盛视早参

策略观点 财富管理总部投顾业务2024.07.17星期三 早参 盛视 短期市场或震荡上行结构上关注“科特估”方向 周二A股三大指数集体收红，创业板指涨超1%。盘面上，泛科技再度扛起领涨大旗，消费电子概念股再度走强，立讯精密、歌尔股份、领益智造等多股涨超5%；智能驾驶、网约车概念股持续活跃，雷尔伟、大众交通、南京公用、锦江在线等涨停；算力概念股震荡反弹，寒武纪、紫光股份涨停。ST股集体走强，ST东时、ST恒久、ST曙光、ST摩登等20余股涨停。下跌方面，影视概念股集体调整，唐德影视跌超5%。总体上个股上涨和下跌家数相差不大。沪深两市周二成交额6407亿，较上个交易日放量386亿。整体来看，周二缩量反弹，市场整体保持震荡攀升态势，叠加神秘资金对沪深300ETF加大买入力度，护盘动作明显，指数短期或以震荡上行为主。 技术上看，沪指沿5日均线上方窄幅震荡，实现四连阳，但成交量维持在6000亿水平，说 明仍然是存量资金博弈的市场。周二沪指收盘成功站上20日均线，说明后市有望试探30日均线 和3000点的阻力。 资金方面：央行公告称，为对冲税期等因素的影响，维护银行体系流动性合理充裕，2024年7月16日以利率招标方式开展了6760亿元7天期逆回购操作，中标利率1.80%。考虑当日有20 亿元逆回购到期，公开市场实现净投放6740亿元。此次净投放6740亿元这是人民银行自今年1 月17日以来开展的规模最大的一次逆回购，央行通过开展逆回购操作，向市场注入短期流动性， 请务必阅读正文之后的免责声明部分１ 维护银行体系流动性合理充裕，更好对冲税期等因素对流动性的影响，促进金融市场平稳运行。周二沪深两市主力资金全天净流出39.61亿元。其中创业板主力资金净流出15.48亿元；沪深300 主力资金净流出7.47亿元。个股主力资金流向方面，紫光股份、欣旺达、长安汽车、浪潮信息、京东方A主力资金净流入规模居前，分别净流入8.11亿元、6.91亿元、6.43亿元、5.05亿元、 2.95亿元。中国平安、赛力斯、中际旭创、工商银行、巨化股份主力资金净流出规模居前，分别净流出5.64亿元、3.45亿元、3.23亿元、2.75亿元、2.74亿元。北向资金方面，北向资金周四成交额为928.9亿元，成交净卖出39.66亿元，连续3个交易日净卖出。其中，沪股通净卖出7.87亿元，深股通净卖出31.79亿元。北向资金周二成交额为1092.36亿元，成交净卖出28.76亿元。其中，沪股通净卖出3.13亿元，深股通净卖出25.63亿元。 资讯方面：近日，住建部举办保障性住房建设、城中村改造工作专题培训班，强调有关城市要落实好中央补助、地方政府专项债券、土地、配套金融和税费优惠等支持政策，加快项目开工建设；各地要结合本地区房地产市场情况，综合考虑保障性住房实际需求、商品房市场库存水平等因素，坚持以需定购，做好收购已建成存量商品房用作保障性住房工作，积极争取保障性住房再贷款政策支持，推动条件成熟的项目尽快落地。（界面新闻）保障性住房和城中村改造对于改善居民的居住条件、促进房地产市场健康发展、推动城市更新和提升城市品质具有重要作用。 上海日前正式发布无驾驶人智能网联汽车示范应用许可，至今已有约半个月，期间各家智驾企业主要都在聚焦测试前期的准备工作与微调，预计最快将在未来一周内启动面向普通市民的无驾驶人智能网联汽车实地测试，测试期间全程免费。（证券时报）智能驾驶作为人工智能领域的重要应用之一，正逐步走进我们的生活，成为未来交通出行的重要发展方向。同时推动了资本市场对智能驾驶领域的关注和投资，促进了整个行业的快速发展。 操作策略：目前两市成交量仍维持在6000亿元地量水平，市场继续窄幅振荡等待重磅政策出台，考虑到三中全会深化改革预期在逐步升温，预计财政货币政策或将双向发力助力经济增长。同时随着半年报可能出现的亮点和超预期共振催化，监管层对资本市场持续呵护，以ETF为主的增量资金流入，叠加美联储降息预期升温，市场风险偏好有望得到提升。策略上，”高质量发展”和”新质生产力”或是三中全会核心关键词，预计接下来或有政策进一步支持，建议围绕“卡脖子”技术攻关的AI芯片、智能驾驶、人工智能等“科特估”方向加以挖掘。 （谢亮然，执业证书编号S0680621010004） 热点聚焦 存储芯片三季度或仍有涨价空间 TrendForce预测，2024年第二季度DRAM合约价季度涨幅13%—18%，NANDFlash合约价 请务必阅读正文之后的免责声明部分２ 季度涨幅约15%—20%；预估第三季度DRAM价格涨幅约8%—13%、NANDFlash产品合约价涨幅收敛至5%—10%。（财联社） 晶方科技（603005.SH）公司主营业务是传感器领域的封装测试业务。主要产品为芯片封装、芯片测试、芯片设计等。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。TSV，微凸点，硅基转接板，异构集成技术等是HBM集成应用中使用的一系列关键技术，公司专注于晶圆级TSV等相关先进封装技术，也正在积极关注，不断拓展提升自身技术工艺能力。 华天科技（002185.SZ）主营业务为半导体集成电路研发、生产、封装、测试、销售；LED和MEMS研发、生产、销售。公司为国内外先进封测龙头，拥有生产晶圆和封测技术，明确表示掌握chiplet技术。 【免责声明】 国盛证券有限责任公司（以下简称“本公司”）具备证券投资咨询业务资格。本报告仅供本公司的客户使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。在任何情况下，本公司不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。本报告的信息均来源于本公司认为可信的合法公开资料，本公司力求报告内容客观、公正，但本公司对这些信息的准确性及完整性不作任何保证。本报告中的资料、意见及预测仅反映本公司于发布本报告当日的判断，可能会随时调整。在不同时期，本公司可发出与本报告所载资料、意见及推测不一致的报告。本公司不保证本报告所含信息及资料保持在最新状态，对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改，投资者应当自行关注相应的更新或修改。 【风险提示】 本报告只提供给客户作参考之用，不构成任何投资、法律、会计或税务的最终操作建议,本公司不就报告中的内容对最终操作建议做出任何担保。本报告中所指的投资及服务可能不适合个别客户，不构成客户私人咨询建议，须客户自主作出投资决策并自行承担投资风险。投资者应当充分考虑自身状况，并配合其他分析手段理解和使用本报告内容，不应视本报告为做出投资决策的唯一因素。投资者在进行投资决策时，须充分了解各类投资风险，根据自身的风险承受能力使用相关服务。本公司不对使用本资料涉及的信息所产生的任何直接或间接损失或与此有关的其他损失承担任何责任。 本报告版权归“国盛证券有限责任公司”所有。未经本公司书面授权，任何机构或个人不得对本报告进行任何形式的发布、复制。任何机构或个人如引用、刊发本报告，需注明出处为“国盛证券”，且不得对本报告进行有悖原意的删节或修改。 请务必阅读正文之后的免责声明部分３