电子行业周报：英伟达超预期背后的封测投资机遇

市场回顾 最近一周（5月20日-5月24日）电子板块涨跌幅为-3.21%，相对沪深300涨跌幅-1.13pct。本周电子行业子板块涨跌幅分别为消费电子组件-1.61%，安防-1.71%，PCB-1.72%，LED-1.90%，其他电子零组件Ⅲ-2.25%，半导体设备-2.40%，显示零组-2.82%，消费电子设备-3.06%，被动元件-3.45%，面板-4.55%，集成电路-4.62%，半导体材料-4.77%，分立器件-4.90%。 行业要闻 1、英伟达业绩超预期，股价创历史新高。5月22日，英伟达发布FY1Q25业绩，FY1Q25公司实现营收260亿美元，同比增长262%，环比增长18%；实现Non-GAAP毛利率78.9%，同比增长12.1pct，环比增长2.2pct；实现Non-GAAP净利润152亿美元，同比增长462%，环比增长19%。英伟达业绩超预期，次日公司股价上涨9.32%，截止5月24日，英伟达1064.49美元，股价突破1000美元大关，创历史新高。 2、英伟达H200和B系列产品进展顺利，优势持续提升。英伟达业绩会表示Blackwell系列产品将在二季度开始生产发货，2024年内将看到大量B系列产品收入，并且公司认为全球范围内H200和Blackwell仍处于供不应求的状态。 3、英伟达或将切换至FOPLP封装缓解COWOS产能紧缺。5月22日，中国台湾经济日报报道，英伟达或将其GB200 AI芯片的封装形式切换至面板级扇出型封装（FOPLP，Fan-Out Panel Level Packaging），以缓解其COWOS产能紧缺问题。 4、玻璃通孔（TGV）重新定义封装基板。美国商务部官网消息，当地时间5月23日，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部与韩国SKC的子公司Absolics签署了一份不具约束力的初步条款备忘录(PMT)，根据《芯片和科学法案》提供高达7500万美元的直接资金，以支持半导体先进封装玻璃基板技术的发展。 本周观点：5月22日，英伟达发布FY1Q25业绩，英伟达业绩超预期，次日公司股价上涨9.32%，截止5月24日，英伟达1064.49美元，股价突破1000美元大关，创历史新高；英伟达业绩会提到H200和B系列产品进展顺利，优势有望持续提升。展望未来，AI仍是最核心的投资方向：1）GB200引领产业变革，光铜并进，PCB也有全面升级；2）COWOS、HBM作为算力供给侧瓶颈，看好扩产弹性；3）AI Phone呼之欲出，有望成为消费电子全新成长引擎。不止AI，部分半导体白马业绩底部企稳；PCB、存储和面板则周期成长兼备，孕育着全新机遇。 标的方面，建议关注： GB200：工业富联、立讯精密、沃尔核材、沪电股份、胜宏科技Cowos：ASMPT、芯碁微装、长川科技、兴森科技 AI终端：联想集团、小米集团、华勤技术、鹏鼎控股 芯片设计：韦尔股份、思特威、圣邦股份、艾为电子、晶晨股份、乐鑫科技PCB：生益科技、南亚新材、建滔积层板 存储：澜起科技、聚辰股份、德明利 风险提示：电子行业周期复苏不及预期；行业竞争加剧；汇率波动。 1本周观点 1.1英伟达业绩超预期，B系列产品二季度生产发货 1.1.1英伟达业绩超预期，股价创历史新高 5月22日，英伟达发布FY1Q25业绩，FY1Q25公司实现营收260亿美元，同比增长262%，环比增长18%，原指引240亿美元（±2%），Bloomberg一致预期246亿美元；实现Non-GAAP毛利率78.9%，同比增长12.1pct，环比增长2.2pct，原指引77%（±0.5pct）；实现Non-GAAP净利润152亿美元，同比增长462%，环比增长19%。英伟达业绩超预期，次日公司股价上涨9.32%，截止5月24日，英伟达1064.49美元，股价突破1000美元大关，创历史新高。 分业务板块来看： 1）数据中心业务：第一季度营收达到创纪录的226亿美元，较上一季度增长23%，较上年同期增长427%。主要亮点有：推出NVIDIA Blackwell平台，以万亿参数规模推动AI计算的新时代，以及用于生成式AI超级计算的Blackwell驱动的DGX SuperPOD™；宣布分别针对InfiniBand和以太网的NVIDIA Quantum和NVIDIA Spectrum™X800系列交换机，针对万亿参数GPU计算和AI基础设施进行了优化；扩大与AWS、Google Cloud、Microsoft和Oracle的合作，以推进生成式AI创新。 2）游戏业务：第一季度营收为26亿美元，环比下降8%，较上年同期增长18%。NVIDIA推出适用于Windows的全新AI性能优化和集成，可在NVIDIA GeForce RTX AI PC和工作站上提供最佳性能。同时公司宣布更多采用RTX技术的重磅游戏，包括“星球大战：亡命之徒（Star Wars Outlaws）”和“黑神话：悟空（Black Myth Wukong）”。 3）专业可视化业务：第一季度营收为4.27亿美元，环比下降8%，同比增长45%。NVIDIA推出NVIDIA RTX™500和1000专业Ada一代笔记本电脑GPU，用于AI增强的工作流程，同时推出推出NVIDIA Omniverse™Cloud API来支持工业数字孪生软件工具，包括扩大与西门子的合作伙伴关系，以及Apple Vision Pro的新框架。 4）汽车业务：第四季度营收为3.29亿美元，环比增长17%，同比增长11%。 国内汽车方面，比亚迪、小鹏汽车、广汽的AION Hyper、Nuro等公司已选择下一代NVIDIA DRIVE Thor™平台，该平台现在采用Blackwell GPU架构，为其下一代消费和商用电动汽车车队提供动力。 展望下一季度，英伟达预计营收为280亿美元（±2%）；GAAP和Non-GAAP毛利率分别为74.8%和75.5%（±50%）；GAAP和Non-GAAP运营费用分别为40亿美元和28亿美元；GAAP和Non-GAAP其他收入和支出预计为3亿美元，不包括非关联投资的损益；GAAP和Non-GAAP税率预计为17%（±1%），不包括任何离散项目。 1.1.2H200和B系列产品进展顺利，英伟达优势持续提升 在此次业绩会中，英伟达表示Blackwell系列产品将在二季度开始生产发货，2024年内将看到大量B系列产品收入，并且公司认为全球范围内H200和Blackwell仍处于供不应求的状态。据广达电脑，英伟达GB200服务器有望在9月规模量产，而作为H100加速卡改进产品的H200性价比较高，也有望在二三季度给英伟达的业绩带来较大支撑。从下游云商的资本开支来看，微软等厂商Capex在2024年持续上修，反馈出下游对算力的强劲需求。 从产品能力来看，Blackwell GPU和GB200在多方面与竞争对手拉开差距，英伟达领先优势有望持续扩大。从加速卡本身来看，Blackwell GPU推出了全新的FP4算力精度并达到了惊人的10PFlops，INT8算力相较H100提升了一倍以上； 单卡内存容量高达192GB，大大提升了英伟达加速卡的性价比；双向互联带宽达到了1.8TB/s，相较市场上其他的厂商拉开了一倍以上的差距。从服务器架构来看，DGX NVL 72架构可以支持72卡的1.8TB/s的NVLink带宽无损互联，并且最多可以支持8个Rack之间的576卡互联，大幅提升了英伟达产品的推理和训练能力。 表1：B200、H100、MI300X参数对比 1.2英伟达或将切换至FOPLP封装缓解COWOS产能紧缺 5月22日，中国台湾经济日报报道，英伟达或将其GB200 AI芯片的封装形式切换至面板级扇出型封装（FOPLP，Fan-Out Panel Level Packaging），以缓解其COWOS产能紧缺问题。 当前主流的晶圆级扇出型封装（FOWLP，Fan-OutWaferLevel Packaging）方案为将封装好的单个芯片再分布于圆形基板上，形成重构晶圆，再采用扇出（Fan Out）工艺进行封装。而FOPLP则是将芯片分布于矩形载板上，进行扇出型封装。 二者对比，面板级封装（PLP）的封装的优势主要有： 1）基板面积更大，因此有更高的生产效率，12寸晶圆的面积为70650 mm，而PLP基板面积可超过360000mm； 2）由于芯片多数为矩形，因此采用圆形基板不可避免的带来更低的面积利用效率，据Yole报告，FOWLP的面积使用率通常<85%，而FOPLP则>95%。 但同时，FOWLP尺寸更小，精度更高，当前为CPU、GPU等芯片的主流方案，而FOPLP当前主要用于大功率半导体器件。若英伟达率先在AI芯片转向FOPLP工艺，或将带来行业技术路径的变革和产业链机遇。 图1：FOWLP对比FOPLP 图2：FOPLP比FOWLP有更高的面积利用率 当前，FOPLP方案的全球领军者包括中国台湾封测龙头日月光（ASX.N）、中国台湾封测厂商力成科技（6239.T）、中国台湾面板龙头群创（3481.T）等。 国产厂商方面，华润微于2018年合资创立子公司矽磐微电子，布局面板级封装，当前已实现FOPLP量产，国内主要封测厂商长电科技旗下星科金朋、华天科技亦有FOPLP技术布局，通富微电、甬矽电子等具备FO封装工艺能力，有望在行业技术变革中获得成长。 1.3玻璃通孔（TGV）重新定义封装基板 根据美国商务部官网消息，当地时间5月23日，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部与韩国SKC的子公司Absolics签署了一份不具约束力的初步条款备忘录(PMT)，根据《芯片和科学法案》提供高达7500万美元的直接资金，以支持半导体先进封装玻璃基板技术的发展。 Absolics成立于2021年，其佐治亚州工厂于2022年11月破土动工，主要用于制造玻璃基板。玻璃基板将用作重要的先进封装技术，通过降低功耗和系统复杂性来提高用于AI、高性能计算和数据中心的尖端芯片的性能。 Absolics生产的玻璃基板可实现更小、更密集、更短的连接，从而实现更快、更节能的计算。 图3：Absolics通过玻璃基板减小封装厚度、集成简化结构 TGV（Through Glass Via） 是穿过玻璃基板的垂直电气互连 ， 与TSV（Through Silicon Via）相对应，作为一种可能替代硅基板的材料被认为是下一代三维集成的关键技术。TGV以高品质硼硅玻璃、石英玻璃为基材，通过种子层溅射、电镀填充、化学机械平坦化、RDL再布线，bump工艺引出实现3D互联。 TGV是直径通常为10μm-100μm的微通孔。对于先进封装领域的各种应用，每片晶圆上通常需要应用数万个TGV通孔并对其进行金属化，以获得所需要的导电性。与硅基板相比，玻璃通孔互连技术具有优良的高频电学特性、大尺寸超薄玻璃基板成本低、工艺流程简单、机械稳定性强等优势。 目前，英特尔是玻璃基板领域的引领者，以实现更强大的算力获得规模更大、利润更高的产品。2023年5月19日，英特尔发布了先进封装技术蓝图，在蓝图中，英特尔期望将传统基板转为更为先进的玻璃材质基板。2023年9月18日，英特尔推出基于下一代先进封装的玻璃基板开发的处理器，通孔节距75μm，计划于2026~2030年量产。 图4：英特尔的先进封装技术蓝图 英特尔表示，玻璃基板不仅能提高基板强度，还可以进一步降低功耗，提升能源利用率。此外，英特尔为此研发了共同封装光学元件技术（CPO），可通过玻璃基板设计，利用光学传输的方式增加信号交换时的可用频宽。英特尔称，这一设计也使得芯片可以支持热插拔使用模式。 图5：英特尔研发的共同封装光学元件技术（CPO） 目前全球TGV市场份额高度集中，核心技术、高端产品仍掌握着国外先进企业中。据News Channel Nebraska Central 2022年数据，美国是最大的玻璃通孔