海外电子点评玻璃基板未来发展大趋势，全球半导体龙头争相布局

海外电子行业玻璃基板发展趋势与全球半导体龙头布局

行业背景：

• 玻璃基板：用玻璃取代封装基板的核心材料，具有与硅相近的热膨胀系数，高温度耐受性增加芯片可靠性，平整度改善光刻聚焦，以及在相同面积下开孔数量更多，提高芯片上的Die数量。
• 研发领先者：英特尔率先布局玻璃基板技术，拥有全集成的玻璃基板研发线及供应链，计划在本十年晚些时候开始出货。

主要参与者：

• 三星电机：宣布将在2024年建立玻璃基板原型生产线，目标于2025年生产原型，2026年实现量产。
• AMD：进行性能评估测试，计划将玻璃基板技术导入半导体制造，合作企业包括日企新光电气、台企欣兴电子、韩企三星电机和奥地利AT&S。
• 苹果：积极探索玻璃基板技术，加速其成熟过程，为芯片性能提升带来可能的新突破。

技术开发与应用：

• 日本DNP公司展示了新开发的玻璃基板成果，并预测将在2027年大规模量产TGV玻璃基板。
• SK集团旗下的Absolics进行了大量投资，2022年在乔治亚州建设月产能达4000块的玻璃基板工厂，并在2024年获得美国政府《芯片法案》资助，用于进一步扩大产能。

行业前景与投资建议：

• 全球趋势：玻璃基板被视为封装基板未来发展的大趋势，全球半导体龙头争相布局。
• 市场聚焦：全球封装基板龙头Ibiden下游客户包括众多半导体巨头，如英特尔、英伟达、台积电、AMD和三星，预计随着玻璃基板技术的应用，Ibiden与半导体龙头的合作将进一步加深，推动公司封装基板业务持续增长。

风险提示：

• 研发风险：玻璃基板技术的研发进度可能不及预期。
• AI发展风险：AI行业的未来发展可能低于预期。
• 地缘政治风险：地缘政治因素可能影响市场动态和产业布局。

投资建议：

鉴于玻璃基板技术的发展趋势以及全球半导体龙头的积极布局，建议关注全球封装基板龙头Ibiden，特别是其在玻璃基板领域的研发进展和合作机会。

此总结基于提供的文本内容，详细阐述了玻璃基板在电子行业的重要性、主要参与者的研发活动、市场前景以及投资建议，同时指出了可能的风险点。