1Q24扣非净利润同比增长228%，存储与先进封测多维布局

公司1Q24扣非净利润同比增长228%。公司主要以存储颗粒为原材料进行存储模组开发，产品包括嵌入式存储、PC存储、工车规存储、企业级存储和移动存储等；此外，公司以研发封测一体化为框架，布局了封测、主控芯片设计等产业链环节。23上半年各存储颗粒原厂营业利润均跌入负值区间，随着上游厂商持续减产，存储价格4Q23逐步回暖，1Q24涨价持续，在此背景下：公司4Q23实现营收14.7亿元(YoY+83%，QoQ+51%)，扣非归母净利润-1.5亿元，毛利率9.3%(YoY-1.5pct，QoQ+11.2ct)，营收与毛利率率先改善；进入1Q24营收17亿元(YoY+306%，QoQ+18%)，扣非归母净利润1.65亿元，同比增长228%，环比扭亏，毛利率24.7%(YoY+29.2pct，QoQ+15.4pct)。 存储步入上行周期，公司聚焦5大应用市场进行产品拓展。依据WSTS预测，24年全球存储市场规模将同比增长45%，受益于上行周期，公司客户拓展加速：在手机、PC、服务器、智能穿戴和工车规5大应用市场中，公司嵌入式存储进入OPPO、传音控股、摩托罗拉、HMD、ZTE、TCL等客户；PCSSD产品已进入联想、Acer、HP、同方等厂商；智能穿戴产品已进入Google、小米、Meta、小天才等头部厂商；车规产品正在导入国内头部车企及Tier1客户。 芯片设计和晶圆级先进封测作为公司二次增长曲线加速推进。在IC设计领域，公司推出第一颗主控芯片，进入量产准备阶段；在先进封测领域，公司惠州封测基地聚焦存储器封测及SiP封测，未来富余产能将向存储器、IC设计公司、晶圆制造厂商提供代工服务形成新的业务增长点。此外，公司在东莞松山湖落地了晶圆级先进封测制造项目，聚焦大湾区封测需求；在存储测试设备领域，公司自主开发了一系列存储芯片测试设备。 23年研发投入同比增长98%，股权激励显信心。公司持续加大研发布局，23年研发投入2.5亿元，研发人员数量同比增长82.62%，占公司总人数近4成。 在此基础上，公司股权激励目标明确：24年营收目标区间45-50亿元，25年营收目标区间60-65亿元，26年营收目标区间75-80亿元。 投资建议：基于公司23年与1Q24经营情况，预计24-26年归母净利润为4.96/5.08/5.78亿元，对应股价PE分别为41/40/35倍，给予“增持”评级。 风险提示：消费电子需求不及预期，产品客户拓展不及预期。 盈利预测和财务指标 图1：公司近5年营业收入及增速（亿元、%） 图2：公司单季度营业收入及增速（亿元、%） 图3：公司单季度归母净利润及增速（亿元、%） 图4：公司单季度存货变化（亿元） 图5：公司近五年费用率（%） 图6：公司近五年研发投入及占营收比例（亿元，%） 佰维存储：定位研发封测一体化的存储公司 佰维存储是国内嵌入式存储的主要厂商之一，公司业务主要聚焦移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等六大应用领域，主要产品为半导体存储器，主要服务为先进封测服务，其中半导体存储器按照应用领域不同又分为嵌入式存储、PC存储、工车规存储、企业级存储和移动存储等。 图7：公司产品分布与业务布局 公司以“5+2+X”战略构建研发封测一体化的产业链布局。公司聚焦五大应用市场：手机、PC、服务器、智能穿戴和工车规，手机、PC、服务器聚焦与一线客户合作，智能穿戴和工车规市场为重点投入方向。基于公司前期存储器设计的基础，公司二次增长曲线定位为存储器主控芯片设计和晶圆级先进封测。在此基础上，公司将对存算一体、新接口、新介质和先进测试设备等领域进行开拓。目前，公司自建封测厂并利用富余产能对外承接存储器与SiP封测业务，可实现16层叠Die、30-40μm超薄Die、多芯片异构集成等封装工艺。 图8：公司股权结构（截至24年一季报） 表1：公司主要成员介绍（截至23年年报） 23年研发人员数量同比增长82.62%，股权激励增强技术团队黏性。随着公司封测等业务铺开，公司23年研发投入共计2.5亿元，同比增加98%；公司研发人员数量达683人占总人数37%，同比增长83%。公司于23年8月(1119万股，占股本2.60%）、24年3月（1235万股，占股本2.87%）与5月(265万股，占股本0.62%)陆续完成股权激励，激励人员覆盖公司管理层、核心技术人员等超350人。 图9：公司研发人员占比（%） 图10：公司近五年主营业务分产品营收结构（%） 公司覆盖行业主流客户，嵌入式存储与消费级存储模组为主要产品。公司客户包括宏碁、浪潮信息、宝德等PC及服务器厂商，中兴、创维、兆驰、朝歌、九联、兆能等通信设备厂商，Google、Facebook、步步高、传音控股、TCL、科大讯飞、富士康、华勤技术、闻泰科技、天珑移动、龙旗科技、中诺通讯等智能终端厂商，星网锐捷、深信服、江苏国光、G7物联、锐明技术等行业及车联网厂商，并且在多个细分市场占据重要份额。根据公司营收结构，嵌入式存储与消费级存储模组仍为主要产品，未来随工业级存储、封测占比增加，公司毛利率中枢有望提升。 企业级与行业级应用为主要增量市场 固态硬盘(SolidStateDrive,SSD)将存储半导体作为存储介质的大容量存储设备。相比机械硬盘(HardDiskDrive，HDD)，SSD无需用发动机等机械设备,因此速度快，稳定性高，发热少，耗电少，可以小型化和轻量化的优点。SSD的主要硬件组件通常包括NANDFlash、主控芯片和DRAM，核心软件为SSD的固件。NAND Flash即闪存颗粒，是数据存储的载体，对浮置栅极进行充电(写数据)或放电(擦除数据)，完成数据存储;主控芯片主要负责固态硬盘与服务器主机通信、控制闪存的数据传输并运行固件算法；DRAM即动态随机存取存储器，主要作为缓存用以降低固态硬盘的读写延迟，提升固态硬盘的读写性能；固件是模组厂自主开发在各种板载运行软件的合集，通过驱动主控芯片调度各个硬件模块，实现闪存和主控芯片之间的兼容，完成数据从主机端到闪存端的写入和读取，实现标准计算机可以使用的块存储设备。 图11：企业级SSD结构 SSD按用途大致划分为消费级、企业级及其他行业级(如工业级等)产品。与消费级SSD不同，企业级SSD主要应用于互联网、云服务、金融和电信等客户的数据中心。除了高性能和大容量的需求之外，企业客户还对SSD包含使用寿命、稳定可靠、功耗控制、系统兼容、数据纠错、数据保存能力在内的多方面性能提出了严格的要求。消费级SSD是成本敏感，能允许一定的数据错误而企业客户更加在意产品可靠性，其SSD设计会加入纠错、安全保护等多方面考量。 图12：企业级SSD与消费级SSD对比 根据Yole预测，22-28年SSD市场总规模将从290亿美金增至670亿美金，CAGR为15%。其中以服务器应用为主的企业级市场为主要增长点，22-27年复合增速为18%，而消费类市场（包括台式机、笔记本电脑、渠道分销和游戏系统）需求疲软，对应复合增速为5%。在服务器和外置存储等企业级市场，为应对高吞吐、低延迟要求，云计算和企业用户正在扩大基于NAND的SSD。根据IDC数据，21年企业级固态硬盘全球营收规模已经达到传统机械硬盘的1.3倍，并将在2021–2026年间保持比机械硬盘更快的营收增长。 图13：22-28年企业级SSD与消费级SSD市场增量 SSD供应商主要分为原厂和模组厂商:内存颗粒原厂主要聚焦企业级等高性能SSD市场，该类市场价值量高、量大且通用性较强，利于标准化生产。而第三方SSD模组制造商则购买NAND晶圆、主控芯片加入自己的固件算法后进行销售，通常产品聚焦于需要进行客制化设计的碎片化应用场景。 图14：21-26中国数据中心IT基础架构市场（百万美元、%）图15：中国2021年企业级SSD市场格局 中国企业级SSD对国产化的需求增加，模组厂迎来产品升级机遇。以中国企业级外置存储市场为例，根据IDC预测，该市场22年约73.1亿美元，到26年预计市场规模将达94.6亿美元，复合增长率为6.7%，高于全球行业增速。根据Trendforce数据，目前全球企业级SSD主要以NAND原厂为主占SSD市场总量的82%，由三星、铠侠、西部数据、美光、SK海力士和Solidigm领导，第三方市场由金士顿、希捷和威刚主导。根据IDC数据，21年我国企业级SSD市场主要国产供应商为忆联占9.3%，忆恒创源占4.2%，浪潮占1.2%，大普微1.2%。由于信息安全的因素考虑，中国厂商份额逐步提升。 自研控制器芯片、固件设计和封装测试是进入企业SSD市场的关键要素。以忆联为例，该公司是具备端到端供应能力和完整产品矩阵的固态存储技术供应商，与铠侠、长江存储及其他内存颗粒供应商构建了稳定的供应链关系，借由股东记忆集团形成囊括内存模组、存储部件、智能网卡、RAID卡、主板及整机等在内的数字基础设施核心部件设计生产能力；此外忆联拥有两处自建生产基地，掌握自研主控芯片、固件设计和封装测试等核心技术以保证稳定供应企业级SSD产品组合。 借由行业上行周期与国产化契机，以江波龙、佰维存储与德明利为代表的模组公司，逐步建设自研控制器芯片、封装测试等能力以进入企业级或行业级市场。 图16：存储产业链概况与模组厂商竞争要素 存储行业步入上行期，模组公司业绩同步改善 展望24全年，NAND Flash价格涨幅收敛，DRAM涨幅企稳。根据Trendforce数据，一季度由于供应商采用低投产策略，供给紧缩，NAND Flash和DRAM价格涨幅超预期，分别为23-28%和20%；二季度库存回补动能减弱，价格上涨趋势回落； 三季度为消费电子传统旺季，需求有望上升、DRAM和NAND Flash产能利用率仍处于恢复状态，预计合约价上涨幅度有望达8-13%，；四季度由于产品结构调整，合约价涨幅将回落至平稳区间。 图9：24全年DRAM及NANDFlash季度合约价涨幅预测 存储价格上涨对毛利率的影响高于库存成本上升。通过对存储价格涨幅对库存成本变化幅度、毛利率变化幅度进行测算，由于公司在行业低位准备一定原材料库存，随着存储价格上涨库存基数较大其变化幅度有限，而毛利率则随价格上涨呈现快速修复；因此公司毛利率4Q23和1Q24呈现较快增长趋势。 图17：存储价格对库存与毛利的敏感性测算 图18：22-24年单季度净利率与毛利率变化情况 盈利预测 目前公司业务矩阵主要包括嵌入式存储、消费级存储模组、工业级存储模组、先进封装及测试；随着行业价格回暖，公司利润转正，考虑价格涨幅，参考行业各公司情况，业务收入预期如下： 嵌入式存储：公司嵌入式存储产品类型涵盖eMMC、UFS、ePOP、eMCP、uMCP、BGA SSD、LPDDR等，广泛应用于手机、平板、智能穿戴、无人机、智能电视、笔记本电脑、机顶盒、智能工控、物联网等领域，覆盖行业知名客户。考虑24年存储价格上涨，25-26年价格趋势趋稳后回落，结合客户增长带来的出货量增长，预计24-26年嵌入式存储业务对应营收30.33/34.58/39.42亿元。 消费级存储模组：公司针对PC品牌商、PCOEM厂商、装机商等PC前装市场提供消费级固态硬盘及内存条，目前公司已进入联想、宏碁、同方、富士康等厂商； 非X86市场，公司SSD和内存模组已适配龙芯、鲲鹏、飞腾、兆芯、海光、申威等国产CPU平台以及UOS、麒麟等国产操作系统。考虑24年存储价格上涨，25-26年价格趋势趋稳后回落，结合公司客户增长带来的出货量增长，我们预计该业务24-26年对应营收28.23/30.84/31.92亿元。 工业级存储模组：公司工车规存储包括工车规eMMC、UFS、LPDDR、SSD、内存模组、存储卡等，应用于通信基站、智能汽车、智慧城市、工业互联网、高端医疗设备、智慧金融等领域。公司工车规存储解决方案分为标准级、工规级、车规级三大产品族，并针对特定行业的存储需求，推出多款行业解决