策略观点 财富管理总部投顾业务2024.05.24星期五 早参 盛视 沪指或以震荡整理为主关注3100点得失情况 周四市场全天低开低走,三大指数均跌超1.3%,北证50逆势上涨。盘面上,国防军工板块火力十足,新余国科20cm涨停,长城军工涨停,天秦装备、安达维尔、北方长龙等跟涨;电磁屏蔽概念股逆势大涨,隆扬电子、正业科技、沃特股份等涨停;PEEK材料逆势走强,北交所华密新材涨超20%,肯特股份20cm涨停,富恒新材涨逾13%,沃特股份涨停,新瀚新材、聚赛龙、中研股份跟涨。下跌方面,周期股全线回调,有色金属领跌,利源股份跌停,寒锐钴业、玉龙股份、盛达资源、章源钨业、北方铜业等大跌。全市场超4500只个股下跌,市场亏钱效应凸显。沪深两 市周四成交额8477亿元,较上个交易日放量165亿元。整体来看,周四市场整体呈现普遍下跌的调整态势,热点板块持续快速轮动,资金博弈成为主流,缺乏持续的增量资金进场,短期指数或以震荡整理为主。 技术上看,沪指小幅跌破了20日均线,并下探至5月16日的低点3116点附近,目前市场 已到达一个较为关键的节点,重点关注下方3100点的支撑力度。因为3100点是前期3000-3100 点箱体平台的上沿线,若3100点获得有效支撑,就不能排除沪指再向3200点方向进行试探的可 能性;如果3100点有效跌破,那么沪指今年第一波的行情或将结束。 资金方面:央行发布公告称,为维护银行体系流动性合理充裕,2024年5月23日以利率招 标方式开展20亿元7天期逆回购操作,中标利率为1.80%。Wind数据显示,当日有20亿元逆回购到期,因此单日完全对冲到期量。存款类机构资金供求较为均衡,利率也相对稳定。目前不太担心后续税期走款,券商借入隔夜至14天期以内期限资金利率相差不足10bp。周四沪深两市主力资金净流出403.15亿元。其中,创业板主力资金净流出110.97亿元,沪深300成份股主力资 金净流出118.72亿元,科创板主力资金净流出7.53亿元。个股来看,浙江建投主力资金净流入 最多,净流入金额为2.25亿元;净流入居前的个股还有高新发展、长江电力、北化股份,分别为 2.05亿元、1.92亿元、1.74亿元。主力资金净流出最多的个股是万丰奥威,净流出金额为6.64亿元;净流出居前的个股还有招商银行、中国平安、隆基绿能,分别为5.03亿元、5.01亿元、4.4亿元。北向资金方面,北向资金周四成交额为1190.63亿元,成交净卖出32.66亿元。其中,沪股通净卖出11.26亿元,深股通净卖出21.4亿元。 资讯方面:5月23日,在2024年金融街论坛系列活动——“资本市场赋能新质生产力”主题交流活动上,证监会综合司司长周小舟表示,证监会将抓紧推动资本市场“1+N”政策体系落地实施,紧紧围绕服务新质生产力发展,进一步完善资本市场基础制度、进一步发挥资本市场功能,扎实做好金融“五篇大文章”,促进科技、产业和资本高水平循环,更好服务高质量发展大局。(新华社)一是更好发挥资本市场功能,促进优质生产要素向新质生产力领域集聚;二是持续完善资本市场制度,增强对新质生产力的包容性适应性;三是加强资本市场监管,坚持在市场化法治化轨道上推动金融创新。 5月23日乘联会发布5月相关数据,狭义乘用车零售市场约为165.0万辆左右,同比下降 5.3%,环比增长7.5%,新能源零售预计77.0万辆左右,环比增长13.7%,同比增长32.7%,渗透率预计进一步提升至46.7%。(财联社)新能源车渗透率的提升对于环境保护、经济发展、社会进步等多个方面都具有重要的意义。 操作策略:随着国内利好政策落实,市场风险偏好有望提升,当前内外环境整体有利于市场持续企稳向好,叠加美联储会议纪要虽偏向鹰派,但其对市场的长期影响可能有限,市场目前普遍预期美联储在9月有较大概率降息。所以中期来看股指总体预计将保持震荡上扬格局,但短期指数或以震荡整理为主。策略上,由于英伟达财报超预期,带动美AI概念股大涨,短期或激活市场对于科技股整体的炒作热度,建议短线关注AI科技成长方向以及光伏、工程建设等行业的投资机会。 (谢亮然,执业证书编号S0680621010004) 热点聚焦 存储芯片价格二季度或将持续上涨 存储芯片是半导体市场最主要的细分领域,主要分为闪存和内存。数据显示,今年以来存储芯片价格已较去年同期上涨约50%。某存储企业负责人表示,从2023年年底开始,半导体存储产业逐步进入上行周期,今年已多次收到上游存储芯片厂提高合约价的通知。有报告显示,存储芯片价格或还将持续上涨,预计今年第二季度DRAM内存新品合约价格将上涨13%至18%。(央视财经) 通富微电(002156.SZ)公司专业从事集成电路的封装和测试,拥有年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产能力,是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。公司在DRAM和NAND方面持续布局,产品覆盖PC端、移动端及服务器,在高堆叠,嵌入式,2.5D/3D等高规格产品持续发力,技术保持业界领先优势。 长电科技(600584.SH)公司是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服务。在半导体存储市场领域,公司的封测服务覆盖DRAM、Flash等各种存储芯片产品,拥有20多年Memory封装量产经验,16层NANDFlash堆叠,35um超薄芯片制程能力,Hvbrid异型堆叠等,都处于国内行业领先的地位。 【免责声明】 国盛证券有限责任公司(以下简称“本公司”)具备证券投资咨询业务资格。本报告仅供本公司的客户使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。在任何情况下,本公司不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。本报告的信息均来源于本公司认为可信的合法公开资料,本公司力求报告内容客观、公正,但本公司对这些信息的准确性及完整性不作任何保证。本报告中的资料、意见及预测仅反映本公司于发布本报告当日的判断,可能会随时调整。在不同时期,本公司可发出与本报告所载资料、意见及推测不一致的报告。本公司不保证本报告所含信息及资料保持在最新状态,对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改,投资者应当自行关注相应的更新或修改。 【风险提示】 本报告只提供给客户作参考之用,不构成任何投资、法律、会计或税务的最终操作建议,本公司不就报告中的内容对最终操作建议做出任何担保。本报告中所指的投资及服务可能不适合个别客户,不构成客户私人咨询建议,须客户自主作出投资决策并自行承担投资风险。投资者应当充分考虑自身状况,并配合其他分析手段理解和使用本报告内容,不应视本报告为做出投资决策的唯一因素。投资者在进行投资决策时,须充分了解各类投资风险,根据自身的风险承受能力使用相关服务。本公司不对使用本资料涉及的信息所产生的任何直接或间接损失或与此有关的其他损失承担任何责任。 本报告版权归“国盛证券有限责任公司”所有。未经本公司书面授权,任何机构或个人不得对本报告进行任何形式的发布、复制。任何机构或个人如引用、刊发本报告,需注明出处为“国盛证券”,且不得对本报告进行有悖原意的删节或修改。