Q1业绩短期承压，前道Track持续快速突破

评级及分析师信息 公司发布2023年报和2024年一季报。 ►后道封装和小尺寸需求低迷，Q1收入端短期承压 2023年公司实现营业收入17.17亿元，同比+23.98%，其中Q4为5.10亿元，同比+4.57%，增速放缓。分业务来看：1）光刻工序涂胶显影设备：2023年实现收入10.66亿元，同比+40.80%，我们判断前道track实现大幅增长，后道封装和化合物半导体track短期承压。2）单片式湿法设备：2023年实现收入6.00亿元，同比+9.09%，主要系清洗机、去胶机收入增长拉动。3）其他设备：2023年实现收入1330万元，同比-74.96%。 2024Q1公司实现营业收入2.44亿元，同比-15.27%，短期承压。细分下游来看，我们判断前道track延续快速增长，后道封装和化合物半导体领域需求依旧低迷。2023年公司签单同比基本持平，截至2023年末，公司在手订单约22亿元（含税）。截至2024Q1末，公司合同负债和存货分别为4.14和17.77亿元，分别环比+10%和+9%。随着在手订单陆续交付、收入确认，公司2024年收入端表现有望逐季度边际改善，重回快速增长。 ►期间费用率明显提升，Q1盈利水平明显下降 2023年公司归母净利润和扣非归母净利润分别为2.51和1.87亿元，分别同比+25.21%和+36.37%。2023年销售净利率和扣非销售净利率分别为14.57%和10.90%，分别同比+0.12和+0.99pct，盈利水平有所提升。1）毛利端：2023年销售毛利率为42.53%，同比+4.13pct，大幅提升，其中涂胶显影设备、单片式湿法设备毛利率分别为38.84%和46.37%，分别同比+4.19和+7.20pct，我们判断主要系零部件国产化降本、产品结构优化等所致。2）费用端：2023年期间费用率为30.79%，同比+1.78pct，一定程度上压制利润端表现，其中销售、管理、研发和财务费用率分别同比+0.77、+0.36、+0.53和+0.10pct。 分析师：胡杨邮箱：huyang@hx168.com.cnSAC NO：S1120523070004联系电话： 华西机械&电子联合覆盖 1.【华西电子】芯源微深度：涂胶显影突破垄断，尽享充裕市场空间2023.06.06 2024Q1公司归母净利润和扣非归母净利润分别为1601和863万元，分别同比-75.73%和-84.90%。2024Q1销售净利率和扣非销售净利率分别为6.40%和3.53%，分别同比-16.49和-16.30pct，盈利水平明显下降。2024Q1销售毛利率和期间费用率分别为40.30%和45.79%，分别同比-5.01和+13.91pct。 ►前道涂胶显影设备持续突破，产品体系快速拓展 公司在稳固涂胶显影设备龙头地位的同时，不断由后道向前道领域拓展，同时不断拓展清洗、键合、划片等设备，持续完善产品体系，打开成长空间。1）涂胶显影设备：在稳固后道先进封装市场竞争力的同时，公司重点加码前道市场投入力度，已成功推出offline、I-line、KrF及ArF浸没式等型 号，浸没式机台已获得国内5家重要客户订单，国产替代有望加速。2）清洗设备：公司物理清洗机已成为国内逻辑、功率器件客户主力量产机型，同时新一代高产能物理清洗机已发往国内重要存储客户开展验证。在物理清洗机基础上，公司战略性布局市场规模更大的化学清洗机，已获得国内重要客户的验证性订单。3）键合设备：针对先进封装需求，公司前瞻性布局临时键合、解键合设备，已陆续获得多家头部客户订单，进入小批量销售阶段。此外，公司还发布SiC划片裂片一体机，相较砂轮式切割工艺，产能效率大幅提升，进一步完善公司在小尺寸领域的产品布局。 投资建议 我们预计2024-2026年营业收入分别为21.22、28.03和37.78亿元，同比+24%、+32%和+35%，2024-2026年归母净利润分别为3.15、4.12和5.56亿元，同比+26%、+31%和+35%，2024-2026年EPS分别为2.29、2.99和4.03元，2024/5/14股价88.65元对应PE为39、30和22倍，首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示 半导体行业景气下滑、新品拓展不及预期等。 正文目录 1.公司简介....................................................................................42.盈利预测与投资建议...........................................................................43.风险提示....................................................................................5 图表目录 图1公司主要包括前道涂胶显影设备、前道清洗设备、后道先进封装设备、化合物等小尺寸设备四大业务板块.....4图2可比公司估值表（PE）.....................................................................................................................................................................5 表1芯源微分业务盈利预测.......................................................................................................................................................................5 1.公司简介 公司成立于2002年，主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品主要包括光刻工序涂胶显影设备、单片式湿法设备。经过20余年的技术发展，公司在巩固传统优势领域的基础上不断丰富产品布局，目前已形成了前道涂胶显影设备、前道清洗设备、后道先进封装设备、化合物等小尺寸设备四大业务板块，产品已完整覆盖前道晶圆加工、后道先进封装、化合物半导体等多个领域。 资料来源：公司公告，华西证券研究所 2.盈利预测与投资建议 核心假设： 1）光刻工序涂胶显影设备：受益于前道track突破，叠加后道封装、小尺寸需求复苏，假设2024-2026年收入同比+30%、+35%和+35%，并假设毛利率分别为39%、40%和40%。2）单片式湿法设备：随着后道封装、小尺寸需求复苏，叠加化学清洗机逐步放量，假设2024-2026年收入同比+10%、+25%和+35%，并假设毛利率稳定在45%。3）其他业务：随着键合设备等新品放量，假设收入同比增速分别为+50%、+40%和+30%，并假设毛利率分别为70%、65%和60%。 我们预计2024-2026年营业收入分别为21.22、28.03和37.78亿元，同比+24%、+32%和+35%，2024-2026年归母净利润分别为3.15、4.12和5.56亿元，同比+26%、+31%和+35%，2024-2026年EPS分别为2.29、2.99和4.03元，2024/5/14股价88.65元对应PE为39、30和22倍，首次覆盖，给予“增持”评级。 3.风险提示 半导体行业景气下滑、新品拓展不及预期等。 分析师承诺 作者具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力，保证报告所采用的数据均来自合规渠道，分析逻辑基于作者的职业理解，通过合理判断并得出结论，力求客观、公正，结论不受任何第三方的授意、影响，特此声明。 评级说明 行业评级标准 华西证券研究所： 地址：北京市西城区太平桥大街丰汇园11号丰汇时代大厦南座5层网址：http://www.hx168.com.cn/hxzq/hxindex.html 华西证券免责声明 华西证券股份有限公司（以下简称“本公司”）具备证券投资咨询业务资格。本报告仅供本公司签约客户使用。本公司不会因接收人收到或者经由其他渠道转发收到本报告而直接视其为本公司客户。 本报告基于本公司研究所及其研究人员认为的已经公开的资料或者研究人员的实地调研资料，但本公司对该等信息的准确性、完整性或可靠性不作任何保证。本报告所载资料、意见以及推测仅于本报告发布当日的判断，且这种判断受到研究方法、研究依据等多方面的制约。在不同时期，本公司可发出与本报告所载资料、意见及预测不一致的报告。本公司不保证本报告所含信息始终保持在最新状态。同时，本公司对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改，投资者需自行关注相应更新或修改。 在任何情况下，本报告仅提供给签约客户参考使用，任何信息或所表述的意见绝不构成对任何人的投资建议。市场有风险，投资需谨慎。投资者不应将本报告视为做出投资决策的惟一参考因素，亦不应认为本报告可以取代自己的判断。在任何情况下，本报告均未考虑到个别客户的特殊投资目标、财务状况或需求，不能作为客户进行客户买卖、认购证券或者其他金融工具的保证或邀请。在任何情况下，本公司、本公司员工或者其他关联方均不承诺投资者一定获利，不与投资者分享投资收益，也不对任何人因使用本报告而导致的任何可能损失负有任何责任。投资者因使用本公司研究报告做出的任何投资决策均是独立行为，与本公司、本公司员工及其他关联方无关。本公司建立起信息隔离墙制度、跨墙制度来规范管理跨部门、跨关联机构之间的信息流动。务 请投资者注意，在法律许可的前提下，本公司及其所属关联机构可能会持有报告中提到的公司所发行的证券或期权并进行证券或期权交易，也可能为这些公司提供或者争取提供投资银行、财务顾问或者金融产品等相关服务。在法律许可的前提下，本公司的董事、高级职员或员工可能担任本报告所提到的公司的董事。本公司及其所属关联机构或个人可能在本报告公开发布之前已经使用或了解其中的信息。所有报告版权均归本公司所有。未经本公司事先书面授权，任何机构或个人不得以任何形式复 制、转发或公开传播本报告的全部或部分内容，如需引用、刊发或转载本报告，需注明出处为华西证券研究所，且不得对本报告进行任何有悖原意的引用、删节和修改。