生益科技(600183)覆铜板望开启上行周期，拟发股权激励彰显公司信心

证券研究报告|公司深度报告 2024年06月04日 覆铜板望开启上行周期，拟发股权激励彰显公司信心 生益科技 沪深300 38% 27% 16% 5% -5% -16% 2023/052023/082023/112024/022024/05 分析师：胡杨 邮箱：huyang@hx168.com.cnSACNO：S1120523070004 联系电话： 分析师：赵恒祯 邮箱：zhaohz@hx168.com.cnSACNO：S1120523090002 联系电话： 相关研究 评级及分析师信息 生益科技(600183) 评级：上次评级：目标价格： 增持首次覆盖 最新收盘价： 19.78 股票代码： 600183 52周最高价/最低价： 21.55/13.1 总市值(亿) 471.73 自由流通市值(亿) 471.73 自由流通股数(百万) 2,364.55 ►深耕覆铜板行业近40载，下游覆盖行业广泛 公司成立于1985年，主营业务包括覆铜板和粘结片、印制线路板的设计、生产和销售。目前已实现产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料的自主生产。公司产品主要应用于单、双面线路板及高多层线路板的制作，广泛应用于高算力、AI服务器、5G天线、新一代通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中。截止到2023年12月31日，公司先后在咸阳、苏州、中国香港、中国台湾、常熟、南通和九江等地建立了8家全资子公司和控股子公司，集团员工 超10000人。 相对股价% ►公司拟发股权激励计划，刺激公司管理团队，促进公司业绩增长 公司为了进一步完善公司治理结构，建立、健全公司激励机制和约束机制，于2024年5月22日发布最新股权激励计划 （草案）。本激励计划拟授予激励对象5,893.8947万股限制性股票，涉及的标的股票种类为人民币A股普通股，占本激励计划公告时公司股本总额2,357,557,864股的2.50%，且为为一次性授予，无预留部分。本激励计划限制性股票的授予价格为10.49元/股，激励对象为公司董事、高级管理人 员、中层管理人员及核心骨干人员，总计738人，占2023年末公司全部职工人数的6.39%。激励对象可根据业绩完成情况，按照以下规定分别确定该期解除限售比例：①考核年度公司层面业绩考核目标达到或超过100%，则当期待解除限售部分的实际解除比例为100%；②考核年度公司层面业绩考核目标实现85%（含85%）-100%（不含100%），则当期待解除限售部分的实际解除比例为80%；③其余任何情形下，当期的限制性股票均不可解除。 ►23年营收承压，24Q1业绩增长迅速 2023年电子行业面对终端和产业链上下游相对高企的库存，以及消费者对电子产品消费的需求放缓，加之行业扩充产能的释放，导致了严重的供过于求，导致市场竞争较为激烈，公司2021年至2023年间出现了不同程度的营收下滑。公司 2023年营业收入为165.86亿元，同比下降7.93%，归母净利润为11.64亿元，同比下降23.96%。根据公司年报显示，面对市场整体情况不好、行业低价抢单“保开工”的态势，公司紧跟市场需求，在上半年很好地抓住了光伏、逆变器等能 源类，海外5G和服务器，手机HDI、汽车电子及部分消费类等重要市场，分别在7、8月屡创销量新高，其中8月份板材销量突破800万张。到第四季度，除汽车市场相对稳定之外，海外通讯和消费类、高端服务器等市场均有所下跌。截止2024年3月31日，公司2024年一季度营收达44.23亿 元，环比增长4.34%，归母净利润3.92亿元，环比增长47.92%。 ►投资建议 公司作为国际优秀CCL供应商，主营业务覆铜板与印制电路板均有望保持高速增长。我们预计2024-2026年营收为 191.87、205.47、236.06亿元；对应EPS预测分别为 0.80、0.93、1.13元，对应5月31日收盘价19.78元，市盈率为24.59、21.19、17.52倍，首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示 下游需求不及预期，原材料价格大幅波动等。 盈利预测与估值 财务摘要 2022A 2023A 2024E 2025E 2026E 营业收入(百万元) 18,014 16,586 19,187 20,547 23,606 YoY（%） -11.1% -7.9% 15.7% 7.1% 14.9% 归母净利润(百万元) 1,531 1,164 1,902 2,207 2,670 YoY（%） -45.9% -24.0% 63.4% 16.0% 21.0% 毛利率（%） 22.0% 19.2% 21.4% 22.3% 22.9% 每股收益（元） 0.66 0.50 0.80 0.93 1.13 ROE 11.3% 8.3% 12.8% 12.9% 13.5% 市盈率 29.97 39.56 24.59 21.19 17.52 资料来源：公司年报，华西证券研究所 正文目录 1.公司概况：全球领先的电子电路基材供应商，覆铜板市场份额全球第二4 1.1.业务介绍：优质CCL、PCB供应商，技术实力行业领先4 1.2.股权结构：不存在控股股东或实际控制人5 1.3.经营数据：23年营收利润承压，24Q1业绩同比快速增长6 2.下游产品布局全面，拟发股权激励计划夯实业绩增长8 2.1.公司产品布局全面8 2.2.控股子公司生益电子为PCB行业领先企业之一，联营公司联瑞新材为粉体填料领域龙头企业13 2.3.公司拟发股权激励计划，刺激公司管理团队，促进公司业绩增长15 3.盈利预测与估值16 3.1.盈利预测16 3.2.公司估值17 4.风险提示18 图表目录 图1公司发展历程4 图2公司股权结构5 图3公司营业收入、归母净利润及增速7 图4公司各业务占比情况7 图5公司主要业务毛利率情况（%）7 图6同行业可比公司综合毛利率情况（单位：%）7 图7公司各项费用率情况（%）8 表1公司前十大股东6 表2公司产品介绍9 表3公司研发成果12 表4公司股权激励计划15 表52023年-2026年公司业绩拆分及盈利预测16 表62023年-2026年公司业绩拆分及盈利预测17 表7可比公司估值18 1.公司概况：全球领先的电子电路基材供应商，覆铜板市场份额全球第二 1.1.业务介绍：优质CCL、PCB供应商，技术实力行业领先 全球主要电子电路基材供应商之一，市场占有率位居世界前列。公司成立于1985年，总部位于广东东莞，主营业务包括覆铜板和粘结片、印制线路板的设计、生产和销售。目前已实现产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料的自主生产。公司产品主要应用于单、双面线路板及高多层线路板的制作，广泛应用于高算力、AI服务器、5G天线、新一代通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中。根据美国Prismark调研机构对于全球刚性覆铜板的统计和排名，从2013年至2022年，公司刚性覆铜板销售总额已跃升全球第二，全球市场占有率稳定在12%左右。公司的主导产品已获得博世、联想、索尼、飞利浦等国际、国内知名企业的认证，拥有较大的竞争优势，产品销美洲、欧洲、韩国、日本、东南亚等世界多个国家和地区。公司先后被评为中国企业专利500强；中国最具价值企业500强等荣誉和称号。公司承担科技部支撑计划、国家和省市科技项目共计四十余项，获得“国家电子电路基材工程技术研究中心”称号，同时也是中国覆铜板行业协会副理事长单位、中国印制电路行业协会副理事长单位。 公司在成立的39年间，公司先后在咸阳、苏州、中国香港、中国台湾、常熟、 南通和九江等地建立了8家全资子公司和控股子公司，集团员工超10000人。此外，公司于2015年收购“东莞生益电子有限公司”，后更名为“生益电子股份有限公司”，该公司于2021年上市，公司为其第一大股东。公司还有8家联营或合营公司，其中公司对江苏联瑞新材料股份有限公司间接持股23.26%，为其最大股东。技术方面，公司在2004年建成国内第一条RCC精密涂覆生产线并于2009年通过验收，填补了我国HDI多层印制电路板工艺的空白，技术达到了国际先进水平。2010年，公司研发的无铅CEM-1、CEM-3复合型覆铜箔板为国内电子电路产品奠定了首份国际标准。 图1公司发展历程 资料来源：公司官网，华西证券研究所 自主创新能力强，技术能力雄厚。公司大力开展自主创新，努力摆脱国外的技术和专利限制，大大缩短我国在该技术领域与世界先进水平的差距。2023年公司共申请国内专利50件，境外专利16件，PCT1件；2023年共授权专利38件，其中 国内专利54件，境外专利23件。现拥有656件授权有效专利。公司目前已开发出不同介电损耗全系列高速产品，不同介电应用要求、多技术路线高频产品，并已实现多品种批量应用。与此同时，在封装用覆铜板技术方面，公司产品已在卡类封装、LED、存储芯片类等领域批量使用，同时突破了关键核心技术，在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。公司已获得美国UL、英国BSI、德国VDE、日本JET、中国CQC等安全认证。同时是国际电工委员IECTC91WG10工作组召集人、全国印制电路标准化技术委员会基材工作组组长单位、广东省印制电路标准化技术委员会、中国电子电路行业协会、中国电子材料行业协会、中国覆铜板行业协会会员以及美国电子电路互连与封装协会的会员，美国UL标准技术小组成员。国内外重大标准项目方面，公司主笔正在制定中的IEC1项，主导已发布IEC1项（合计2项）；主笔正在制定的国家标准：4项（合计4项）。 1.2.股权结构：不存在控股股东或实际控制人 图2公司股权结构 公司股权结构相对分散，不存在控股股东或实际控制人。公司自上市以来，股权结构一直较为分散，无任何股东持股比例达到30%，没有任何单一股东可以对公司决策构成控制。截止到2023年12月31日，广东省广新控股集团有限公司持股比例25.12%，为第一大股东，东莞市国弘投资有限公司持股比例13.71%为第二大股东，伟华电子有限公司持股比例12.53%，为第三大股东。其中，广东省广新控股集团有限公司、东莞市国弘投资有限公司和伟华电子有限公司均独立行使表决权，彼此间不存在一致行动的情形，不存在股东单独或共同通过掌握较大比例的股份而控制股东大会的情况，因此公司不存在控股股东。截止2024年3月31日，公司前十大股东中，香港中央结算有限公司增持较多，持股比例较2023年末上涨1.91%，达4.77%，其余股东均有持股数量与比例的变动。 资料来源：2023年年报，华西证券研究所 股东名称 截止2023年12月31日持股数量 持股比例（%） 股东性质 广东省广新控股集团有限公司 592,270,690 25.12 国有法人 东莞市国弘投资有限公司 322,740,539 13.69 国有法人 伟华电子有限公司 295,010,353 12.51 境外法人 香港中央结算有限公司112,366,510 4.77 上海高毅资产管理合伙企业（有限合35,000,000 1.48 中国银行股份有限公司－景顺长城策略18,836,650 0.80 精选灵活配置混合型证券投资基金 全国社保基金一零六组合 13,914,434 0.59 全国社保基金一一二组合 12,880,818 0.55 中国工商银行股份有限公司－华泰柏瑞12,593,300 0.53 中国工商银行股份有限公司－中欧时代9,111,380 0.39 表1公司前十大股东 伙）－高毅邻山1号远望基金 沪深300交易型开放式指数证券投资基金先锋股票型发起式证券投资基金 资料来源：公司2024年