浙商计算机ComputeX2024端侧AI芯片迭代加速2

高通：骁龙X系列产品引领PC产业重生（1）高通发布的骁龙XElite在Geekbench单线程CPU性能测试中比竞品快51%，同时功耗降低65%，在NPU性能上比IntelCoreUltra7155H处理器的每瓦性能高出5.4倍；（2）骁龙X平台将不仅限于笔记 本电脑，还将应用于其他个人计算平台，OEM合作伙伴将在本月推出超过22款搭载XElite /Plus处理器的Copilot+品牌笔记本电脑，首批搭载XElite/Plus的Copilot+PC将于6月18日开始在市场上发售，起价为999美元，同时面向Windows的骁龙开发套件，将于初夏上市，售价899美元。 英伟达：推出下一代芯片架构Rubin，加码AIPC（1）云侧，黄仁勋宣布了下一代芯片架构Rubin，将使用台积电3nm制程，首次支持8层HBM4高带宽存储，并将与代号“Vera”的CPU的结合形成VeraRubin超级芯片，还将搭载新一代NVLink6Switch，提供高达3600GB/s的连接速度，英伟达承诺将以“一年一代”的节奏推出新的AI 芯片，相比此前两年一代的更新频率更快；（2）端侧，黄仁勋表示PC将成为非常重要的AI平台 。 未来的AIPC都能够运行AI、由AI增强的应用程序，现在全球有1亿台基于GeForceRTX的AIPC，有超过200款搭载英伟达芯片的RTXAIPC，包括华硕、微星等PC品牌厂商都是合作伙伴。 AMD：下一代锐龙AI300系列处理器性能领先（1）云侧，AMD宣布将于2024年Q4推出MI325X芯片，与英伟达H200相比，MI325提供2倍的内存、1.3倍更快的内存带宽和1.3倍更高的峰值计算性能。MI350也将于2025年发布，与英伟达的BlackwellB200相比，内存容量是1. 5倍，计算性能是B200的1.2倍。 （2）端侧，AMD发布了面向下代AIPC/Copilot+PC的世界一流处理器——锐龙AI300系列。 采用4nm工艺，CPU是全新的Zen5架构，GPU是升级版的RDNA3.5架构，NPU是全 新的XDNA2架构，该架构引入了全新的BlockFP16浮点精度，减少了转换步骤，提高了执行效率，首发两款型号定位高端市场，NPU算力达到50TOPS（INT8），超过高通和Intel；对比骁龙XElite，日常办公、生产力创作、多任务、图形等各方面遥遥领先。 相关标的（1）芯片：高通、英伟达、AMD、Intel、海光、寒武纪、中国长城等；（2）品牌商：联想集团、戴尔、惠普、宏碁、软通动力等；（3）整机厂：华勤技术、闻泰科技等； （4）经销服务商：神州数码、伟仕佳杰等；（5）端侧软件商：星环科技、中科创达、云赛智联 、虹软科技、云天励飞等。 风险提示上游部件供给不及预期；下游PC需求恢复不及预期；AIPC未能如期引发客户付费意愿或者AIPC的商业化落地不及预期；AIPC上游成本提升导致整机毛利率下降的风险；竞争格局加 剧；国际环境风险等。