业绩短期承压，静待BC新产品释放

事件：4月26日公司发布2023年年报及2024年一季报。2023年公司实现营收1294.98亿元，同比+0.39%；归母净利润107.51亿元，同比-27.41%； 扣非归母净利润108.34亿元，同比-24.84%。23Q4单季度实现营收353.98亿元，同比-16.33%，环比+20.20%；归母净利润-9.42亿元，同比-124.57%，环比-137.46%；24Q1单季度实现营收176.74亿元，同比-37.59%，环比-50.07%；归母净利润-23.50亿元，同比-164.61%，环比-149.42%。 硅片组件出货高增，产能全球化推进。2023年，公司实现硅片出货125.42GW（对外销售53.79GW），同比增长47.45%，连续九年保持单晶硅片全球出货量第一；组件出货67.52GW（对外销售66.44GW），同比增长44.40%。 24Q1公司实现硅片出货量26.74GW(对外销售12.43GW)，同比增长12.26%； 电池对外销售1.51GW；组件出货量12.89GW（对外销售12.84GW），同比增长16.55%。报告期内，公司HPBC产品出货4.75GW。公司坚定推进全球化布局，海内外产能持续扩张，截至2023年末，公司自有硅片产能达到170GW，电池产能达到80GW，组件产能达到120GW。24Q1美国俄亥俄州的5GW组件合资工厂正式投产，预计2024年公司有望实现硅片出货135GW，电池组件出货90-100GW，同比持续增长。 产业链价格无序下行，盈利能力短期承压。2023年公司毛利率、净利率分别为18.26%、8.25%，同比分别+2.88pct、-3.19pct；24Q1销售毛利率、净利率分别为8.89%、-13.34%， 同比分别-9.02pct、-26.15pct， 环比分别-5.78pct、-10.63pct。23全年产业链价格大幅跳水，24Q1硅料、硅片价格继续下行，受产品价格下降影响，2023全年公司计提存货和固定资产跌价准备67.57亿元，24Q1公司计提存货资产减值准备26.49亿元、固定资产减值准备1.52亿元，考虑到公司P型产能体量较大，在N/P技术迭代、产品跌价过程中持续产生一定减值压力，短期盈利能力承压。 大力投入前瞻性技术，差异化产品频出。公司研发投入持续增长，2023全年产生研发费用22.83亿元，差异化推出硅片、电池组件环节新产品。硅片端，公司新开发的泰睿硅片能够兼容目前所有晶硅电池技术路线，具有电阻率均匀性好、吸杂效果好等优势，计划于24Q2开始导入量产。电池组件端，截至2023年末，公司HPBC组件量产平均效率22.6%-23%，量产平均功率580W-595W；HPBC二代产品预计于2024H2推出，可实现组件功率比同规格TOPCon组件高5%以上，提升电站全生命周期发电量6.5%～8%，具备突出行业竞争力。 投资建议：公司硅片龙头地位稳固，BC产品持续推进，具备差异化发展潜力。 考虑到产业链价格下降因素，预计公司2024-2026年分别实现营收969.94亿元、1165.09亿元和1380.63亿元，实现归母净利润分别为25.23亿元、49.74亿元和74.08亿元，同比增长-76.5%、97.1%、48.9%。对应EPS分别为0.33、0.66、0.98，当前股价对应的PE倍数分别为68.7X、34.8X、23.4X，维持“买入”评级。 风险提示：产能扩张不及预期；市场竞争加剧；下游需求不及预期；新技术开发进度不及预期等。