半导体行业深度跟踪交流纪要20240610

A：ComputerX大会作为近期科技界的重头戏，集中展示了AI技术在手机、个人电脑(PC)领域的最新进展。会上，多家厂商推出了搭载先进AI功能的智能设备，预示着AI手机与A IPC将在今年下半年至明年迎来一波显著的市场放量。这些产品不仅提升了处理速度和能效，还通过深度学习算法优化了用户体验，比如更智能的图像识别、语音交互和个性化推荐等。这标志着AI技术正逐步成为高端移动设备和PC的标准配置，加速了消费电子市场的智能化转型。 Q：2024年全球安卓手机市场的增长预测如何？ A：根据现有数据，截至5月份，全球安卓手机市场保持了持续的同比增长态势。对于2024全年 ，市场预期将实现3%-4%的增长。这一预测基于当前市场需求的稳定增长以及未来手机AI技术发展的积极趋势，表明尽管市场竞争激烈，但技术创新仍将持续推动行业前行。 Q：AI在PC领域的应用情况如何？ A：近期的AI大会上，众多AIPC（人工智能个人电脑）新品的发布成为亮点，预示着AI技术 在PC领域的应用将迅速普及。这些新品不仅提升了计算性能，还通过集成的AI解决方案增强了用户体验，例如更高效的图像处理、智能语音助手和个性化工作环境设置。预计2022年下半年至202 3年，AI赋能的PC产品将引领市场，成为行业增长的新动力。Q：服务器市场，特别是AI服务器的发展状况怎样？ A：服务器市场方面，四月份新发布的数据显示出传统服务器复苏明显，而AI服务器领域，得益于 云服务提供商的持续投入，一季度保持着较高的增长速度。这反映了随着云计算、大数据和人工智能技术的融合应用，AI服务器的需求正在快速增长，成为服务器市场的一大亮点。 Q：新能源汽车的渗透率达到了怎样的水平？ A：新能源汽车市场整体维持平稳增长，渗透率已接近50%的水位，标志着新能源汽车已成为汽车 市场的重要组成部分。这一高渗透率体现了消费者对环保、节能理念的认可，以及政策支持和技术创新共同推动的结果。 Q：库存情况有何变化？特别是消费类与工业类库存？ A：消费类库存已逐渐降低至安全水位，显示出消费电子市场供需关系趋于平衡。相比之下，工业领域的库存，特别是汽车、光伏、风电行业的库存水平仍然偏高。不过，多家公司如TRADI、易法、 安森美等的指引显示，工业库存可能已触底，预计今年一二季度为低点，之后有望跟随去年消费类市场的步伐，迎来补库存周期，这为相关企业的业绩回升提供了可能性。 Q：供给侧数据中，中芯国际和华虹的财报透露了哪些信息？ A：中芯国际和华虹的财报显示，从收入和产能利用率角度给予了较为乐观的指引，意味着这两家 公司在业务扩张上保持积极态度。然而，资本支出方面则显现出一定的保守情绪，这可能反映了市场对经济环境不确定性的考量以及对特定行业内部结构调整的应对。 Q：存储价格趋势及影响因素是什么？ A：存储价格的上涨趋势开始放缓，但值得注意的是，部分先前处于价格底部的产品，如利基型存储 、个别模拟器件以及功率半导体，已展现出需求复苏迹象，价格有所抬头。尽管二季度存储价格预期将继续上涨，但涨幅相比前期有所减弱。这要求投资者密切关注产业链动态，捕捉那些因需求复苏而价格反弹的细分领域。 Q：主要关注哪些方向？ A：投资建议上，我们首先推荐关注产业链中的三大方向，其次是设备、材料及零部件领域，特别是具有国产化潜力的部分。此外，消费电子领域中的模拟芯片、MCU等细分市场也存在结构性机会，如电子烟、智能电表等新兴应用领域。这些领域内，企业通过技术创新和市场拓展，有望在竞争中脱颖而出，为投资者带来回报。 Q：2024年一季度手机销量情况如何？与以往相比有何变化？ A：2024年第一季度的手机销量数据显示，与前一期相比，市场呈现出个位数的同比增长。这 表明手机市场的整体趋势偏向于缓慢复苏。我们预计全年情况将与一季度类似，保持在一个较低的个位数增长水平。值得注意的是，4月至5月期间，由于五月假期和618购物节的推动，销量同比增 长率相对较高，显示出较为乐观的销售势头。Q：对于苹果AI手机的市场预期及影响如何？ A：目前，市场对苹果即将推出的AI手机抱有高度关注，特别是在消费电子和PCB（印制电路板 ）领域已经出现了一些积极的预期。苹果近期的发布会也重点展示了其在AI技术上的布局，尤其是与深圳相关的机遇，这可能成为行业的重要风向标。投资者应密切关注苹果在AI领域的动向，因为它有可能带动整个手机行业的创新，尽管这种显著影响可能要等到明年才能显现。 Q：2024年全年PC销量预测及其增长动力是什么？ A：一季度PC市场的数据反映出约1%-2%的增长。预计全年相较于去年将实现恢复性增长，但具体增长幅度还需视AI技术在PC中的应用情况而定，特别是AIPC（AI集成个人电脑）。台 湾部分笔记本代工厂4月份的数据表明，同比保持着约6%-7%的增长速度，为今年下半年的增长态势奠定了基础。总体而言，2024年的PC市场增长将主要依赖于下半年的表现，预计与手机市场的复苏趋势相似，处于低估位置上的增长。 Q：ComputerX大会上关于AIPC的换机周期和芯片技术的最新动态？ A：ComputerX大会引起了业界的高度关注，其中AIPC的换机周期预计从2024年下半年开始加速。高通芯片，尤其是面向WindowsPC的 COPilotPlus系列，广泛采用ARM架构，成为了市场主流选择。虽然英特尔和AMD也 将推出针对AI应用的处理器，但预计出货时间会稍晚，大约在三季度。高通凭借其ARM架构的芯片 ，在目前市场上占据了较为主流的位置。 Q：惠普对于AIPC产品的市场占比预测及ASP（平均销售价格）变化？ A：惠普预计其AIPC产品在2024年下半年的市场占比将达到10%左右，而AIPC的全面 放量则可能要等到2025至2026年间。根据惠普的预测，三年后，AIPC占其总销量的比例有 望达到40%-60%。与此同时，ASP预计会有5%-10%的提升，这一变化主要受主芯片和存储技术升级的驱动，而其他方面的改变较小，因此ASP的提升幅度有限。 Q：关于2025年至2030年AIPC的市场发展趋势？ A：英特尔、AMD等厂商普遍预测，AIPC的真正放量期将在2025年开始，并认为2025年至2027年间将是市场的高速增长期。预计到2028年或2030年，AIPC的市场份 额可能会超过80%。这些预测综合了包括IDC、Gartner、Dell、HP、Lenovo以及各大芯片制造商如英特尔、AMD、高通等的分析数据，反映了行业对AI集成PC未来几年内强劲增长的共识。 Q：可穿戴设备市场的最新动态？ A：自2023年第三季度起，可穿戴设备市场已显现出温和复苏的迹象，目前仍保持着同比个位数的增长，市场逐步回暖。至于XR（扩展现实）领域，包括AR/VR设备，近况与前次更新相比没 有显著变化，整体保持稳定发展。服务器市场，特别是AI服务器方面，新发布的数据显示四月份有同比加速的趋势，表明AI传统服务器市场正在复苏，AI服务器的整体表现也相当亮眼，这从相关数据报告中可以直观看出。 Q：新能源汽车市场有何新进展？ A：新能源汽车市场方面，近期没有出现重大的变化信息。不过，基于先前的趋势，该行业持续受到政策支持、技术创新和消费者接受度提高的多重利好因素推动，预计将继续保持其快速增长的轨迹。随着全球对减少碳排放和可持续交通解决方案的需求增加，新能源汽车市场的长期前景依然被普遍看好。Q：当前库存状况如何，特别是消费类与工业、车用、风光储领域的库存情况？ A：当前库存情况整体较为稳定，消费类产品的库存已回归正常水平。自去年第三季度起，消费类产品领域开始经历阶段性的补库存过程，尤其是一些公司在去年经历了淡季极淡、旺季极旺的极端情况后 ，从第三季度开始了较强的补库存动作。进入今年第一季度，我们可以观察到，许多消费类公司的补库行为相比去年末已有明显体现。预测今年接下来的几个季度，补库存的环比变化不会特别显著，意味着上半年与下半年的淡旺季差异可能不如往年那样突出。值得注意的是，工业、车用及风光储领域仍处于去库存阶段，但根据大厂指引，这一过程可能在一、二季 度达到尾声，暗示着三季度或四季度工业领域或将迎来补库存需求，相应的，工业用芯片的需求环比增长潜力可能超过消费类芯片。 Q：全球晶圆厂的产能利用率状况，特别是中国大陆晶圆厂的表现如何？ A：全球范围内，晶圆厂的产能利用率普遍维持在较低水平，但中国大陆晶圆厂的情况稍显不同， 其中中芯国际和华虹半导体的产能利用率恢复尤为明显。尽管具体原因存在争议，且连厂商自身也未必能完全解释清楚其背后的逻辑及可持续性，但建议密切关注这一动态。从出货量看，台积电、联电等全球主要晶圆代工厂在第一季度保持了环比增长，而高通等部分厂商因库存偏高，出货量有所下滑。存储器厂商的产能利用率得益于价格上涨及增投片量，正在复苏，预计三星、海力士的产能利用率在三 季度或四季度将达到百分之一百。逻辑芯片领域，台积电的新资产依旧紧缺，带动了价格调整，而成熟节点的需求相对疲软。中芯国际和华虹半导体的产能利用率分别环比提升4个点和7个点，其中华虹的8英寸产线接近满载，表现抢眼，相比之下，世界先进的产能利用率则继续下滑。有趣的是，除台积电外，中国大陆晶圆厂的表现似乎优于联电和世界先进。 Q：资本支出方面的争议点有哪些？ A：资本支出方面，各大厂商决策存在较大分歧。美光等内存制造商主要聚焦于针对AI应用的HBM等技术开发。代工领域，中芯国际的资本支出计划引发了较多讨论，主要是对其加工率增长的可持续性存疑。尽管预计今年加工率将持平，但外界对其能否维持到年底表示不确定，主要担忧在于上半年需求端的不确定性。中芯国际的资本支出计划中包含南方厂项目，因此实际的结构复杂，内部情况与表面数字可能存在差异，这也增加了分析难度。总体而言，市场对于中芯国际的资本支出方向和效果持观望态度，期待更清晰的信号来指导预期。 Q：成熟制程对设备公司的订单影响如何？ A：实际上，成熟制程对多数设备公司的订单影响较小，这些订单更多源自存储领域及新兴产线的扩张。特别是针对中芯国际等成熟制程企业，对设备投资者的影响有限。此前，由于中芯国际的指引调整 ，设备板块经历了一轮较大的调整，但从实际情况看，这一板块遭遇了市场误判，其内在价值未得到正确评估。 Q：国内半导体新进程的扩展情况如何？ A：国内半导体新进程扩张超预期，以华利微亚为例，尽管官方公告并未明确指出其产线技术节点，但从配套建设规模及厂房占比推测，大概率为28纳米或以下的先进制程。通过估算，新产线若为一 万片晶圆的产能，结合厂房建设成本，其定位指向更为先进的制造工艺，这显示了国内半导体制造业正加快追赶国际先进水平的步伐。 Q：五月至今的存储器价格变动情况如何？ A：自五月份起，消费级DRAM和NAND的交易量减少，部分现货价格有所回调。然而，AI相关的存储产品，如HBM和SD存储卡，价格则持续上 扬。这一趋势与近期市场观察相吻合，即利基存储器开始出现小幅度涨价，涨幅约几个百分点，这与台湾地区主要利基存储器制造商的调价动作相呼应。 Q：利基存储价格上涨的原因有哪些？ A：利基存储器涨价的原因多元：首先，历史周期显示，利基存储器的价格波动与DRAM的周期性变化大致同步，虽然时间上可能略有领先或滞后，但鉴于之前DRAM价格的大幅上涨，利基存储器价格的传导效应符合预期。其次，消费端复苏和库存回归正常水平促进了正常的补库存行为，为价格 上行提供了市场基础。此外，中芯国际、华宏等厂商加工率的提升，导致生产成本较低的产品（如NORFlash）面临产能挤压，从而间接推动价格上涨。最后，经销商层面的议价策略调整也对价 格变动产生了影响。这些因素综合导致二季度以来利基存储器价格的小幅上扬，其后续的持续性和涨幅 还需进一步观察。 Q：MCU与模拟芯片的价格趋势如何？ A：目前看来，模拟芯片价格已基本触底，部分产品价格开始回暖，尽管TI（德州仪器）的价格 竞争压力犹存。至于MCU市场，特别是应用于电表和电子