和漂移速率的物理特性，可以满足科技发展对高温、高功率、高压、高频的器件要求。在碳中和趋势下，SiC凭借优良的物理特性有望在国内新能源汽车、光伏、风电、工控等领域中持续渗透，对第一代半导体和第二代半导体实现一定程度的替代。 图9：主要半导体材料物理特性对比 受益于汽车中SiC渗透率提升和工业应用，yole预计2028年SiC功率器件市场规模接近90亿美元，主要下游应用结构为汽车和工业应用，占比分别为74%和14%。 图10：SiC功率器件市场规模和下游应用结构 SiC产业链价值量主要集中在上游的衬底环节。SiC产业链上游为SiC衬底和外延片的制备，SiC粉料通过长晶、加工、切片、晶片研磨等环节制备成SiC衬底，衬底上生长单晶外延材料；中游为SiC功率器件和SiC射频器件的设计、制造、封测等环节；由于SiC功率器件突破了硅基功率器件的导通电阻与结电容等性能极限，大幅度减少导通损耗和开关损耗问题，适用于高压、高功率、高频、高温等苛刻环境，SiC功率器件被广泛应用于新能源汽车、光伏、工业电源、轨道交通及5G通讯等下游领域。按照产业链价值量分布来看，价值量主要集中在上游的衬底环节，占比接近50%。 图11：SiC上下游产业链 图12：SiC功率器件成本结构 图13：SiC供应链格局 2.2.国内SiC厂商积极扩产、SiC6英寸向8英寸转移带动SiC加工设备需求 2023年SiC产业链主要围绕原材料、衬底、外延、器件、设备等全产业链进行积极扩产。 据集邦化合物半导体不完全统计，2023年国内共有近40项SiC相关扩产项目启动。 表1：2023年SiC扩产项目 8英寸衬底带来的单位成本降低有助于进一步打开应用市场，SiC 6英寸向8英寸转移行业趋势明显。Wolfspeed数据显示，从6英寸升级到8英寸，衬底的加工成本有所增加，但合格芯片产量可以增加80%-90%；同时8英寸衬底厚度增加有助于在加工时保持几何形状、减少边缘翘曲度，降低缺陷密度，从而提升良率，采用8英寸衬底可以将单位综合成本降低50%。Wolfspeed预计到2024年，8英寸衬底带来的单位芯片成本相较于2022年6英寸衬底的单位芯片成本降低超过60%，成本的下降将进一步打开应用市场，集邦咨询研究数据指出，截至23年11月8英寸的产品市占率不到2%，预计到2026年市场份额将增长到15%左右。 图14：不同尺寸SiC晶圆市场占比 按照生产工艺流程，SiC粉末需要经过长晶形成晶锭，再经过切片、打磨和抛光等一系列步骤方可制成SiC衬底；衬底通过外延生长形成外延片；外延片再经过光刻、刻蚀、离子 注入、沉积等工序制造成器件。其中产业链中价值量最高的SiC衬底环节生产过程中需要的设备包括SiC粉料合成设备、长晶炉、切片机、研磨机、抛光机。 图15：SiC生产工艺流程 表2：SiC生产设备市场空间、竞争格局、国产替代率 表3：SiC切磨抛设备进展对比 2.3.国内稀缺8英寸SiC切磨抛装备供应商，受益于行业扩产 SiC多线切割机已实现批量化销售，合作行业头部客户。宇晶股份最新一代6-8英寸SiC专用多线切割机YJ-XQB816C，可同时兼容砂浆线和金刚线应用，特别适用于6-8英寸大尺寸SiC晶片的高效切割应用。宇晶6-8英寸SiC砂浆/金刚线兼容型多线切割机，2023年累计销售额突破2.2亿元，战略合作伙伴包括南砂晶圆、山东大学、中电化合物、东尼电子、合盛硅业、中电二所、三安光电。 图16：宇晶SiC专用多线切割机YJ-XQB816C 历时5年研发产品迭代，宇晶8英寸SiC专用四动作高精度磨抛设备SP1500A于2024年推出，已经成为目前国内唯一具备8英寸碳化硅切磨抛装备一体化解决方案装备制造商，有望受益于国内8英寸SiC扩产&国产替代。 图17：公司SiC专用抛光机产品迭代历程 3.投资建议 看好公司在切磨抛装备领域的行业竞争力和SiC领域行业拓展，预计公司23/24/25年营收为13.67/21.29/25.75亿元，yoy+70%/56%/21%，预计公司23/24/25年归母净利润为1.2/2.4/3.2亿元，yoy+23%/100%/33%。估值层面，横向来看，选取光伏设备公司宇环数控、晶盛机电，SiC设备公司晶升股份、北方华创为可比公司，可比公司24年平均估值水位为25.5倍，纵向来看，公司近5年历史平均估值水位为55倍。我们给予公司2024年30倍PE，目标价为46元/股，首次覆盖，给予“买入”评级。 表4：盈利预测 表5：可比公司估值 图18：PE(TTM) Band 4.风险提示 光伏行业景气度不及预期：公司多线切割机、金刚石线、硅片加工主要应用在光伏领域，若下游设 备更新迭代需求下滑将会显著影响公司业绩增量；金刚线和硅片23Q4由于光伏行业景气度下行价 格承压影响盈利能力，若价格进一步下探、行业竞争进一步恶化，或将影响公司利润率水平； SiC应用渗透率不及预期：SiC切磨抛装备为公司重要增长点，若下游SiC应用渗透不及预期将会 影响上游扩产需求，进而影响公司业绩成长； 客户导入进展不及预期：目前SiC多线切割机已经实现批量销售，8英寸SiC专用抛光机于2024 年推出，主要客户导入进展节奏存在一定不确定性，若客户导入进展不及预期，或将影响公司业绩 成长； 订单收入确认不及预期风险：公司为专用设备生产型企业，产品需要交由客户验证确认收入，若收 入确认节奏不及预期，或将影响公司业绩释放； 23年业绩预告为初步核算，以正式年报为准：23年业绩预告数据仅为初步核算数据，准确的财务 数据以公司正式披露的年报为准 股价波动较大风险：公司目前市值不到50亿，存在股价波动较大风险