公司事件点评报告：2023年度业绩承压，多元化布局提供发展新动能

希荻微（688173.SH）2023年度业绩承压，主要受到消费电子市场低迷、行业库存高企以及海外市场终端客户采购量减少的影响，导致电源管理芯片销售收入下滑。然而，2024年第一季度，受益于消费电子市场回暖和新产品的持续放量，公司营收实现了显著增长，尽管利润端在2023年面临挑战，但在2024年第一季度出现了环比改善。

公司在消费电子和汽车电子领域进行了多元化布局，加强了与知名品牌如Qualcomm、MTK、三星、vivo、OPPO、小米、荣耀、谷歌、罗技等的合作，同时也开始在汽车电子领域取得进展，其车规级电源管理芯片达到AEC-Q100标准，并已进入Qualcomm的全球汽车级平台参考设计，实现了向Joynext、Yura Tech等汽车前装厂商的供货，产品最终应用在奥迪、现代、起亚、小鹏、红旗、问界、长安等品牌的汽车上。

研发方面，希荻微持续加大投入，2023年研发费用为2.37亿元，占营收比例60.32%，推动了产品线的扩展和创新。新开拓的音圈马达驱动芯片业务已经进入主流消费电子客户的供应链，预计未来将进一步提升公司的市场地位。

公司预计未来收入将持续增长，从2024年的47.3亿元增长至2026年的139.3亿元，EPS从-0.13元增长至0.26元，尽管面临宏观经济风险、产品研发风险和行业竞争加剧的风险，但凭借其在消费电子和汽车电子领域的多元化布局和持续的研发投入，希荻微有望建立新的业绩增长点。因此，分析师给予“增持”投资评级。