6月十大金股：六月策略与十大金股报告

2024年06月02日 六月策略与十大金股报告 投资要点 分析师：杨芹芹S1050523040001yangqq@cfsc.com.cn ▌总量观点 —6月十大金股 策略研究 证券研究报告 最近一年大盘走势 (%)沪深300 10 5 0 -5 -10 -15 -20 资料来源：Wind，华鑫证券研究 核心结论：海外经济降温，降息交易重启，关注三大央行会议和美国初选。国内经济波折修复，PMI创同期新低，地产新政成效仍待验证。业绩进入空窗期，市场静待三中改革，情绪再度转为观望。内外不确定性犹存，A股震荡蓄势，风格偏价值。关注三大主线：1）涨价链 （上游资源、公用事业、有色、化工、农林牧渔等）； 2）出海链（纺服、机械、家电、轻工等）；3）高股息 （电力、石油石化、银行等）。 ▌本期金股组合： 机械：国林科技（300786.SZ）电子：芯源微（688037.SH）电子：长盈精密（300115.SZ） 新能源：强瑞技术（301128.SZ）电力设备：贝斯特（300580.SZ）电力设备：伊戈尔（002922.SZ）汽车：江淮汽车（600418.SH）传媒：横店影视（603103.SH）化工：桐昆股份（601233.SH）新材料：锡业股份（000960.SZ） 注：金股排名不分先后 ▌风险提示 （1）联储降息预期突变； （2）国内经济不及预期； （3）外部风险冲击加剧 正文目录 1、6月十大金股组合3 2、观点汇总3 2.1、总量观点：震荡蓄势，价值为先3 2.2、行业及个股逻辑：4 2.3、金股盈利预测表：16 3、风险提示：16 图表目录 图表1：2024年6月华鑫十大金股组合（2024/06/02）3 图表2：十大金股盈利预测表（2024/06/02）16 1、6月十大金股组合 序号 公司代码 名称 行业 总市值PE （亿元）202320242025 EPS 20232024202 联系人 5 图表1：2024年6月华鑫十大金股组合（2024/06/02） 1 300786.SZ 国林科技 机械 24.11 93.57 26.20 15.60 0.14 0.50 0.84 吕卓阳 2 688037.SH 芯源微 电子 128.22 50.98 31.89 20.95 1.82 2.91 4.43 毛正 3 300115.SZ 长盈精密 电子 135.82 161.14 19.45 15.24 0.07 0.58 0.74 毛正 4 301128.SZ 强瑞技术 新能源 32.54 62.91 54.37 46.36 0.70 0.81 0.95 黎江涛 5 300580.SZ 贝斯特 电力设备 87.13 32.08 26.45 21.03 0.80 0.97 1.22 张涵 6 002922.SZ 伊戈尔 电力设备 86.19 41.51 25.29 19.47 0.53 0.87 1.13 张涵 7 600418.SH 江淮汽车 汽车 351.84 268.50 123.92 43.54 0.06 0.13 0.37 林子健 8 603103.SH 横店影视 传媒新消费 97.60 59.19 31.41 24.43 0.26 0.49 0.63 朱珠 9 601233.SH 桐昆股份 化工 363.60 45.70 12.06 8.77 0.33 1.25 1.72 张伟保 10 000960.SZ 锡业股份 新材料 276.49 19.53 13.02 11.28 0.86 1.29 1.49 傅鸿浩 资料来源：wind资讯，华鑫证券研究（注：金股排名不分先后） 2、观点汇总 2.1、总量观点：震荡蓄势，价值为先 核心结论：海外经济降温，降息交易重启，关注三大央行会议和美国初选。国内经济波折修复，PMI创同期新低，地产新政成效仍待验证。业绩进入空窗期，市场静待三中改革，情绪再度转为观望。内外不确定性犹存，A股震荡蓄势，风格偏价值。关注三大主线：1）涨价链（上游资源、公用事业、有色、化工、农林牧渔等）；2）出海链（纺服、机械、家电、轻工等）；3）高股息（电力、石油石化、银行等）。 海外：联储降息预期升温，风险因素并存，关注流动性改善与避险机会 美国4月PCE环比符合预期，但核心PCE不及预期，消费支出减少，表明美国经济基本面持续走弱。加上成屋销售大降，褐皮书显示企业降低未来预期，GDP和季度PCE进一步下修，叠加纽约联储主席对于不加息、利率顶的再确认，预计随着经济走弱，市场逐步回归降息交易。 且6月经济和政治事件齐飞，海外风险值得警惕。三大央行会议中，美联储季度指引以及欧央行降息节点备受关注；美国初选也会加剧地缘政治风险，届时中美关系、中欧关系面临多重考验。推荐关注避险属性且受益于利率下行的的美债、黄金、BTC和生科。 国内：经济修复再度放缓，固投三项同发力，静待三中改革新机遇 5月制造业PMI为49.5%，降幅达0.9个百分点，为近十年来最大，主要是供需同步走弱，内外动能不足。且原材料和出厂价格齐回升，且两者差值不断扩大，成本压力开始显现，不利于企业盈利修复。517新政标志地产调控纠偏甚至转向，沪广深放松力度超预期，但整体仍在触底过程中，静待量升价稳信号。 随着美国大选初选临近，地缘担忧升温，出口增量有限，内需重要性提升，固投三项成稳预期稳增长的重要抓手：地产（去库存，短期地产情绪已至高位）、基建（超长期特别国债，投向“两重”，8大领域17大细分）、制造业（更新换新，利好需求增加、供给出清、结构涨价行业）。 与此同时，市场高度关注三中全会改革，预计聚焦经济发展改革，重点关注财税体制改革、电力改革、土地市场化改革、民营经济发展、消费税改革等。 策略：内外不确定性犹存，强预期与弱现实博弈，A股震荡蓄势，价值风格占优 海外二次通胀担忧消退，经济走弱后降息交易再起，但需警惕衰退风险和地缘局势风险。国内固投三项发力，地产新政成效仍待验证，改革动向备受关注。内外不确定性犹存，市场情绪较为谨慎，A股震荡蓄势，风格偏价值。 关注三大主线： 1）涨价链（物价温和回升是2024年政策焦点，输入性-行政性-约束性-复苏性的涨价逻辑正在传导过程中，关注上游资源、公用事业、有色、化工、农林牧渔等）； 2）出海链（国内从出口到出海的内外催化显现，短期出口增长受限，出口到出海是大势所趋，利好纺服、机械、家电、轻工等）； 3）高股息（关注进可攻退可守的央国企红利资产，如电力、石油石化、银行等）。 另6月是科技月，亚洲第一、全球第二的IT盛会——台北国际电脑展（6月4-7日）、2024年苹果全国开发者大会（6月10-14日）、微软上市Windows11AIPC、OPPO/荣耀/小米/三星展示AI手机等，关注AIPC、AI等科技主题机会。 2.2、行业及个股逻辑： 机械：国林科技（300786.SZ）——吕卓阳 推荐逻辑：事件 国林科技发布2023年第三季度报告：2023年前三季度公司实现营收2.63亿元（同比 +32.61%），归母净利润亏损约458万元（同比-137.85%）。投资要点 ▌新业务拓展投入较大，致公司业绩短期承压 乙醛酸项目自2023年9月调试结束后产能仍在爬坡中，而新疆工程投入费用较多，乙醛酸利润尚未能完全覆盖成本；半导体、家用健康等新业务也在拓展阶段，目前子公司仍处于亏损状态，致使公司利润短期受到一定影响。 ▌单三季度实现环比扭亏，新业务有望助力公司加速业绩改善 单Q3公司实现营业收入1.27亿元，环比增长81.43%；实现归母净利润192万元，环比扭亏。公司突破“臭氧化顺酐法”制取高品质晶体乙醛酸技术壁垒，掌握半导体级专用臭氧设备核心技术，目前部分家用健康产品正处于市场推广阶段，新疆项目产能有序释放，半导体系列产品已交付多家客户进行产品验证。预计随乙醛酸项目产能爬坡及订单逐步落地，半导体臭氧设备验证完成，公司业绩将迎来逐季改善。 ▌盈利预测 预测公司2023-2025年收入分别为5.24、8.54、10.93亿元，维持“买入”投资评级。 风险提示： 乙醛酸下游需求不及预期；新疆项目产能爬坡不及预期等。 以上观点依据华鑫证券研究所已发布的研究报告，具体内容及相关风险请详见2023年10 月27日发布的《国林科技（300786）：单季度环比扭亏，静待新业务贡献利润弹性》报告 电子：芯源微（688037.SH）——毛正 推荐逻辑：事件 芯源微发布2023年度报告及2024年一季度报告：2023年公司实现营业收入17.17亿元，同比上升23.97%；实现归母净利润2.51亿元，同比上升25.50%；实现扣非净利润1.87亿元，同比上升36.50%。2024年Q1公司实现营业收入2.44亿元，同比下降15.28%；实现归母净利润0.16亿元，同比下降75.76%；实现扣非净利润0.09亿元，同比下降84.21%。 投资要点 ▌Track设备业务稳步增长，先进封装领域设备已成功导入下游客户 Track设备方面，2023年公司前道涂胶显影设备销售收入达到10.66亿元，同比增长40.80%。此外，公司单片式湿法设备的销售收入也达到6.00亿元，同比增长9.09%。新品方面，公司也取得了显著进展，前道单片式化学清洗机获得了国内知名客户的验证性订单，并成功将chiplet领域的临时键合机和解键合机导入到国内多家客户中。展望未来，公司将继续依托其在国内领先的涂胶显影和湿法设备技术，进一步扩展市场份额。 ▌前道Track设备技术持续提升，设备订单保持良好增长 涂胶显影设备作为公司的标杆产品，是集成电路制造过程中至关重要的核心处理设备，主要与光刻机配合使用，通过机械手的协调作用，晶圆在各系统间进行传输和处理，完成光刻胶的涂覆、固化、显影和坚膜等关键工艺过程。涂胶显影设备的性能直接影响到光刻曝光图案的形成。此外，显影工艺的图形质量和缺陷控制对后续刻蚀、离子注入等多个工艺中图形转移的结果也具有重要影响。行业方面，根据SEMI，受益于下游市场对电子产品的成长需求以及人工智能创新带来的应用浪潮，晶圆厂产能将扩张，全球前道300mm晶圆厂设备支出预估将持续增长，2025年预计将增长20%至1165亿美元，2027年将达到创纪录的1370亿美元。技术方面，公司已成功实现对28nm及以上工艺节点的全覆盖，28nm以下工艺技术正在验证中。目前已成功推出了包括offline、I-line、KrF及ArF浸没式在内的多种型号产品，已成功导入下游客户。公司前道涂胶显影设备新签订单依然保持了良好的增长速度，部分型号设备整体工艺水平已能够对标国际主流机台，批量销售规模持续增长。订单方面，前道Track新签订单保持较好的增长，其中Arf浸没式高产能涂胶显影设备下游客户导入进展良好，目前已获得5家重要客户订单。公司其余前道设备也有不错的进展，前道清洗设备订单保持稳健，其中物理清洗设备保持龙头地位，化学清洗设备有序突破。前道单片式化学清洗机获得国内知名客户验证性订单。 ▌AI带动先进封装领域加速发展，临时键合及解键合设备已实现订单导入 随着AI芯片需求持续大涨，作为AI芯片当中的极为关键的器件，HBM持续供不应求。根据美光CEOSanjayMehrotra，美光2024年的HBM产能已全部售罄，2025年的绝大产能供应也已经分配完毕。此外，半导体封测龙头日月光投资马币6969.6万令吉取得马来西亚槟城州桂花城科技园土地使用权，主要布局先进封装产能；Amkor和格芯强强联合，致力于打造亚洲以外的先进封装半导体供应链。我们认为随着AI应用的发展，对于算力和存力的需求持续提升，行业对于先进封装设备的需求也会相应得到提升。技术层面，摩尔定律逐渐放缓，Chiplet技术成为持续提高集成度和芯片算力的重要途径之一。Chipt技术需要通过先进封装技术，像搭积木一样把许多小芯片模块（Chiplet）集成在一起，去实现整个集成以后的芯片系统。根据Frost&Sullivan预测，2025