2024年行业景气度有望迎来修复，前期投入未来或将逐步兑现

金海通（603061）是一家专注于半导体封装测试设备的企业。近期，公司披露了2023年的年度报告和2024年第一季度的业绩报告。2023年，全球电子产品市场需求疲软，导致公司收入下降至3.47亿元人民币，归母净利润为0.85亿元人民币，同比下降幅度分别为18.49%和44.91%。然而，进入2024年，公司营收为0.89亿元人民币，环比增长12.72%，归母净利润为0.15亿元人民币，环比下降53.57%。

面对行业压力，金海通积极应对。2023年，公司研发费用同比增长25.09%，持续升级产品以适应市场需求，并积极推进新产品开发，包括EXCEED-9800的广泛应用和Memory和MEMS的测试分选平台的研发。此外，公司通过投资晶圆级测试分选设备公司，为未来可能进入相关领域打下基础。

为了拓展海外市场，金海通启动了“马来西亚生产运营中心”项目，预计未来该项目将提升海外业务的毛利率，成为公司业绩增长的动力。2023年6月开始实施的该项目目前正处于厂房装修阶段。

基于以上分析，分析师维持对公司“买入”的评级，并调整了2024年至2025年的盈利预测至1.36亿元、1.84亿元和2.17亿元人民币，同比增长59.88%、36.03%和17.93%。对应的市盈率为28、21和18倍，市净率为45.14、28.23、20.75和17.60倍。

风险提示包括后道设备需求不及预期、技术创新不及预期和国际贸易摩擦加剧的可能性。

公司持续关注行业动态和技术发展趋势，通过研发创新和市场布局，预计随着半导体产业的调整和技术进步，以及新能源、电动汽车和AI运算等领域的发展，封装测试设备的需求将逐步增加。